[發明專利]一種單片晶圓蝕刻設備

在審

• 申請號: 202011059242.X
• 申請日: 2020-09-30
• 公開（公告）號: CN111987024A
• 公開（公告）日: 2020-11-24
• 發明（設計）人: 李艷艷
• 申請（專利權）人: 李艷艷
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種單片晶圓蝕刻設備，其結構包括支腳(1)、蝕刻液過濾器(2)、供液管(3)、蝕刻室(4)，所述支腳(1)上側與蝕刻液過濾器(2)下側焊接連接，所述供液管(3)與蝕刻液過濾器(2)上側嵌固連接，所述蝕刻室(4)與蝕刻液過濾器(2)上側焊接連接，其特征在于：

所述蝕刻液過濾器(2)包括驅動箱(21)、外罩(22)、過濾芯(23)、螺桿(24)、放置臺(25)、導流座(26)，所述驅動箱(21)與外罩(22)下側焊接連接，所述外罩(22)與支腳(1)上側焊接連接，所述過濾芯(23)與外罩(22)中部內側嵌固連接，所述螺桿(24)與驅動箱(21)上端內部嵌固連接，所述放置臺(25)與螺桿(24)上側嵌固連接，所述導流座(26)與螺桿(24)中部外側鉚合連接。

2.根據權利要求1所述的一種單片晶圓蝕刻設備，其特征在于：所述導流座(26)包括主體(261)、導流槽(262)、清理器(263)，所述主體(261)與螺桿(24)外側嵌固連接，所述導流槽(262)與主體(261)上嵌固連接，所述清理器(263)與主體(261)中部上側活動卡合。

3.根據權利要求2所述的一種單片晶圓蝕刻設備，其特征在于：所述清理器(263)包括固定環(63a)、固定板(63b)、清理塊(63c)，所述固定環(63a)與主體(261)中部焊接連接，所述固定板(63b)與固定環(63a)上側焊接連接，所述清理塊(63c)與固定板(63b)外側焊接連接。

4.根據權利要求2所述的一種單片晶圓蝕刻設備，其特征在于：所述清理塊(63c)包括彈簧(c1)、配重塊(c2)、壓縮桿(c3)、清理頭(c4)，所述彈簧(c1)連接在固定板(63b)與壓縮桿(c3)之間，所述配重塊(c2)與壓縮桿(c3)下端外側嵌固連接，所述清理頭(c4)與配重塊(c2)中部嵌固連接。

5.根據權利要求4所述的一種單片晶圓蝕刻設備，其特征在于：所述清理頭(c4)包括晃動板(c41)、中板(c42)、頂刮板(c43)，所述晃動板(c41)與配重塊(c2)中部軸連接，所述中板(c42)與晃動板(c41)中部嵌固連接，所述頂刮板(c43)與中板(c42)外側焊接連接。

6.根據權利要求5所述的一種單片晶圓蝕刻設備，其特征在于：所述頂刮板(c43)包括墊球(r1)、頂齒(r2)、彈板(r3)、頂弧(r4)，所述墊球(r1)與頂齒(r2)外側相貼合，所述頂齒(r2)與彈板(r3)外側嵌固連接，所述彈板(r3)上端左側與中板(c42)外側焊接連接，所述頂弧(r4)與彈板(r3)左側嵌固連接。