[發明專利]一種膠接質量的檢測方法

在審

• 申請號: 202011057480.7
• 申請日: 2020-09-29
• 公開（公告）號: CN112213399A
• 公開（公告）日: 2021-01-12
• 發明（設計）人: 趙娜;馬峰;王嬋;周文博;何喜;董瑞琴;荊硯;許尹博
• 申請（專利權）人: 中國航發動力股份有限公司
• 主分類號: G01N29/30
• 分類號: G01N29/30;G01N29/04;G01N29/48
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 姚詠華

1.一種膠接質量的檢測方法，其特征在于，包括如下過程：

制作對比試塊：所述對比試塊包括復合材料試片(1)和合金試片(2)，復合材料試片(1)的材質與實際零件上膠接的復合材料材質相同，合金試片(2)的材質及厚度與實際零件檢測面的材質和厚度相同，復合材料試片(1)上開設有若干不同孔徑的通孔，復合材料試片(1)和合金試片(2)膠接，對比試塊的膠接工藝與實際零件相同；

從對比試塊的合金試片(2)側檢測，以發現最小孔徑缺陷的能力作為檢測靈敏度；

根據確定的檢測靈敏度，對實際零件的膠接面進行超聲檢測，通過觀測底波幅度，判定零件脫粘情況。

2.根據權利要求1所述的一種膠接質量的檢測方法，其特征在于，對實際零件的膠接面進行超聲檢測時，進行超聲縱波A掃描檢測，采用三次底波監控法，通過觀測底波幅度，判定零件脫粘情況。

3.根據權利要求2所述的一種膠接質量的檢測方法，其特征在于，波幅在40％為粘接良好區，波幅在80％～40％為局部脫粘區，波幅≥80％為脫粘區。

4.根據權利要求1所述的一種膠接質量的檢測方法，其特征在于，從對比試塊的合金試片(2)側檢測，分別將對比試塊中不同孔徑的三次底波調至儀器滿屏高度的80％，以發現最小孔徑缺陷的能力作為檢測靈敏度。

5.根據權利要求1所述的一種膠接質量的檢測方法，其特征在于，復合材料試片(1)上的通孔為圓形通孔。

6.根據權利要求5所述的一種膠接質量的檢測方法，其特征在于，復合材料試片(1)上的通孔包括直徑為10mm、15mm和20mm的圓形通孔。

7.根據權利要求1所述的一種膠接質量的檢測方法，其特征在于，檢測時采用帶延遲塊的高頻探頭。

8.根據權利要求7所述的一種膠接質量的檢測方法，其特征在于，帶延遲塊高頻探頭的頻率為10MHz～15MHz，晶片直徑為5mm～10mm。

9.根據權利要求1所述的一種膠接質量的檢測方法，其特征在于，復合材料試片(1)為芳綸復合材料試片。

10.根據權利要求1所述的一種膠接質量的檢測方法，其特征在于，合金試片(2)為鈦合金試片。