[發明專利]一種錳銅分流器組件

在審

• 申請號: 202011057663.9
• 申請日: 2020-09-30
• 公開（公告）號: CN112129980A
• 公開（公告）日: 2020-12-25
• 發明（設計）人: 林國龍;胡德亮;趙娜;朱程鵬;侯燕;汪繼偉;李雙全
• 申請（專利權）人: 杭州海興電力科技股份有限公司;寧波恒力達科技有限公司;南京海興電網技術有限公司
• 主分類號: G01R11/02
• 分類號: G01R11/02;H05K1/18
• 代理公司: 杭州裕陽聯合專利代理有限公司 33289
• 代理人: 田金霞

1.一種錳銅分流器組件，其特征在于，所述錳銅分流器組件包括：

錳銅分流器，具有分流器頂面和分流器底面；

PCB板，與所述錳銅分流器波峰焊接，具有PCB板頂面和PCB板底面；PCB板的最短邊的延伸方向為高度方向，PCB板的最長邊的延伸方向為寬度方向，在高度方向上的長度為高度，在寬度方向上的長度為寬度；

所述分流器底面和所述PCB板頂面之間設置有距離，以形成縫隙；

所述錳銅分流器包括依次按順序固定連接的第一紫銅體，錳銅體和第二紫銅體；所述PCB板設置有第一通孔、第二通孔和第三通孔；

所述錳銅分流器組件還包括：

第一引腳，一端與所述第一紫銅體的底面固定連接，另一端穿過所述第一通孔，所述第一引腳與第一通孔的孔表面焊接；

第二引腳，一端與所述第二紫銅體的底面固定連接，另一端穿過所述第二通孔，所述第二引腳與第二通孔的孔表面焊接；所述第一引腳和第二引腳之間的距離等于所述錳銅體的寬度；

支撐部件，設置于所述分流器底面和所述PCB板頂面之間的縫隙，以防止波峰焊接過程中，所述分流器底面與所述PCB板頂面直接接觸；

第三引腳，一端與支撐部件固定連接，另一端穿過所述第三通孔，所述第三引腳與第三通孔的孔表面焊接。

2.根據權利要求1所述的錳銅分流器組件，其特征在于，所述支撐部件包括：

第一臺階，設置于所述第一紫銅體的底面和所述PCB板頂面之間；所述第一臺階的一端與所述第一紫銅體固定連接，另一端與所述第三引腳固定連接。

3.根據權利要求2所述的錳銅分流器組件，其特征在于，所述支撐部件還包括：

第二臺階，設置于所述第二紫銅體的底面和所述PCB板頂面之間。

4.根據權利要求3所述的錳銅分流器組件，其特征在于，所述第二臺階的一端與所述第二紫銅體固定連接，另一端抵靠于所述PCB板頂面。

5.根據權利要求3所述的錳銅分流器組件，其特征在于，所述PCB板還設置有第四通孔，所述錳銅分流器組件還包括：

第四引腳，一端與所述第二臺階固定連接，另一端穿過所述第四通孔，所述第四引腳與第四通孔的孔表面焊接；

所述第二臺階的一端與所述第二紫銅體固定連接，另一端與所述第四引腳固定連接。

6.根據權利要求4或5所述的錳銅分流器組件，其特征在于，所述第三引腳、所述第一臺階、所述第四引腳和所述第四臺階均與所述錳銅分流器一體成型。

7.根據權利要求6所述的錳銅分流器組件，其特征在于，所述分流器底面和所述PCB板頂面之間的距離處于大于0.3毫米且小于0.7毫米的數值范圍內。

8.根據權利要求7所述的錳銅分流器組件，其特征在于，所述第一臺階的寬度大于所述第三引腳的寬度，且小于所述第三引腳和所述第一引腳之間的距離。

9.根據權利要求8所述的錳銅分流器組件，其特征在于，所述第二臺階的寬度大于所述第四引腳的寬度，小于所述第四引腳和所述第二引腳之間的距離。

10.根據權利要求1所述的錳銅分流器組件，其特征在于，所述支撐部件包括：

端鈕盒組件，所述錳銅分流器設置于所述端鈕盒組件的腔體內，以使所述錳銅分流器和所述端鈕盒組件形成扣合關系；所述端鈕盒組件的底面抵靠于所述PCB板頂面；

所述腔體具有腔體內表面，所述分流器底面抵靠于所述腔體內表面，以防止波峰焊接過程中，分流器底面與PCB板頂面直接接觸。