[發明專利]一種刻蝕設備

在審

• 申請號: 202011063042.1
• 申請日: 2020-09-30
• 公開（公告）號: CN114334703A
• 公開（公告）日: 2022-04-12
• 發明（設計）人: 呂光強
• 申請（專利權）人: 矽磐微電子（重慶）有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京博思佳知識產權代理有限公司 11415
• 代理人: 張相欽

本申請提供一種刻蝕設備。其包括刻蝕液箱、傳送裝置及壓合裝置。其中，刻蝕液箱具有盛放刻蝕液的刻蝕液腔，上端設有與刻蝕液腔連通的刻蝕開口。傳送裝置能夠將待刻蝕的產品傳送至刻蝕開口上方。壓合裝置用于將產品壓合于所述刻蝕開口處，壓合裝置的至少一部分設于所述刻蝕開口正上方以外的區域。上述刻蝕設備，其壓合裝置的至少一部分設于所述刻蝕開口正上方以外的區域，能夠減少甚至避免壓合裝置運動所產生的塵屑落入刻蝕液腔而污染刻蝕液，且方便檢修及維護。另外，該刻蝕設備自身設有傳送裝置，相較于通過外置裝置對產品進行傳輸，方便產品傳送，節省刻蝕所需設備的整體占用空間。

技術領域

本申請涉及一種半導體技術領域，尤其涉及一種刻蝕設備。

背景技術

在半導體封裝工藝中，通常需要對產品進行刻蝕以獲取所需的圖案或結構。濕法刻蝕作為一種常見的刻蝕方式廣泛應用于半導體產品的刻蝕。濕法刻蝕主要利用盛有刻蝕液的刻蝕設備對所需刻蝕的產品表面進行化學處理。隨著半導體技術的不斷發展，對于刻蝕技術的要求越來越高，當然，對于刻蝕設備的要求也越來越高。

發明內容

本申請提供一種刻蝕設備，其包括：

刻蝕液箱，具有盛放刻蝕液的刻蝕液腔，上端設有與所述刻蝕液腔連通的刻蝕開口；

傳送裝置，能夠將待刻蝕的產品傳送至所述刻蝕開口上方；

壓合裝置，用于將產品壓合于所述刻蝕開口處，所述壓合裝置的至少一部分設于所述刻蝕開口正上方以外的區域。

可選的，所述壓合裝置包括安裝軸及能夠移動至所述刻蝕開口上方并能夠壓合產品的壓板，所述壓板樞接于所述安裝軸，所述安裝軸設于所述刻蝕開口正上方以外的區域。

可選的，所述壓合裝置包括驅動機構，所述壓板包括用于壓合產品的壓合部、驅動部及設于壓合部和驅動部之間的安裝部，所述安裝部可轉動的設于所述刻蝕開口正上方以外的區域，所述驅動機構與所述驅動部連接，以驅動所述驅動部轉動而使得所述壓合部轉動。

可選的，所述刻蝕設備包括控制裝置，所述驅動機構包括驅動塊及驅動電機，所述驅動塊與所述驅動電機驅動連接，所述控制裝置與所述驅動電機電連接，所述控制裝置能夠控制所述驅動電機的工作狀態，使得所述驅動塊能夠抵于所述驅動部，以驅動所述驅動部及所述壓合部轉動。

可選的，所述壓合部靠近所述安裝部的一側設有防溢溝槽。

可選的，所述傳送裝置包括傳送軌道及產品掛件，所述產品掛件用于掛設產品，所述產品掛件能夠沿所述傳送軌道移動，以將所述產品移動至所述刻蝕開口之上。

可選的，所述產品掛件可拆卸的設于所述傳送軌道。

可選的，所述產品掛件包括連接部、升降機構及承載部，所述連接部連接于所述傳送軌道并能沿所述傳送軌道移動，所述承載部通過升降機構設于所述連接部，所述升降機構能夠驅動所述承載部升降。

可選的，所述產品掛件下側設有吸盤結構，所述吸盤結構能夠吸放所述產品。

可選的，所述傳送軌道設于刻蝕開口的外側，且所述傳送軌道和所述壓合裝置設于所述刻蝕液箱的不同側。

本申請實施例提供的上述刻蝕設備，其壓合裝置的至少一部分設于所述刻蝕開口正上方以外的區域，能夠減少甚至避免壓合裝置運動所產生的塵屑落入刻蝕液腔而污染刻蝕液，便于設備檢修及維護。且該壓合裝置通過能夠將放置于刻蝕開口上方的產品壓合于刻蝕開口處，使得產品的待刻蝕面在較密閉的環境下進行刻蝕，防止刻蝕液外漏而給其他結構或產品的其他區域帶來不必要的影響。另外，該刻蝕設備自身設有能夠將待刻蝕產品傳送至開口上方的傳送裝置，相較于通過外置機械手等裝置對產品進行傳輸，方便產品傳送的控制，節省刻蝕所需的設備及裝置的整體占用空間。

附圖說明

圖1是根據本申請示例型實施例提出的一種刻蝕設備的結構示意圖。