[發明專利]基板處理系統和基板處理方法

在審

• 申請號: 202011060753.3
• 申請日: 2020-09-30
• 公開（公告）號: CN112652552A
• 公開（公告）日: 2021-04-13
• 發明（設計）人: 金川耕三;鶴崎廣太郎;隱塚惠二;甲斐義廣
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創株式會社
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/02
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

本發明涉及基板處理系統和基板處理方法。提供能夠使基板處理系統小型化的技術。基板處理系統具有：送入送出部，其用于送入送出收納多片所述基板的盒；批量處理部，其成批地處理包含多片基板的批次；單片處理部，其逐片處理所述批次的所述基板；以及接口部，其在所述批量處理部和所述單片處理部之間交接所述基板，所述送入送出部、所述單片處理部、所述接口部、所述批量處理部以該順序排列，所述接口部包括：批次形成部，其形成所述批次；以及輸送部，其將所述基板從所述單片處理部向所述批次形成部輸送且將所述基板從所述批量處理部向所述單片處理部輸送。

技術領域

本公開涉及基板處理系統和基板處理方法。

背景技術

專利文獻1所記載的干燥裝置具備緩沖槽、轉運部以及旋轉干燥部。緩沖槽在水中保持水洗處理了的半導體晶圓。半導體晶圓在多片放置于一個保持臺的狀態下被進行水洗處理，并在維持放置于保持臺的狀態下被保持在緩沖槽的水中。轉運部將半導體晶圓從緩沖槽逐片地取出并進行轉運。旋轉干燥部將由轉運部轉運來的一片半導體晶圓支承為主表面成為水平，并高速旋轉，從而將水去除。

專利文獻1：日本特開平9-162157號公報

發明內容

發明要解決的問題

本公開的一技術方案提供能夠使基板處理系統小型化的技術。

用于解決問題的方案

本公開的一技術方案的基板處理系統具有：

送入送出部，其用于送入送出收納了多片所述基板的盒；

批量處理部，其成批地處理包含多片基板的批次；

單片處理部，其逐片處理所述批次的所述基板；以及

接口部，其在所述批量處理部和所述單片處理部之間交接所述基板，

所述送入送出部、所述單片處理部、所述接口部、所述批量處理部以所述送入送出部、所述單片處理部、所述接口部、所述批量處理部的順序排列，

所述接口部包括：批次形成部，其用于形成所述批次；以及輸送部，其將所述基板從所述單片處理部向所述批次形成部輸送且將所述基板從所述批量處理部向所述單片處理部輸送。

發明的效果

根據本公開的一技術方案，能夠使基板處理系統小型化。

附圖說明

圖1是表示一實施方式的基板處理系統的俯視圖。

圖2是表示一實施方式的基板處理方法的流程圖。

圖3是表示圖1的批次形成部的一例的俯視圖。

圖4A是表示圖3的批次形成部的動作的一例的側視圖。

圖4B是表示批次形成部繼圖4A之后的動作的一例的側視圖。

圖4C是表示批次形成部繼圖4B之后的動作的一例的側視圖。

圖5是表示圖1的批次解除部的一例的俯視圖。

圖6A是表示圖5的批次解除部的動作的一例的剖視圖。

圖6B是表示批次解除部繼圖6A之后的動作的一例的剖視圖。

圖6C是表示批次解除部繼圖6B之后的動作的一例的剖視圖。

圖7是表示圖1的接口部的輸送部的一例的側視圖。

圖8是輸送部的另一例的側視圖。