[發(fā)明專利]樹脂顆粒以及樹脂顆粒的制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011056853.9
• 申請日: 2020-09-30
• 公開（公告）號: CN112743702A
• 公開（公告）日: 2021-05-04
• 發(fā)明（設計）人: 真見俊彥;上野翔平
• 申請（專利權）人: 住友化學株式會社
• 主分類號: B29B9/12
• 分類號: B29B9/12;B29B9/06;B29B13/04;B26D1/00;B26D1/29
• 代理公司: 中原信達知識產(chǎn)權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 車文

本發(fā)明涉及樹脂顆粒以及樹脂顆粒的制造方法。本發(fā)明提供一種在固體狀態(tài)下在進料器中的輸送性高的樹脂顆粒及其制造方法。樹脂顆粒(10)具有凹部(10a)，當將在以凹部(10a)面向水平面(HP)的方式將樹脂顆粒(10)載置于水平面(HP)上的情況下的所述樹脂顆粒的高度設為T1、并將從與水平面(HP)正交的方向觀察的所述樹脂顆粒的最大直徑設為L時，由L/T1定義的縱橫比為1.2～1.8。

技術領域

本發(fā)明涉及樹脂顆粒以及樹脂顆粒的制造方法。

背景技術

以往，已知用于供給至擠出成型裝置等的樹脂顆粒。

現(xiàn)有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2015-93965號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明所要解決的問題

然而，對于以往的樹脂顆粒而言，在固體狀態(tài)下在進料器中的輸送性不一定足夠。

本發(fā)明是鑒于上述問題而完成的，其目的在于提供一種在固體狀態(tài)下在進料器中的輸送性高的樹脂顆粒及其制造方法。

用于解決問題的手段

本發(fā)明所涉及的樹脂顆粒具有凹部，并且

當將在以所述凹部面向水平面的方式將所述樹脂顆粒載置于所述水平面上的情況下的所述樹脂顆粒的高度設為T1、并將從與所述水平面正交的方向觀察的所述樹脂顆粒的最大直徑設為L時，由L/T1定義的縱橫比為1.2～1.8。

在此，對于上述樹脂顆粒而言，在利用X射線CT裝置沿所述最大直徑L的方向每隔固定距離獲取所述樹脂顆粒的與所述水平面垂直且與所述最大直徑L的方向垂直的截面圖像的情況下，在所述凹部的深度D達到最大時的截面圖像中的所述凹部的寬度W可以為1.7mm～2.3mm。

其中，所述凹部的深度D為在所述截面圖像中與所述凹部的兩側的兩個凸部相切的切線與所述凹部的最深部之間的距離，所述凹部的寬度W為在所述截面圖像中所述切線上的與兩個凸部的切點之間的距離。

另外，對于上述樹脂顆粒而言，在利用X射線CT裝置沿所述最大直徑L的方向每隔固定距離獲取所述樹脂顆粒的與所述水平面垂直且與所述最大直徑L的方向垂直的截面圖像的情況下，在所述凹部的深度D達到最大時的截面圖像中的凹部的深度D可以為0.2mm～0.6mm。

其中，所述凹部的深度D為在所述截面圖像中與所述凹部的兩側的兩個凸部相切的切線與所述凹部的最深部之間的距離。

另外，對于上述樹脂顆粒而言，在利用X射線CT裝置沿所述最大直徑L的方向每隔固定距離獲取所述樹脂顆粒的與所述水平面垂直且與所述最大直徑L的方向垂直的截面圖像的情況下，在所述凹部的深度D達到最大時的截面圖像中的所述凹部的曲線長度C可以為2.0mm～2.4mm。

其中，所述凹部的深度D為在所述截面圖像中與所述凹部的兩側的兩個凸部相切的切線與所述凹部的最深部之間的距離，所述凹部的曲線長度C為在所述截面圖像中所述樹脂顆粒的輪廓上的與所述切線相切的兩個切點之間的長度。

另外，對于上述樹脂顆粒而言，在利用X射線CT裝置沿所述最大直徑L的方向每隔固定距離獲取所述樹脂顆粒的與所述水平面垂直且與所述最大直徑L的方向垂直的截面圖像的情況下，在所述凹部的深度D達到最大時的截面圖像中的所述凹部的寬度W與所述凹部的深度D之比(W/D)可以為3.5～7.0。

其中，所述凹部的深度D為在所述截面圖像中與所述凹部的兩側的兩個凸部相切的切線與所述凹部的最深部之間的距離，所述凹部的寬度W為在所述截面圖像中所述切線上的與所述兩個凸部的切點之間的距離。