[發明專利]一種錳銅分流器組件

在審

• 申請號: 202011057663.9
• 申請日: 2020-09-30
• 公開（公告）號: CN112129980A
• 公開（公告）日: 2020-12-25
• 發明（設計）人: 林國龍;胡德亮;趙娜;朱程鵬;侯燕;汪繼偉;李雙全
• 申請（專利權）人: 杭州海興電力科技股份有限公司;寧波恒力達科技有限公司;南京海興電網技術有限公司
• 主分類號: G01R11/02
• 分類號: G01R11/02;H05K1/18
• 代理公司: 杭州裕陽聯合專利代理有限公司 33289
• 代理人: 田金霞

本申請涉及一種錳銅分流器組件，通過在錳銅分流器的分流器底面和PCB板的PCB板頂面之間設置距離，形成縫隙，使得錳銅分流器的錳銅體沒有直接與PCB板接觸，避免了錳銅體受污染后電阻值變化。此外，通過在分流器底面和PCB板頂面之間設置支撐部件，使得錳銅分流器和PCB板共同經歷波峰焊接時，支撐部件可以對錳銅分流器形成支撐作用，避免錳銅分流器和PCB板直接接觸。

技術領域

本申請涉及電器元件技術領域，特別是涉及一種錳銅分流器組件。

背景技術

當前大多錳銅分流器的硬連接設計(沒有軟線焊接)，是將紫銅和錳銅帶材通過激光束焊連接在一起，再將帶材通過沖壓工藝完成錳銅分流器的制作。由于錳銅分流器需要直接焊接在PCB板上，和PCB板組成錳銅分流器組件，需要從錳銅分流器引出焊腳。

在傳統的錳銅分流器組件中，為了增強錳銅分流器與PCB板的焊接牢固性，一般將錳銅分流器焊腳的插入PCB板中，采用波峰焊接的工藝使錳銅分流器和PCB板緊密焊接。然而，在波峰焊接的過程中存在一個很大的問題，錳銅分流器與PCB板之間沒有設置間距，導致錳銅部分在錳銅分流器的日常使用過程中，易受污染后電阻值變化，影響錳銅分流器裝配后形成的電表等電器的精準度。

發明內容

基于此，有必要針對傳統錳銅分流器組件錳銅分流器與PCB板之間沒有設置間距，導致錳銅部分易受污染后電阻值變化的問題，提供一種錳銅分流器組件。

本申請提供一種錳銅分流器組件，所述錳銅分流器組件包括：

錳銅分流器，具有分流器頂面和分流器底面；

PCB板，與所述錳銅分流器波峰焊接，具有PCB板頂面和PCB板底面；PCB板的最短邊的延伸方向為高度方向，PCB板的最長邊的延伸方向為寬度方向，在高度方向上的長度為高度，在寬度方向上的長度為寬度；

所述分流器底面和所述PCB板頂面之間設置有距離，以形成縫隙；

所述錳銅分流器包括依次按順序固定連接的第一紫銅體，錳銅體和第二紫銅體；所述PCB板設置有第一通孔、第二通孔和第三通孔；

所述錳銅分流器組件還包括：

第一引腳，一端與所述第一紫銅體的底面固定連接，另一端穿過所述第一通孔，所述第一引腳與第一通孔的孔表面焊接；

第二引腳，一端與所述第二紫銅體的底面固定連接，另一端穿過所述第二通孔，所述第二引腳與第二通孔的孔表面焊接；所述第一引腳和第二引腳之間的距離等于所述錳銅體的寬度；

支撐部件，設置于所述分流器底面和所述PCB板頂面之間的縫隙，以防止波峰焊接過程中，所述分流器底面與所述PCB板頂面直接接觸；

第三引腳，一端與支撐部件固定連接，另一端穿過所述第三通孔，所述第三引腳與第三通孔的孔表面焊接。

進一步地，所述支撐部件包括：

第一臺階，設置于所述第一紫銅體的底面和所述PCB板頂面之間；所述第一臺階的一端與所述第一紫銅體固定連接，另一端與所述第三引腳固定連接。

進一步地，所述支撐部件包括：

第一臺階，設置于所述第一紫銅體的底面和所述PCB板頂面之間；所述第一臺階的一端與所述第一紫銅體固定連接，另一端與所述第三引腳固定連接。

進一步地，所述第二臺階的一端與所述第二紫銅體固定連接，另一端抵靠于所述PCB板頂面。

進一步地，所述PCB板還設置有第四通孔，所述錳銅分流器組件還包括：

第四引腳，一端與所述第二臺階固定連接，另一端穿過所述第四通孔，所述第四引腳與第四通孔的孔表面焊接；