[發明專利]刻蝕機用氣體噴淋盤的加工工藝

在審

• 申請號: 202011062043.4
• 申請日: 2020-09-30
• 公開（公告）號: CN112192154A
• 公開（公告）日: 2021-01-08
• 發明（設計）人: 賈昆良
• 申請（專利權）人: 靖江先鋒半導體科技有限公司
• 主分類號: B23P15/00
• 分類號: B23P15/00;B23K15/06;B23K37/04
• 代理公司: 靖江市靖泰專利事務所(普通合伙) 32219
• 代理人: 陳秀蘭

1.刻蝕機用氣體噴淋盤的加工工藝，其特征在于：包括以下操作步驟；步驟一，設計并加工焊接工裝（8）；步驟二，分別加工氣體噴淋盤的頂板（2），進氣管（1），勻流板（3）, 底板（4）；其中底板（4）外形留工藝臺階，并加工出定位銷孔b（5-2）及裝夾用螺絲孔（7）；步驟三，焊接頂板（2）及進氣管（1）；步驟四，焊接勻流板（3）；步驟五，利用焊接工裝焊接底板（4）；

步驟二、步驟三、步驟四中所述的焊接均采用電子束焊，電子束焊的加速電壓設置為60KV，電子束電流設置為25A，焊接速度設置為18-22mm/s，對焦方式設置為表面焦。

2.根據權利要求1所述的刻蝕機用氣體噴淋盤的加工工藝，其特征在于：所述的步驟一中的焊接工裝（8）包括與氣體噴淋盤的底板直徑相同的圓盤，圓盤上設置有用于焊機三爪卡盤鎖緊的凸臺；所述的圓盤沿圓周均勻設置有若干固定螺釘（6），其中兩個對稱的固定螺釘（6）內側設置有定位銷孔a（5-1）。

3.根據權利要求1所述的刻蝕機用氣體噴淋盤的加工工藝，其特征在于：所述的步驟二中頂板（2），進氣管（1）及勻流板（3）加工一次成型，底板（4）加工需先加工底板上勻氣用的小孔，再加工外形；外形加工先將其加工成方形，然后在底板上加工兩個與焊接工裝的定位銷孔a相匹配的定位銷孔b（5-2），最后加工均勻分布在底板上的四個沉頭螺絲孔（7）。

4.根據權利要求1所述的刻蝕機用氣體噴淋盤的加工工藝，其特征在于：所述的步驟三中需要在焊接頂板（2）及進氣管（1）前，通過機加工確保頂板（2）及進氣管（1）配合特征的間隙不大于0.05mm，并在焊接前將頂板（2）與進氣管（1）用丙酮擦拭干凈。

5.根據權利要求1所述的刻蝕機用氣體噴淋盤的加工工藝，其特征在于：所述的步驟四中需要在焊接勻流板（3）前，確保頂板（2）與勻流板（3）的配合特征不大于0.05mm，并用丙酮擦拭干凈，然后將勻流板（3）與頂板（2）、進氣管（1）的整體進行焊接。

6.根據權利要求1所述的刻蝕機用氣體噴淋盤的加工工藝，其特征在于：所述的步驟五中需要在底板（4）焊接前，確保底板（4）與頂板（2）的配合間隙不大于0.05mm，并用丙酮擦拭干凈；然后將底板（4）與焊接工裝（8）采用定位銷（5）定位，沉頭螺絲孔（7）內用固定螺釘（6）固定。