[發明專利]一種PCB的加工方法及PCB

在審

• 申請號: 202011059584.1
• 申請日: 2020-09-30
• 公開（公告）號: CN112188761A
• 公開（公告）日: 2021-01-05
• 發明（設計）人: 傅寶林;杜紅兵;紀成光;劉夢茹;符立灣
• 申請（專利權）人: 生益電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 尹君君

本發明涉及PCB技術領域，公開了一種PCB的加工方法及PCB。所述加工方法包括：針對M張介質中的每張介質，分別獲得當前的第i張介質在單獨與殘銅率為100％的兩張芯板壓合后的平均壓合厚度X_i；按照H＝(X₁₊X₂+…+X_M)*c％?h₁*(1?a₁％)?h₂*(1?b₁％)，確定M張介質的壓合厚度的理論設計值H；其中，h₁和h₂分別為兩張芯板內層的銅厚，a₁％和b₁％分別為兩張芯板內層的單元殘銅率，c％為M張介質壓合時的厚度系數；對PCB進行加工設計。本發明實施例可以有效提高介質壓合厚度的計算精度，為后續的PCB加工設計奠定可靠的基礎，進而保證PCB的一次合格率和各項工藝指標。

技術領域

本發明涉及PCB(Printed Circuit Board，印制線路板)技術領域，尤其涉及一種PCB的加工方法及PCB。

背景技術

在PCB的制作工藝中，介質壓合厚度對于阻抗設計、背鉆深度控制、信號損耗控制以及PCB產品在終端的安裝使用等方面均有重要的影響，是提升阻抗能力、背鉆能力、信號損耗能力及PCB產品使用合格率等的基礎。

隨著高速PCB產品的迅速發展，電子產品對阻抗控制及背鉆能力控制等的需求越來越高，同時對介質壓合厚度的控制能力提出了更高的要求。

當前行業內，對于不同疊層(即由不同介質材料和/或不同介質數量的介質壓合形成)的介質壓合厚度的理論設計值均是根據經驗值來確定，往往由于壓合過程中各種因素的影響，使得介質壓合厚度的理論設計值與實際厚度值相差較大，對PCB的一次合格率及各項工藝指標有負面的影響，特別是對阻抗、背鉆及PCB成品板厚產生的影響較大。

因此，如何使介質壓合厚度的理論設計值基本接近于實際值，是當前PCB設計及生產過程中的一大難題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種PCB的加工方法及PCB，解決現有技術因介質壓合厚度的理論設計值與實際值相差較大導致的PCB加工合格率低及各項工藝指標較差的缺陷。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一種PCB的加工方法，所述PCB包括至少一個單元和設于所有單元外周的工藝邊，每個所述單元包括依次疊板壓合的第一芯板、M張介質和第二芯板，所述M為大于0的自然數；所述加工方法包括：

針對所述M張介質中的每張介質，分別獲得當前的第i張介質在單獨與殘銅率為100％的兩張芯板壓合后的平均壓合厚度X_i，1≦i≦M；

按照H＝(X₁₊X₂+...+X_M)*c％-h₁*(1-a₁％)-h₂*(1-b₁％)，確定所述M張介質的壓合厚度的理論設計值H；

其中，h₁為所述第一芯板的與所述介質相鄰內層的銅厚，h₂為所述第二芯板的與所述介質相鄰內層的銅厚，所述a₁％為所述第一芯板的與所述介質相鄰內層的單元殘銅率，所述b₁％為所述第二芯板的與所述介質相鄰內層的單元殘銅率，c％為所述M張介質壓合時的厚度系數，且c％與M的大小呈反比關系；

基于所述M張介質的壓合厚度的理論設計值，對所述PCB進行加工設計。

可選的，所述M張介質均為環氧玻璃布層壓板FR4材料類型時，

若所述M為1，則所述厚度系數為100％～99％；