[發明專利]刻蝕機用氣體噴淋盤的加工工藝

在審

• 申請號: 202011062043.4
• 申請日: 2020-09-30
• 公開（公告）號: CN112192154A
• 公開（公告）日: 2021-01-08
• 發明（設計）人: 賈昆良
• 申請（專利權）人: 靖江先鋒半導體科技有限公司
• 主分類號: B23P15/00
• 分類號: B23P15/00;B23K15/06;B23K37/04
• 代理公司: 靖江市靖泰專利事務所(普通合伙) 32219
• 代理人: 陳秀蘭

本發明公開了刻蝕機用氣體噴淋盤的加工工藝，包括以下操作步驟；步驟一，設計并加工焊接工裝；步驟二，分別加工氣體噴淋盤的頂板，進氣管，勻流板,底板；其中底板外形留工藝臺階，并加工出定位銷孔及裝夾用螺紋孔；步驟三，焊接頂板及進氣管；步驟四，焊接勻流板；步驟五，利用焊接工裝焊接底板；所述的焊接均采用電子束焊，電子束焊的加速電壓設置為60KV，電子束電流設置為25A，焊接速度設置為18?22mm/s，對焦方式設置為表面焦。本發明工藝簡單，便于操作，大大提高了產品的一次合格率，減少了返修概率，降低了加工成本。

技術領域

本發明涉及刻蝕機噴淋盤的領域，尤其涉及一種刻蝕機用氣體噴淋盤的加工工藝。

背景技術

氣體噴淋盤是刻蝕機最重要的核心部件之一，結構主要分為四個部分，分別是頂板，底板，進氣管和勻流板。現有技術的氣體噴淋盤加工工藝是采用氬弧焊，但氬弧焊因為熱影響區域大，會造成變形，沙眼，開裂等缺點，對焊后加工造成很大影響；產品一次合格率低，經常需要返修或整形，大大增加了氣體噴淋盤的加工成本，生產加工效率較低。

發明內容

本發明目的是提供一種刻蝕機用氣體噴淋盤的加工工藝，工藝簡單，便于操作，大大提高了產品的一次合格率，減少了返修概率，降低了加工成本；解決了以上技術問題。

為了實現上述技術目的，達到上述的技術要求，本發明所采用的技術方案是：刻蝕機用氣體噴淋盤的加工工藝，其特征在于：包括以下操作步驟；步驟一，設計并加工焊接工裝；步驟二，分別加工氣體噴淋盤的頂板，進氣管，勻流板, 底板；其中底板外形留工藝臺階，并加工出定位銷孔及裝夾用螺紋孔；步驟三，焊接頂板及進氣管；步驟四，焊接勻流板；步驟五，利用焊接工裝焊接底板；

步驟二、步驟三、步驟四中所述的焊接均采用電子束焊，電子束焊的加速電壓設置為60KV，電子束電流設置為25A，焊接速度設置為18-22mm/s，對焦方式設置為表面焦。

優選的：所述的步驟一中的焊接工裝包括與氣體噴淋盤的底板直徑相同的圓盤，圓盤上設置有用于焊機三爪卡盤鎖緊的凸臺；所述的圓盤沿圓周均勻設置有若干固定螺釘，其中兩個對稱的固定螺釘內側設置有定位銷孔a。

優選的：所述的步驟二中頂板，進氣管及勻流板加工一次成型，底板加工需先加工底板上勻氣用的小孔，再加工外形；外形加工先將其加工成方形，然后在底板上加工兩個與焊接工裝的定位銷孔a相匹配的定位銷孔b，最后加工均勻分布在底板上的四個沉頭螺絲孔。

優選的：所述的步驟三中需要在焊接頂板及進氣管前，通過機加工確保頂板及進氣管配合特征的間隙不大于0.05mm，并在焊接前將頂板與進氣管用丙酮擦拭干凈。

優選的：所述的步驟四中需要在焊接勻流板前，確保頂板與勻流板的配合特征不大于0.05mm，并用丙酮擦拭干凈，然后將勻流板與頂板、進氣管的整體進行焊接。

優選的：所述的步驟五中需要在底板焊接前，確保底板與頂板的配合間隙不大于0.05mm，并用丙酮擦拭干凈；然后將底板與焊接工裝采用定位銷定位，沉頭螺絲孔內用固定螺釘固定。

本發明的有益效果；一種刻蝕機用氣體噴淋盤的加工工藝，采用電子束焊代替氬弧焊，利用會聚的高速電子流轟擊工件接縫處所產生的熱能，使金屬熔合；電子束的穿透能力強，可以保證氣體噴淋盤的焊接強度；焊接速度快，熱影響區小，焊接變形小，氣體噴淋盤在焊接后的平面度可以保證在0.1mm內，不用再焊后加工來保證形位公差；節約了加工時間，有效避免了焊接變形、沙眼、開裂等現象；降低了加工成本，提高了加工效率；而且電子束焊在真空環境下進行，有利于提高焊縫質量，防止工件被污染；在焊接前均需要確保零部件間的配合間隙不大于0.05mm，使焊接效果更好，穩定性更高。

附圖說明

圖1為本發明中氣體噴淋盤與焊接工裝結構示意圖；

圖2為本發明圖1中A-A剖視圖；