[發(fā)明專利]一種膠接質(zhì)量的檢測方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011057480.7
• 申請日: 2020-09-29
• 公開（公告）號: CN112213399A
• 公開（公告）日: 2021-01-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 趙娜;馬峰;王嬋;周文博;何喜;董瑞琴;荊硯;許尹博
• 申請（專利權(quán)）人: 中國航發(fā)動力股份有限公司
• 主分類號: G01N29/30
• 分類號: G01N29/30;G01N29/04;G01N29/48
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 61200
• 代理人: 姚詠華

本發(fā)明公開了一種膠接質(zhì)量的檢測方法，制作對比試塊：所述對比試塊包括復(fù)合材料試片和合金試片，復(fù)合材料試片的材質(zhì)與實(shí)際零件上膠接的復(fù)合材料材質(zhì)相同，合金試片的材質(zhì)及厚度與實(shí)際零件檢測面的材質(zhì)和厚度相同，復(fù)合材料試片上開設(shè)有若干不同孔徑的通孔，復(fù)合材料試片和合金試片膠接，對比試塊的膠接工藝與實(shí)際零件相同；從對比試塊的合金試片側(cè)檢測，以發(fā)現(xiàn)最小孔徑缺陷的能力作為檢測靈敏度；根據(jù)確定的檢測靈敏度，對實(shí)際零件的膠接面進(jìn)行超聲檢測，通過觀測底波幅度，判定零件脫粘情況。本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)對復(fù)合材料與合金膠接質(zhì)量的檢測，滿足現(xiàn)場生產(chǎn)需求。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于檢測技術(shù)，涉及一種膠接質(zhì)量的檢測方法。

背景技術(shù)

國內(nèi)某大涵道比航空發(fā)動機(jī)首次采用復(fù)合材料包容環(huán)內(nèi)附于風(fēng)扇機(jī)匣的方式來滿足發(fā)動機(jī)包容性的安全要求，防止因突發(fā)情況造成發(fā)動機(jī)風(fēng)扇葉片斷裂后葉片殘片打穿機(jī)匣的事故發(fā)生。該零件尺寸大，包容環(huán)為芳綸復(fù)合材料制備而成，通過膠接工藝與薄壁鈦合金機(jī)匣相連接。由于受膠接工藝技術(shù)影響，在包容環(huán)和鈦合金機(jī)匣的膠接界面上易于形成局部脫粘、脫粘或者氣孔等缺陷。這些缺陷的存在破壞了零件膠接結(jié)構(gòu)的完整性，從而影響發(fā)動機(jī)的安全性能。目前國內(nèi)尚無該特殊結(jié)構(gòu)復(fù)合材料包容環(huán)與鈦合金機(jī)匣膠接質(zhì)量的評價方法和驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，無法實(shí)現(xiàn)對膠接質(zhì)量的檢測。

發(fā)明內(nèi)容

為解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，本發(fā)明的目的是提供一種膠接質(zhì)量的檢測方法，以實(shí)現(xiàn)對復(fù)合材料包容環(huán)與鈦合金機(jī)匣膠接質(zhì)量的檢測，滿足現(xiàn)場生產(chǎn)需求。

本發(fā)明的目的是通過下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：

一種膠接質(zhì)量的檢測方法，包括如下過程：

制作對比試塊：所述對比試塊包括復(fù)合材料試片和合金試片，復(fù)合材料試片的材質(zhì)與實(shí)際零件上膠接的復(fù)合材料材質(zhì)相同，合金試片的材質(zhì)及厚度與實(shí)際零件檢測面的材質(zhì)和厚度相同，復(fù)合材料試片上開設(shè)有若干不同孔徑的通孔，復(fù)合材料試片和合金試片膠接，對比試塊的膠接工藝與實(shí)際零件相同；

從對比試塊的合金試片側(cè)檢測，以發(fā)現(xiàn)最小孔徑缺陷的能力作為檢測靈敏度；

根據(jù)確定的檢測靈敏度，對實(shí)際零件的膠接面進(jìn)行超聲檢測，通過觀測底波幅度，判定零件脫粘情況。

優(yōu)選的，對實(shí)際零件的膠接面進(jìn)行超聲檢測時，進(jìn)行超聲縱波A掃描檢測，采用三次底波監(jiān)控法，通過觀測底波幅度，判定零件脫粘情況。

優(yōu)選的，波幅在40％為粘接良好區(qū)，波幅在80％～40％為局部脫粘區(qū)，波幅≥80％為脫粘區(qū)。

優(yōu)選的，從對比試塊的合金試片側(cè)檢測，分別將對比試塊中不同孔徑的三次底波調(diào)至儀器滿屏高度的80％，以發(fā)現(xiàn)最小孔徑缺陷的能力作為檢測靈敏度。

優(yōu)選的，復(fù)合材料試片上的通孔為圓形通孔。

優(yōu)選的，復(fù)合材料試片上的通孔包括直徑為10mm、15mm和20mm的圓形通孔。

優(yōu)選的，檢測時采用帶延遲塊的高頻探頭。

優(yōu)選的，帶延遲塊高頻探頭的頻率為10MHz～15MHz，晶片直徑為5mm～10mm。

優(yōu)選的，復(fù)合材料試片為芳綸復(fù)合材料試片。

優(yōu)選的，合金試片為鈦合金試片。

本發(fā)明具有如下有益效果：

本發(fā)明通過制作對比試塊，能夠確定出檢測靈敏度，因而實(shí)現(xiàn)了大尺寸芳綸復(fù)合材料包容環(huán)與薄壁鈦合金機(jī)匣膠接超聲波檢測方法和驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)。在滿足檢測質(zhì)量的前提下，根據(jù)確定的檢測靈敏度，對實(shí)際零件的膠接面進(jìn)行超聲檢測，通過觀測底波幅度能夠有效檢測出膠接缺陷，判定零件脫粘情況，此方法簡單快捷且檢測周期短，能夠在線滿足現(xiàn)場實(shí)際零件生產(chǎn)進(jìn)度，提高產(chǎn)品質(zhì)量。

附圖說明