[發(fā)明專利]基板處理系統(tǒng)和基板處理方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011060753.3 | 申請日: | 2020-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN112652552A | 公開(公告)日: | 2021-04-13 |
| 發(fā)明(設計)人: | 金川耕三;鶴崎廣太郎;隱塚惠二;甲斐義廣 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創(chuàng)株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;張會華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 系統(tǒng) 方法 | ||
1.一種基板處理系統(tǒng),其中,
該基板處理系統(tǒng)具有:
送入送出部,其用于送入送出收納了多片基板的盒;
批量處理部,其成批地處理包含多片所述基板的批次;
單片處理部,其逐片處理所述批次的所述基板;以及
接口部,其在所述批量處理部和所述單片處理部之間交接所述基板,
所述送入送出部、所述單片處理部、所述接口部、所述批量處理部以所述送入送出部、所述單片處理部、所述接口部、所述批量處理部的順序排列,
所述接口部包括:批次形成部,其用于形成所述批次;以及輸送部,其將所述基板從所述單片處理部向所述批次形成部輸送且將所述基板從所述批量處理部向所述單片處理部輸送。
2.根據(jù)權利要求1所述的基板處理系統(tǒng),其中,
所述輸送部包括:第1輸送機器人,其將所述基板從所述單片處理部向所述批次形成部輸送;以及第2輸送機器人,其將所述基板從所述批量處理部向所述單片處理部輸送。
3.根據(jù)權利要求2所述的基板處理系統(tǒng),其中,
所述第1輸送機器人懸掛在所述接口部的頂部,
所述第2輸送機器人設置在所述接口部的地面。
4.根據(jù)權利要求2所述的基板處理系統(tǒng),其中,
所述第1輸送機器人設置在所述接口部的地面,
所述第2輸送機器人懸掛在所述接口部的頂部。
5.根據(jù)權利要求1~4中任一項所述的基板處理系統(tǒng),其中,
所述批量處理部包括:處理槽,其貯存塊狀或霧狀的處理液;第1保持器具,其將所述基板以第1間距保持;以及第2保持器具,其在所述處理液中從所述第1保持器具接收以第2間距排列的所述基板,所述第2間距為所述第1間距的N倍,N為2以上的自然數(shù),
所述輸送部將在所述處理液中被分開保持在所述第1保持器具和所述第2保持器具的所述基板從所述批量處理部向所述單片處理部輸送。
6.根據(jù)權利要求5所述的基板處理系統(tǒng),其中,
所述批量處理部還包括在俯視時呈長方形的輸送區(qū)域和在所述輸送區(qū)域一邊保持所述批次一邊移動并旋轉的輸送裝置,
在所述輸送區(qū)域的短邊的旁邊配置有所述批次形成部,在所述輸送區(qū)域的長邊的旁邊配置有所述處理槽,在所述批次形成部和所述處理槽這兩者的旁邊配置有所述輸送部。
7.根據(jù)權利要求5所述的基板處理系統(tǒng),其中,
所述處理槽貯存用于浸漬所述批次的純水。
8.根據(jù)權利要求1~4中任一項所述的基板處理系統(tǒng),其中,
所述批量處理部包括貯存用于浸漬所述批次的稀氫氟酸的化學溶液槽。
9.根據(jù)權利要求1~4中任一項所述的基板處理系統(tǒng),其中,
所述批量處理部包括貯存用于浸漬所述批次的磷酸水溶液的化學溶液槽。
10.根據(jù)權利要求1~4中任一項所述的基板處理系統(tǒng),其中,
所述批量處理部包括貯存用于浸漬所述批次的SC1的化學溶液槽。
11.根據(jù)權利要求1~4中任一項所述的基板處理系統(tǒng),其中,
所述批量處理部包括貯存用于浸漬所述批次的SPM的化學溶液槽。
12.根據(jù)權利要求1~4中任一項所述的基板處理系統(tǒng),其中,
所述單片處理部包括利用液體逐片處理所述基板的液處理裝置。
13.根據(jù)權利要求1~4中任一項所述的基板處理系統(tǒng),其中,
所述單片處理部包括利用超臨界流體逐片干燥所述基板的干燥裝置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





