[發明專利]樹脂顆粒以及樹脂顆粒的制造方法

在審

• 申請號: 202011056853.9
• 申請日: 2020-09-30
• 公開（公告）號: CN112743702A
• 公開（公告）日: 2021-05-04
• 發明（設計）人: 真見俊彥;上野翔平
• 申請（專利權）人: 住友化學株式會社
• 主分類號: B29B9/12
• 分類號: B29B9/12;B29B9/06;B29B13/04;B26D1/00;B26D1/29
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 車文

1.一種樹脂顆粒，其為具有凹部的樹脂顆粒，其中，

當將在以所述凹部面向水平面的方式將所述樹脂顆粒載置于所述水平面上的情況下的所述樹脂顆粒的高度設為T1、并將從與所述水平面正交的方向觀察的所述樹脂顆粒的最大直徑設為L時，由L/T1定義的縱橫比為1.2～1.8。

2.如權利要求1所述的樹脂顆粒，其中，在利用X射線CT裝置沿所述最大直徑L的方向每隔固定距離獲取所述樹脂顆粒的與所述水平面垂直且與所述最大直徑L的方向垂直的截面圖像的情況下，在所述凹部的深度D達到最大時的截面圖像中的所述凹部的寬度W為1.7mm～2.3mm，

其中，所述凹部的深度D為在所述截面圖像中與所述凹部的兩側的兩個凸部相切的切線與所述凹部的最深部之間的距離，所述凹部的寬度W為在所述截面圖像中所述切線上的與兩個凸部的切點之間的距離。

3.如權利要求1或2所述的樹脂顆粒，其中，在利用X射線CT裝置沿所述最大直徑L的方向每隔固定距離獲取所述樹脂顆粒的與所述水平面垂直且與所述最大直徑L的方向垂直的截面圖像的情況下，在所述凹部的深度D達到最大時的截面圖像中的凹部的深度D為0.2mm～0.6mm，

其中，所述凹部的深度D為在所述截面圖像中與所述凹部的兩側的兩個凸部相切的切線與所述凹部的最深部之間的距離。

4.如權利要求1～3中任一項所述的樹脂顆粒，其中，在利用X射線CT裝置沿所述最大直徑L的方向每隔固定距離獲取所述樹脂顆粒的與所述水平面垂直且與所述最大直徑L的方向垂直的截面圖像的情況下，在所述凹部的深度D達到最大時的截面圖像中的所述凹部的曲線長度C為2.0mm～2.4mm，

其中，所述凹部的深度D為在所述截面圖像中與所述凹部的兩側的兩個凸部相切的切線與所述凹部的最深部之間的距離，所述凹部的曲線長度C為在所述截面圖像中所述樹脂顆粒的輪廓上的與所述切線相切的兩個切點之間的長度。

5.如權利要求1～4中任一項所述的樹脂顆粒，其中，在利用X射線CT裝置沿所述最大直徑L的方向每隔固定距離獲取所述樹脂顆粒的與所述水平面垂直且與所述最大直徑L的方向垂直的截面圖像的情況下，在所述凹部的深度D達到最大時的截面圖像中的所述凹部的寬度W與所述凹部的深度D之比(W/D)為3.5～7.0，

其中，所述凹部的深度D為在所述截面圖像中與所述凹部的兩側的兩個凸部相切的切線與所述凹部的最深部之間的距離，所述凹部的寬度W為在所述截面圖像中所述切線上的與所述兩個凸部的切點之間的距離。

6.如權利要求1～5中任一項所述的樹脂顆粒，其中，在利用X射線CT裝置沿所述最大直徑L的方向每隔固定距離獲取所述樹脂顆粒的與所述水平面垂直且與所述最大直徑L的方向垂直的截面圖像的情況下，在所述凹部的深度D達到最大時的截面圖像中的所述凹部的寬度W與所述樹脂顆粒的寬度S之比(W/S)為0.05～0.15，

其中，所述凹部的深度D為在所述截面圖像中與所述凹部的兩側的兩個凸部相切的切線與所述凹部的最深部之間的距離，所述凹部的寬度W為在所述截面圖像中所述切線上的與所述兩個凸部的切點之間的距離，所述樹脂顆粒的寬度S為在所述截面圖像中與所述切線垂直且將所述樹脂顆粒夾在中間的兩條第二切線之間的距離。

7.如權利要求1～6中任一項所述的樹脂顆粒，其中，在利用X射線CT裝置沿所述最大直徑L的方向每隔固定距離獲取所述樹脂顆粒的與所述水平面垂直且與所述最大直徑L的方向垂直的截面圖像的情況下，在所述凹部的深度D達到最大時的截面圖像中的所述凹部的深度D與所述樹脂顆粒的高度T2之比(D/T2)為0.1～0.2，

其中，所述凹部的深度D為在所述截面圖像中與所述凹部的兩側的兩個凸部相切的切線與所述凹部的最深部之間的距離，所述樹脂顆粒的高度T2為在所述截面圖像中所述切線與第三切線之間的距離，所述第三切線與所述切線平行且所述樹脂顆粒夾在所述第三切線與所述切線之間。

8.如權利要求1～7中任一項所述的樹脂顆粒，其中，所述縱橫比為1.4～1.5。