[發明專利]燈串的制作方法以及燈串

有效

• 申請號: 202011060149.0
• 申請日: 2020-09-30
• 公開（公告）號: CN112185896B
• 公開（公告）日: 2023-05-02
• 發明（設計）人: 趙海洪
• 申請（專利權）人: 江西橙子光電科技有限公司
• 主分類號: H01L21/98
• 分類號: H01L21/98;H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;F21K9/90;F21S4/10;F21V19/00;F21V23/06;F21Y115/10
• 代理公司: 深圳市鼎智專利代理事務所(普通合伙) 44411
• 代理人: 張小晶

1.一種燈串的制作方法，其特征在于，包括：

提供A型發光芯片和B型發光芯片；其中，A型發光芯片包括間隔設置的第一正極焊盤、第一負極焊盤、第一信號輸入焊盤、第一信號輸出焊盤，?B型發光芯片包括間隔設置并與第一正極焊盤位置相對應的第二正極焊盤、與第一負極焊盤位置相對應的第二負極焊盤、與第一信號輸入焊盤相對應的第二信號輸出焊盤、與第一信號輸出焊盤位置相對應的第二信號輸入焊盤；

將A型發光芯片和B型發光芯片依次交替布置并且布置四條間隔并基本沿著芯片布置方向延伸的引線，使得：一引線焊接所有的第一正極焊盤以及所有的第二正極焊盤、一引線焊接所有的第一負極焊盤以及所有的第二負極焊盤、一引線焊接所有的第一信號輸入焊盤以及所有的第二信號輸出焊盤、一引線焊接所有的第一信號輸出焊盤以及所有的第二信號輸入焊盤；具體的，引線采用裸線，設置一個基板，在基板上設置四個平行的線槽，將上述四引線分別設置在四個線槽內，A型發光芯片上的各焊盤以及B型發光芯片的各焊盤相應地與引線焊接；

切斷連接相鄰的上游A型發光芯片的第一信號輸入焊盤和下游B型發光芯片的第二信號輸出焊盤的引線、以及切斷連接相鄰的上游B型發光芯片的第二信號輸入焊盤和下游A型發光芯片的第一信號輸出焊盤的引線。

2.根據權利要求1所述的燈串的制作方法，其特征在于，所述信號輸入焊盤和所述信號輸出焊盤分別位于正極焊盤和負極焊盤的兩端。

3.一種燈串，其通過如權利要求1或2所述的制作方法制作而得。