[發明專利]一種可激光拆解的光敏膠及其應用和應用方法

在審

• 申請號: 202011057589.0
• 申請日: 2020-09-29
• 公開（公告）號: CN114316886A
• 公開（公告）日: 2022-04-12
• 發明（設計）人: 王垚森;高曉義;季冬晨
• 申請（專利權）人: 上海飛凱材料科技股份有限公司
• 主分類號: C09J179/08
• 分類號: C09J179/08;C09J169/00;C09J177/00;C09J11/06;H01L23/29
• 代理公司: 上海微策知識產權代理事務所(普通合伙) 31333
• 代理人: 張靜

本發明公開了一種可激光拆解的光敏膠，所述光敏膠包括以下組分：主體樹脂5～50wt％、主溶劑20～90wt％、成膜助劑10～70wt％、光敏物0～5wt％；所述主體樹脂選自聚酰胺、聚酰亞胺、聚酰胺酰亞胺、聚碳酸酯中的至少一種。本發明的第二方面提供了一種如上所述的可激光拆解的光敏膠在半導體封裝領域的應用。本發明的第三方面提供了一種如上所述的可激光拆解的光敏膠的應用方法，包括以下步驟：使用所述可激光拆解的光敏膠將載體基材粘合，再與涂覆了粘合膠的待處理基材粘合，對待處理基材進行工藝處理，處理完畢后解開粘合回收載體基材。

技術領域

本發明涉及半導體封裝技術領域，尤其涉及一種可激光拆解的光敏膠及其應用和應用方法。

背景技術

現有的電子產品尺寸越來越小，為方便對于超薄器件的加工，通常使用臨時粘合膠使之與平整的較大尺寸基材(如數百微米至毫米厚的玻璃片)粘合以方便加工。解開粘合狀態時，可使用激光解離的方法，相比于其他的解離方法(機械力強行拆解、加熱后拆解、化學溶劑浸泡溶解后拆解)，其在解離效率、安全性、產品良率上都有著其他解離方法所不可替代的優勢。然而該方法與其他方法中所使用的臨時粘合膠存在不同之處，該方法中要求使用的臨時粘合膠產品具有光敏特性，其在激光照射下可以發生反應，失去對基材的粘附能力，并且可被清洗潔凈，不在芯片上留下殘留。一類方法是通過激光照射，光敏組分分解變為小分子失去粘性，并且由于激光的能量，部分小分子物質變為氣體緩慢頂開原本粘合的基材；一類方法是光敏物質在激光引發下通過反應形成剛性無粘性的新物質從基材上脫下。現有市面上已有提供激光解離的臨時鍵合膠方案，同時也有激光器生產公司生產對應的機臺，用來釋放激光使粘合狀態下的硅片和玻璃片解開鍵合。但是現在的對激光敏感的臨時粘合膠(以下簡稱光敏膠)存在缺點如下：

缺點1：現有光敏膠不耐受高溫，在后道如回流焊等工藝中會出現超過200℃的高溫，現有產品會發生分解。

缺點2：現有光敏膠不耐受溶劑，制程上會發生溶劑滲透破壞膠層，導致無法解粘并且粘結層會發生翹曲。

發明內容

為了解決現有技術中存在的技術問題：1.膠層耐熱性不足，達200℃組分會分解使得膠層破壞，出現焦化碳化，在激光解離之前提前分解；2.膠層耐化學性不足，酸、堿、去膠溶液例如DMSO、NMP等浸泡會溶解膠層使其失去粘合能力，本發明的第一方面提供了一種可激光拆解的光敏膠，所述光敏膠包括以下組分：主體樹脂5～50wt％、主溶劑20～90wt％、成膜助劑10～70wt％、光敏物0～5wt％；所述主體樹脂選自聚酰胺、聚酰亞胺、聚酰胺酰亞胺、聚碳酸酯中的至少一種。

作為一種優選的技術方案，所述主體樹脂的30wt％DMAC溶液在25℃下的溶液粘度為500～3000cps。

作為一種優選的技術方案，所述主溶劑選自酯類溶劑、酮類溶劑、砜類溶劑、酰胺類溶劑中的至少一種。

作為一種優選的技術方案，所述主溶劑選自乙酸乙酯、乙酸正丁酯、乳酸乙酯、3-乙氧丙酸乙酯、γ-丁內酯、甲乙酮、甲基異丁基酮、異佛爾酮、N-甲基吡咯烷酮、二甲基亞砜中的至少一種。

作為一種優選的技術方案，所述成膜助劑選自酯類溶劑、酮類溶劑、砜類溶劑、酰胺類溶劑中的至少一種。

作為一種優選的技術方案，所述成膜助劑選自二甲基乙酰胺、N,N-二甲基甲酰胺、環己酮、環戊酮中的至少一種。

作為一種優選的技術方案，所述光敏物選自含有三氮烯結構的化合物、含有酰氨結構的化合物、含有酰亞胺結構的化合物中的至少一種。

作為一種優選的技術方案，所述光敏物選自含有-N-N＝N-結構的有機物、鎘試劑、苯并三氮唑中的至少一種。

本發明的第二方面提供了一種如上所述的可激光拆解的光敏膠在半導體封裝領域的應用。