[發(fā)明專利]噴嘴及基板清洗裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011057856.4
• 申請日: 2020-09-30
• 公開（公告）號: CN112604828A
• 公開（公告）日: 2021-04-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 中川洋一
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社荏原制作所
• 主分類號: B05B1/04
• 分類號: B05B1/04;B05B1/24;B05B7/04;B08B3/02;H01L21/67
• 代理公司: 上海華誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31300
• 代理人: 張麗穎

提供一種噴嘴及基板清洗裝置，以提高將包含微小氣泡的液體向基板噴灑時的均勻性。噴嘴具備：中空的殼體；以及多個板材，該多個板材設(shè)置于該殼體內(nèi)，并將所述中空劃分為多個空間，在該殼體的上表面或側(cè)面設(shè)置有流入口，該流入口供氣體溶解液流入且與被該板材劃分出的空間中的最上方的空間連通，在各該板材設(shè)置有多個貫通孔，在該殼體的下表面設(shè)置有狹縫，該狹縫與被所述板材劃分出的空間中的最下方的空間連通。

與關(guān)聯(lián)申請的相互參照

本申請主張2019年10月4日申請的日本專利申請第2019-183439號及2020年8月20日申請的日本國專利申請第2020-139153號的優(yōu)先權(quán)，并通過參照編入其全部內(nèi)容。

技術(shù)領(lǐng)域

本技術(shù)涉及一種噴嘴及基板清洗裝置。

背景技術(shù)

生成微小氣泡(例如，微氣泡)的噴嘴被使用于基板處理工序。例如，在國際公開WO2011/052111中，對于四邊形狀的基板，在頭主體配置多個圓筒形狀的噴射噴嘴，并將該噴射噴嘴相對于基板的移動方向垂直地配置，從而從噴射噴嘴向基板噴灑臭氧微氣泡水。

發(fā)明所要解決的技術(shù)問題

但是，由于噴射噴嘴等間隔配置，因此存在在噴射噴嘴間產(chǎn)生空白區(qū)域，從而無法實現(xiàn)將包含微小氣泡(例如，微氣泡)的液體均勻地噴灑到噴灑對象物(例如基板)上這樣的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本技術(shù)是鑒于上述問題而做出的，希望提供一種能夠提高將包含微小氣泡的液體向噴灑對象物(例如基板)噴灑時的均勻性的噴嘴及基板清洗裝置。

一實施方式的噴嘴生成微小氣泡，具備：中空的殼體；以及多個板材，該多個板材設(shè)置于所述殼體內(nèi)，并將所述殼體內(nèi)劃分為多個空間，在所述殼體的上表面或側(cè)面設(shè)置有流入口，該流入口供氣體溶解液流入且與被所述板材劃分出的空間中的最上方的空間連通，在各所述板材設(shè)置有多個貫通孔，在所述殼體的下表面設(shè)置有狹縫，該狹縫與被所述板材劃分出的空間中的最下方的空間連通。

一實施方式的基板清洗裝置具備上述所記載的噴嘴。

附圖說明

圖1A是第一實施方式的基板清洗裝置的概略結(jié)構(gòu)圖。

圖1B是第一實施方式的噴嘴的概略立體圖。

圖2A是取下配管4的情況下的噴嘴1的概略立體圖。

圖2B是圖2A的箭頭A1的向視圖。

圖2C是圖2A的縱截面B的剖視圖。

圖2D是第一實施方式的第一變形例的縱剖視圖。

圖2E是第一實施方式的第二變形例的縱剖視圖。

圖2F是表示墊片184b、194b為分開的部件的情況下，第一實施方式的第二變形例的噴嘴1a2的一部分的組裝工序的示意圖。

圖2G是表示墊片184b、194b是一體物的情況下，第一實施方式的第二變形例的噴嘴1a2的一部分的組裝工序的示意圖。

圖3A是板材21的俯視圖的一例。

圖3B是板材22的俯視圖的一例。

圖3C是板材23的俯視圖的一例。

圖3D是用于說明狹縫16的實現(xiàn)方法的其他例的圖。

圖4A是表示液體從第一實施方式的噴嘴被排出的狀態(tài)的示意圖。

圖4B是被排出的液體的圖樣。

圖5是表示從第一實施方式的噴嘴向基板排出包含微小氣泡的液體的狀態(tài)的示意圖。