[發明專利]一種PCB的加工方法及PCB

在審

• 申請號: 202011059584.1
• 申請日: 2020-09-30
• 公開（公告）號: CN112188761A
• 公開（公告）日: 2021-01-05
• 發明（設計）人: 傅寶林;杜紅兵;紀成光;劉夢茹;符立灣
• 申請（專利權）人: 生益電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 尹君君

1.一種PCB的加工方法，所述PCB包括至少一個單元和設于所有單元外周的工藝邊，每個所述單元包括依次疊板壓合的第一芯板、M張介質和第二芯板，所述M為大于0的自然數，其特征在于，所述加工方法包括：

針對所述M張介質中的每張介質，分別獲得當前的第i張介質在單獨與殘銅率為100％或0％的兩張芯板壓合后的平均壓合厚度X_i，1≦i≦M；

按照H＝(X₁₊X₂+...+X_M)*c％-h₁*(1-a₁％)-h₂*(1-b₁％)，確定所述M張介質的壓合厚度的理論設計值H；

其中，h₁為所述第一芯板的與所述介質相鄰內層的銅厚，h₂為所述第二芯板的與所述介質相鄰內層的銅厚，所述a₁％為所述第一芯板的與所述介質相鄰內層的單元殘銅率，所述b₁％為所述第二芯板的與所述介質相鄰內層的單元殘銅率，c％為所述M張介質壓合時的厚度系數，且c％與M的大小呈反比關系；

基于所述M張介質的壓合厚度的理論設計值，對所述PCB進行加工設計。

2.根據權利要求1所述PCB的加工方法，其特征在于，所述M張介質均為環氧玻璃布層壓板FR4材料類型時，

若所述M為1，則所述厚度系數為100％～99％；

若所述M為2，則所述厚度系數為98％～95％；

若所述M為3，則所述厚度系數為96％～93％；

若所述M為4，則所述厚度系數為92％～89％。

3.根據權利要求1所述PCB的加工方法，其特征在于，所述M張介質均為高速材料，且所述高速材料的材料型號為：R_5775、R_5775G、R_5775N、R_5785、R_5785N、R-5785GE、R-5785GN、Meteorwave 2000、Meteorwave 3000、Meteorwave 4000、Meteorwave 6600、Meteorwave 1000、TU-933、TU-933+、TU-933V、DS7409DV、DS7409DVN、EM-891K、EM-890K、IT-988SE、IT-988GSE、IT-968、R-5725S、R-5725或者Synamic6時，

若所述M為1，則所述厚度系數為100％～99％；

若所述M為2，則所述厚度系數為98％～96％；

若所述M為3，則所述厚度系數為96％～94％；

若所述M為4，則所述厚度系數為94％～92％。

4.根據權利要求4所述PCB的加工方法，其特征在于，所述M張介質均為高速材料，且所述高速材料的材料型號為：除所述R_5775、R_5775G、R_5775N、R_5785、R_5785N、R-5785GE、R-5785GN、Meteorwave 2000、Meteorwave 3000、Meteorwave 4000、Meteorwave 6600、Meteorwave 1000、TU-933、TU-933+、TU-933V、DS7409DV、DS7409DVN、EM-891K、EM-890K、IT-988SE、IT-988GSE、IT-968、R-5725S、R-5725和Synamic6以外的其他高速材料型號時，

若所述M為1，則所述厚度系數為100％～99％；

若所述M為2，則所述厚度系數為99％～97％；

若所述M為3，則所述厚度系數為97％～95％；

若所述M為4，則所述厚度系數為95％～93％。

5.根據權利要求1所述PCB的加工方法，其特征在于，所述加工設計為阻抗設計、背鉆深度設計或者信號損耗設計。

6.一種PCB，其特征在于，所述PCB由權利要求1至7任一所述PCB的加工方法制成。

7.根據權利要求6所述PCB，其特征在于，所述PCB為背板或者單板。