[發明專利]一種可激光拆解的光敏膠及其應用和應用方法

在審

• 申請號: 202011057589.0
• 申請日: 2020-09-29
• 公開（公告）號: CN114316886A
• 公開（公告）日: 2022-04-12
• 發明（設計）人: 王垚森;高曉義;季冬晨
• 申請（專利權）人: 上海飛凱材料科技股份有限公司
• 主分類號: C09J179/08
• 分類號: C09J179/08;C09J169/00;C09J177/00;C09J11/06;H01L23/29
• 代理公司: 上海微策知識產權代理事務所(普通合伙) 31333
• 代理人: 張靜

1.一種可激光拆解的光敏膠，其特征在于，所述光敏膠包括以下組分：主體樹脂5～50wt％、主溶劑20～90wt％、成膜助劑10～70wt％、光敏物0～5wt％；所述主體樹脂選自聚酰胺、聚酰亞胺、聚酰胺酰亞胺、聚碳酸酯中的至少一種。

2.如權利要求1所述的可激光拆解的光敏膠，其特征在于，所述主體樹脂的30wt％DMAC溶液在25℃下的溶液粘度為500～3000cps。

3.如權利要求1所述的可激光拆解的光敏膠，其特征在于，所述主溶劑選自酯類溶劑、酮類溶劑、砜類溶劑、酰胺類溶劑中的至少一種。

4.如權利要求3所述的可激光拆解的光敏膠，其特征在于，所述主溶劑選自乙酸乙酯、乙酸正丁酯、乳酸乙酯、3-乙氧丙酸乙酯、γ-丁內酯、甲乙酮、甲基異丁基酮、異佛爾酮、N-甲基吡咯烷酮、二甲基亞砜中的至少一種。

5.如權利要求1所述的可激光拆解的光敏膠，其特征在于，所述成膜助劑選自酯類溶劑、酮類溶劑、砜類溶劑、酰胺類溶劑中的至少一種。

6.如權利要求5所述的可激光拆解的光敏膠，其特征在于，所述成膜助劑選自二甲基乙酰胺、N,N-二甲基甲酰胺、環己酮、環戊酮中的至少一種。

7.如權利要求1所述的可激光拆解的光敏膠，其特征在于，所述光敏物選自含有三氮烯結構的化合物、含有酰氨結構的化合物、含有酰亞胺結構的化合物中的至少一種。

8.如權利要求7所述的可激光拆解的光敏膠，其特征在于，所述光敏物選自含有-N-N＝N-結構的有機物、鎘試劑、苯并三氮唑中的至少一種。

9.一種如權利要求1～8任一項所述的可激光拆解的光敏膠在半導體封裝領域的應用。

10.一種如權利要求1～8任一項所述的可激光拆解的光敏膠的應用方法，其特征在于，包括以下步驟：使用所述可激光拆解的光敏膠將載體基材粘合，再與涂覆了粘合膠的待處理基材粘合，對待處理基材進行工藝處理，處理完畢后解開粘合回收載體基材。