[發明專利]一種控濕式集成電路板的制備方法

在審

• 申請號: 202011051723.6
• 申請日: 2020-09-29
• 公開（公告）號: CN112654151A
• 公開（公告）日: 2021-04-13
• 發明（設計）人: 胡成功
• 申請（專利權）人: 安徽明洋電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/22
• 代理公司: 深圳至誠化育知識產權代理事務所(普通合伙) 44728
• 代理人: 劉英

1.一種控濕式集成電路板的制備方法，其特征在于：包括以下步驟：

S1、裁剪加工得到多塊覆銅板，采用絲網漏印法或者光化學法將相應的電路圖形轉移至覆銅板兩端面上；

S2、利用蝕刻溶液將電路板上不需要的銅箔腐蝕掉，留下所需的銅箔線路；

S3、根據底圖在覆銅板上進行開孔，并對鉆出的通孔進行金屬化處理；

S4、在覆銅板上的電路外側套上相匹配的隔離罩，然后向隔離罩與覆銅板之間形成的邊緣環形空間內噴涂防水膠；

S5、待防水膠半固化后向內埋入多個均勻分布的控濕棒，然后補噴適量防水膠，并利用定形框對邊緣環形空間內的防水膠進行定形直至完全固化；

S6、取下隔離罩和定形框后，在電子級玻璃布上烘干準備以環氧樹脂為原料的半固化片，然后將半固化片精確放置于覆銅板之間并壓合粘接；

S7、在復合板的外表面上進行沉金處理以形成外保護層，在機床上進行后續組裝所需的加工處理后形成成品，電氣檢驗合格后包裝。

2.根據權利要求1所述的一種控濕式集成電路板的制備方法，其特征在于：所述步驟S2中的蝕刻溶液包括但不僅限于三氯化鐵、酸性氯化銅、堿性氯化銅、過硫酸銨、氨水。

3.根據權利要求1所述的一種控濕式集成電路板的制備方法，其特征在于：所述控濕棒由外至內依次包括集水球(1)、輸水管(2)和排氣套(3)，且集水球(1)、輸水管(2)和排氣套(3)依次連接，所述輸水管(2)與電路之間連接有導熱柱(4)。

4.根據權利要求3所述的一種控濕式集成電路板的制備方法，其特征在于：所述集水球(1)包括防水透氣球膜(11)、吸濕球(12)和多根第一導水纖維(13)，所述吸濕球(12)鑲嵌于防水透氣球膜(11)內部，所述第一導水纖維(13)均勻分布于防水透氣球膜(11)的外側，且貫穿防水透氣球膜(11)與吸濕球(12)連接。

5.根據權利要求3所述的一種控濕式集成電路板的制備方法，其特征在于：所述輸水管(2)包括防水透氣管膜(21)和鑲嵌于防水透氣管膜(21)內的導水桿(22)，且導水桿(22)一端與吸濕球(12)連接另一端延伸至排氣套(3)內側與導熱柱(4)連接。

6.根據權利要求3所述的一種控濕式集成電路板的制備方法，其特征在于：所述排氣套(3)包括防水透氣套膜(31)和鑲嵌于防水透氣套膜(31)內的水解填充物(32)，所述水解填充物(32)上鑲嵌連接有多個均勻分布的引裂桿(5)，且引裂桿(5)一端貫穿防水透氣套膜(31)并延伸至內側。

7.根據權利要求6所述的一種控濕式集成電路板的制備方法，其特征在于：所述引裂桿(5)包括設于防水透氣套膜(31)內表面的控形網狀球(51)，所述控形網狀球(51)內端設有擠壓氣包(53)，所述擠壓氣包(53)內端設有彈性吸水球(52)，所述彈性吸水球(52)一端連接有第二導水纖維(54)，且第二導水纖維(54)鑲嵌于水解填充物(32)內，所述擠壓氣包(53)一端連接有與其連通的通氣導管(55)，且通氣導管(55)與第二導水纖維(54)連接，所述通氣導管(55)遠離彈性吸水球(52)一端連接有與其連通的充氣包(56)。

8.根據權利要求7所述的一種控濕式集成電路板的制備方法，其特征在于：所述第二導水纖維(54)呈向電路方向彎曲的弧線形，且相鄰控形網狀球(51)之間的距離與第二導水纖維(54)的正投影長度保持一致。

9.根據權利要求7所述的一種控濕式集成電路板的制備方法，其特征在于：所述彈性吸水球(52)和充氣包(56)均呈壓縮狀態，所述擠壓氣包(53)呈膨脹狀態。

10.根據權利要求6所述的一種控濕式集成電路板的制備方法，其特征在于：所述水解填充物(32)采用泡騰崩解劑與納米二氧化硅按質量比1:0.1-0.2混合制成，所述納米二氧化硅采用疏水基包裹。