[發明專利]半導體模塊和半導體模塊的制造方法

在審

• 申請號: 202011059608.3
• 申請日: 2020-09-30
• 公開（公告）號: CN112599486A
• 公開（公告）日: 2021-04-02
• 發明（設計）人: 堀元人;池田良成
• 申請（專利權）人: 富士電機株式會社
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L25/18;H01L29/417;H01L21/60
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

1.一種半導體模塊，其中，

該半導體模塊包括：

第1金屬布線板，其構成P端子；

第2金屬布線板，其構成N端子；

第3金屬布線板，其構成輸出端子；

第1半導體元件，其以集電極朝向所述第1金屬布線板的一主面的方式配置于所述第1金屬布線板的一主面；以及

第2半導體元件，其以集電極朝向所述第3金屬布線板的一主面的方式配置于所述第3金屬布線板的一主面，

所述第2金屬布線板隔著絕緣材料配置于所述第1金屬布線板的一主面，

所述第3金屬布線板以一主面朝向所述第1金屬布線板的方式配置，

所述第1半導體元件和所述第2半導體元件以所述第1半導體元件的發射極與所述第3金屬布線板的一主面連接并且所述第2半導體元件的發射極與所述第2金屬布線板的一主面連接的方式表背相反地配置。

2.根據權利要求1所述的半導體模塊，其中，

該半導體模塊還包括第1柵極端子，該第1柵極端子自所述第1半導體元件的柵極電極朝向所述第3金屬布線板立起，

所述第3金屬布線板具有能夠供所述第1柵極端子貫穿的第1貫通孔。

3.根據權利要求2所述的半導體模塊，其中，

該半導體模塊還包括柵極用金屬布線板，該柵極用金屬布線板在所述第1金屬布線板與所述第3金屬布線板之間配置于與所述第2半導體元件的柵極電極對應的部位，

所述柵極用金屬布線板隔著絕緣材料配置于所述第1金屬布線板的一主面，

所述第2半導體元件的柵極電極連接于所述柵極用金屬布線板的一主面。

4.根據權利要求3所述的半導體模塊，其中，

該半導體模塊還包括第2柵極端子，該第2柵極端子自所述柵極用金屬布線板的一主面朝向所述第3金屬布線板立起，

所述第3金屬布線板具有能夠供所述第2柵極端子貫穿的第2貫通孔。

5.根據權利要求4所述的半導體模塊，其中，

所述第1柵極端子和所述第2柵極端子自半導體模塊的一主面突出。

6.根據權利要求3～5中任一項所述的半導體模塊，其中，

所述第1金屬布線板的一主面具有：

第1主面，在該第1主面配置所述第1半導體元件，以及

第2主面，其設置在相對于所述第1主面下降了的位置，

所述第2金屬布線板配置于所述第2主面。

7.根據權利要求6所述的半導體模塊，其中，

所述柵極用金屬布線板配置于所述第2主面。

8.根據權利要求1～7中任一項所述的半導體模塊，其中，

所述第1半導體元件的集電極隔著燒結材料與所述第1金屬布線板接合，

所述第2半導體元件的集電極隔著燒結材料與所述第3金屬布線板接合。

9.根據權利要求1～8中任一項所述的半導體模塊，其中，

所述第1半導體元件的發射極隔著凸塊與所述第3金屬布線板接合，

所述第2半導體元件的發射極隔著凸塊與所述第2金屬布線板接合。

10.根據權利要求1～9中任一項所述的半導體模塊，其中，

所述第1金屬布線板在端部具有外部導體連接用的第1外部連接部，

所述第2金屬布線板在與所述第1外部連接部相同的一側的端部具有外部導體連接用的第2外部連接部，

所述第1外部連接部和所述第2外部連接部自半導體模塊的一側面延伸出，并設于在俯視時互相不重疊的位置。

11.根據權利要求10所述的半導體模塊，其中，

所述第3金屬布線板在與所述第1外部連接部相反的一側的端部具有外部導體連接用的第3外部連接部，

所述第3外部連接部自半導體模塊的另一側面延伸出。