[發明專利]一種氣密性芯片級微聲器件陣列式封裝裝置及方法

有效

• 申請號: 202011062528.3
• 申請日: 2020-09-30
• 公開（公告）號: CN112187211B
• 公開（公告）日: 2022-03-15
• 發明（設計）人: 米佳;羅毅文
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第二十六研究所
• 主分類號: H03H9/17
• 分類號: H03H9/17;H03H3/02;H03H9/02
• 代理公司: 重慶博凱知識產權代理有限公司 50212
• 代理人: 胡逸然

本發明公開了一種氣密性芯片級微聲器件陣列式封裝裝置，包括夾具底座、定位框及夾具上板，夾具底座上端面設有與定位框外沿形狀相匹配的定位框安裝槽，定位框上端面設有網格狀的封蓋定位槽，每個封蓋定位槽對應一個封蓋，夾具底座上端面還設有定位銷，夾具上板下端面設有與定位銷對應的定位孔，夾具底座與夾具上板通過螺紋連接件相連并壓緊。還公開了對應的氣密性芯片級微聲器件陣列式封裝方法。能夠滿足小型化SAW的封裝需求，提高了封裝效率并且保證了封裝質量。

技術領域

本發明涉及聲表面波器件，具體涉及一種氣密性芯片級微聲器件陣列式封裝裝置及方法。

背景技術

聲表面波器件（SAW）是利用聲一電換能器的特征對壓電材料基片表面上傳播的聲信號進行各種處理，并完成各種功能的固體器件。

傳統的雙列直插、表面貼裝的陶瓷封裝形式的SAW器件體積較大，都采用單個焊接的方式，效率低下，并且在密閉的手套箱中進行，由于手套箱的密封程度不高，封裝內部氣氛波動較大，封裝內部殘余的雜質氣氛種類較多，嚴重影響器件的使用壽命。不能滿足日益增長的對SAW的小型化、模塊化和高可靠性的需求。

因此，如何滿足小型化SAW的封裝需求，提高封裝效率并且保證封裝質量成為了本領域技術人員急需解決的問題。

發明內容

針對現有技術存在的上述不足，本發明實際需要解決的問題是：如何滿足小型化SAW的封裝需求，提高封裝效率并且保證封裝質量。

本發明采用了如下的技術方案：

一種氣密性芯片級微聲器件陣列式封裝裝置，包括夾具底座、定位框及夾具上板，夾具底座上端面設有與定位框外沿形狀相匹配的定位框安裝槽，定位框上端面設有網格狀的封蓋定位槽，每個封蓋定位槽對應一個封蓋，夾具底座上端面還設有定位銷，夾具上板下端面設有與定位銷對應的定位孔，夾具底座與夾具上板通過螺紋連接件相連并壓緊。

優選地，定位框及待焊接的基板上設有與定位銷對應的限位部。

優選地，夾具底座、定位框及夾具上板采用石墨或碳纖維材料制成。

優選地，夾具底座上設有鉸接槽，鉸接槽沿背向定位框安裝槽的一側延伸且與夾具底座側面相連通，螺紋連接件一端鉸接在所述鉸接槽內；夾具上板上設有與鉸接槽對應的螺帽孔，螺帽孔沿鉸接槽延伸方向延伸且與夾具上板側面相連通；當夾具上板與夾具底座通過定位銷定位貼合時，螺紋連接件可沿鉸接槽延伸方向擺動從而處于和橫向狀態或豎向狀態。

優選地，所述螺帽孔為上大下小的沉頭孔。

一種氣密性芯片級微聲器件陣列式封裝方法，本方法采用上述的氣密性芯片級微聲器件陣列式封裝裝置實現，包括如下步驟：

S1、將定位框安裝在定位框安裝槽內；

S2、將封蓋內腔朝上的置于定位框上的封蓋定位槽內；

S3、將基板上的芯片與封蓋對準后，將基板置于封蓋之上；

S4、將定位銷及定位孔對準后將夾具上板壓在夾具底座上；

S5、通過螺紋連接件將夾具上板及夾具底座固定連接并壓緊；

S6、將所述氣密性芯片級微聲器件陣列式封裝裝置置于共晶爐中進行焊接。

優選地，焊接過程中共晶爐內真空度處于預設真空度閾值范圍內，或共晶爐內充有惰性氣體。

與現有技術相比，本發明具有以下技術效果：

（1）本發明采用陣列方式進行真空熔封焊接，無需助焊劑，可同時焊接數百個芯片級封裝（CSP）的SAW器件，實現單個器件的氣密封焊接，提高了封裝效率，并且無需手動封裝，可以滿足SAW器件的小型化需求。