[發明專利]燈串的制作方法以及燈串

有效

• 申請號: 202011060149.0
• 申請日: 2020-09-30
• 公開（公告）號: CN112185896B
• 公開（公告）日: 2023-05-02
• 發明（設計）人: 趙海洪
• 申請（專利權）人: 江西橙子光電科技有限公司
• 主分類號: H01L21/98
• 分類號: H01L21/98;H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;F21K9/90;F21S4/10;F21V19/00;F21V23/06;F21Y115/10
• 代理公司: 深圳市鼎智專利代理事務所(普通合伙) 44411
• 代理人: 張小晶

本發明提供一種燈串的制作方法，包括提供A型發光芯片和B型發光芯片；將A型發光芯片和B型發光芯片依次交替布置并且布置四條間隔并基本沿著芯片布置方向延伸的引線；切斷連接相鄰的上游A型發光芯片的第一信號輸入焊盤和下游B型發光芯片的第二信號輸出焊盤的引線、以及切斷連接相鄰的上游B型發光芯片的第二信號輸入焊盤和下游A型發光芯片的第一信號輸出焊盤的引線。本發明能夠提高帶信號傳輸功能的燈串的制作效率。

技術領域

本發明涉及燈串技術領域，尤其涉及一種燈串的制作方法以及燈串。

背景技術

燈串是將多個發光燈珠依次串聯而得，通過串聯的方式，電源為每個發光燈珠提供電能。現有的串聯方式大多是將上一個發光芯片的正極焊盤連接到下一個發光芯片的負極焊盤，依次方式循環得到燈串，然后通過輸入高壓電流實現燈串的發光，這種串聯方式需要使用到較高壓電流而比較耗能，在一些場景下并不適用，而且由于不存在信號，因此每個發光芯片的發光無法控制。有的發光芯片雖然連接的信號線，但是信號線焊接比較麻煩，例如CN109219196A所公開的雙輸入串行級聯的防反接電路及應用該電路的LED燈條，每個發光芯片需要單獨得地焊接信號線。

發明內容

本發明提供一種燈串的制作方法以及燈串，提高帶信號傳輸功能的燈串的制作效率。

本發明提供一種燈串的制作方法，包括：

提供A型發光芯片和B型發光芯片；其中，A型發光芯片包括間隔設置的第一正極焊盤、第一負極焊盤、第一信號輸入焊盤、第一信號輸出焊盤，B型發光芯片包括間隔設置并與第一正極焊盤位置相對應的第二正極焊盤、與第一負極焊盤位置相對應的第二負極焊盤、與第一信號輸入焊盤相對應的第二信號輸出焊盤、與第一信號輸出焊盤位置相對應的第二信號輸入焊盤；

將A型發光芯片和B型發光芯片依次交替布置并且布置四條間隔并基本沿著芯片布置方向延伸的引線，使得：一引線焊接所有的第一正極焊盤以及所有的第二正極焊盤、一引線焊接所有的第一負極焊盤以及所有的第二負極焊盤、一引線焊接所有的第一信號輸入焊盤以及所有的第二信號輸出焊盤、一引線焊接所有的第一信號輸出焊盤以及所有的第二信號輸入焊盤；

切斷連接相鄰的上游A型發光芯片的第一信號輸入焊盤和下游B型發光芯片的第二信號輸出焊盤的引線、以及切斷連接相鄰的上游B型發光芯片的第二信號輸入焊盤和下游A型發光芯片的第一信號輸出焊盤的引線。

進一步的，所述信號輸入焊盤和所述信號輸出焊盤分別位于正極焊盤和負極焊盤的兩端。

相較于現有技術，本發明提供的燈串制作方法，具有信號傳輸功能，更加節能，適用場景更廣泛，制作方便，更加高效。

附圖說明

圖1為A型發光芯片和B型發光芯片的具體結構示意圖。

圖2為發光芯片與引線焊接后的結構示意圖。

圖3為引線切斷后的結構示意圖。

具體實施方式

下面將對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動的前提下所獲得所有其他實施例，都屬于本發明的保護范圍。可以理解的是，附圖僅僅提供參考與說明用，并非用來對本發明加以限制。附圖中顯示的連接關系僅僅是為了便于清晰描述，并不限定連接方式。

本發明一具體實施方式提供一種燈串的制作方法，包括：

S10：提供A型發光芯片100和B型發光芯片200。

如圖1所示，A型發光芯片100和B型發光芯片200的結構有所不同。