[發明專利]一種氣密性芯片級微聲器件陣列式封裝裝置及方法

有效

• 申請號: 202011062528.3
• 申請日: 2020-09-30
• 公開（公告）號: CN112187211B
• 公開（公告）日: 2022-03-15
• 發明（設計）人: 米佳;羅毅文
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第二十六研究所
• 主分類號: H03H9/17
• 分類號: H03H9/17;H03H3/02;H03H9/02
• 代理公司: 重慶博凱知識產權代理有限公司 50212
• 代理人: 胡逸然

1.一種氣密性芯片級微聲器件陣列式封裝裝置，其特征在于，包括夾具底座、定位框及夾具上板，夾具底座上端面設有與定位框外沿形狀相匹配的定位框安裝槽，定位框上端面設有網格狀的封蓋定位槽，每個封蓋定位槽對應一個封蓋，夾具底座上端面還設有定位銷，夾具上板下端面設有與定位銷對應的定位孔，夾具底座與夾具上板通過螺紋連接件相連并壓緊；夾具底座上設有鉸接槽，鉸接槽沿背向定位框安裝槽的一側延伸且與夾具底座側面相連通，螺紋連接件一端鉸接在所述鉸接槽內；夾具上板上設有與鉸接槽對應的螺帽孔，螺帽孔沿鉸接槽延伸方向延伸且與夾具上板側面相連通；當夾具上板與夾具底座通過定位銷定位貼合時，螺紋連接件可沿鉸接槽延伸方向擺動從而處于和橫向狀態或豎向狀態。

2.如權利要求1所述的氣密性芯片級微聲器件陣列式封裝裝置，其特征在于，定位框及待焊接的基板上設有與定位銷對應的限位部。

3.如權利要求1所述的氣密性芯片級微聲器件陣列式封裝裝置，其特征在于，夾具底座、定位框及夾具上板采用石墨或碳纖維材料制成。

4.如權利要求1所述的氣密性芯片級微聲器件陣列式封裝裝置，其特征在于，所述螺帽孔為上大下小的沉頭孔。

5.一種氣密性芯片級微聲器件陣列式封裝方法，其特征在于，本方法采用如權利要求1至4任一項所述的氣密性芯片級微聲器件陣列式封裝裝置實現，包括如下步驟：

S1、將定位框安裝在定位框安裝槽內；

S2、將封蓋內腔朝上的置于定位框上的封蓋定位槽內；

S3、將基板上的芯片與封蓋對準后，將基板置于封蓋之上；

S4、將定位銷及定位孔對準后將夾具上板壓在夾具底座上；

S5、通過螺紋連接件將夾具上板及夾具底座固定連接并壓緊；當夾具上板與夾具底座通過定位銷定位貼合時，螺紋連接件可沿鉸接槽延伸方向擺動從而處于和橫向狀態或豎向狀態；

S6、將所述氣密性芯片級微聲器件陣列式封裝裝置置于共晶爐中進行焊接。

6.如權利要求5所述的氣密性芯片級微聲器件陣列式封裝方法，其特征在于，焊接過程中共晶爐內真空度處于預設真空度閾值范圍內，或共晶爐內充有惰性氣體。