[發明專利]一種控濕式集成電路板的制備方法

在審

• 申請號: 202011051723.6
• 申請日: 2020-09-29
• 公開（公告）號: CN112654151A
• 公開（公告）日: 2021-04-13
• 發明（設計）人: 胡成功
• 申請（專利權）人: 安徽明洋電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/22
• 代理公司: 深圳至誠化育知識產權代理事務所(普通合伙) 44728
• 代理人: 劉英

本發明公開了一種控濕式集成電路板的制備方法，屬于集成電路技術領域，本發明可以通過在環氧樹脂模塑化合物與印刷電路板之間的界面填充防水膠，對外界濕氣進行有效阻擋，并預埋嵌入創新性的控濕棒，即使出現濕氣入侵的現象，控濕棒上的集水球可以對防水膠內的濕氣進行引流聚集，然后通過輸水管輸送至排氣套處，通過水解填充物與水分的接觸觸發分解反應，并配合引裂桿將分解動作始終引導至尾部，尾部的水解填充物開始分解出大量氣體，并開始充斥靠近環氧樹脂模塑化合物與印刷電路板的位置，然后生成的氣體反向將存在于防水膠內的濕氣排出，從而保證內部的干燥性并對孔隙結構進行填充改良，有效保護集成電路板的工作穩定性，延長其使用壽命。

技術領域

本發明涉及集成電路技術領域，更具體地說，涉及一種控濕式集成電路板的制備方法。

背景技術

PCB是印刷電路板的簡稱，它幾乎會出現在每一種電子設備當中。隨著電子設備越來越復雜，PCB板上的線路與零件也越來越密集了。PCB板經由單面-雙面-多層發展，并且多層板的比重在逐年增加。現有技術中存在的六層集成銅基板，由于壓板結構比較復雜，后續批量板的各工序生產并不順暢，工藝復雜、成品合格率低等問題；另外，由于電路板的層數較多，柔性軟板與柔性軟板之間需要貼膠使軟板結合起來，導致軟板較厚，造成撓折性能和彎曲性能下降。

隨著集成電路(IC)產品的廣泛應用，人們對IC產品的壽命和可靠性提出更高的要求。而IC產品的壽命很大程度上受濕氣的影響。無論組成IC產品的IC封裝件的工藝如何，IC封裝結構中不可避免地會發生濕氣滲透，尤其會通過環氧樹脂模塑化合物(EMC)與印刷電路板之間的界面而滲透，引起IC封裝件電性能的退化，從而導致IC的可靠性劣化，并縮短使用壽命。

發明內容

1.要解決的技術問題

針對現有技術中存在的問題，本發明的目的在于提供一種控濕式集成電路板的制備方法，可以通過在環氧樹脂模塑化合物與印刷電路板之間的界面填充防水膠，對外界濕氣進行有效阻擋，并預埋嵌入創新性的控濕棒，即使出現濕氣入侵的現象，控濕棒上的集水球可以對防水膠內的濕氣進行引流聚集，然后通過輸水管輸送至排氣套處，通過水解填充物與水分的接觸觸發分解反應，并配合引裂桿將分解動作始終引導至尾部，尾部的水解填充物開始分解出大量氣體，并開始充斥靠近環氧樹脂模塑化合物與印刷電路板的位置，然后生成的氣體反向將存在于防水膠內的濕氣排出，從而保證內部的干燥性并對孔隙結構進行填充改良，大幅提升控濕效果，有效保護集成電路板的工作穩定性，延長其使用壽命。

2.技術方案

為解決上述問題，本發明采用如下的技術方案。

一種控濕式集成電路板的制備方法，包括以下步驟：

S1、裁剪加工得到多塊覆銅板，采用絲網漏印法或者光化學法將相應的電路圖形轉移至覆銅板兩端面上；

S2、利用蝕刻溶液將電路板上不需要的銅箔腐蝕掉，留下所需的銅箔線路；

S3、根據底圖在覆銅板上進行開孔，并對鉆出的通孔進行金屬化處理；

S4、在覆銅板上的電路外側套上相匹配的隔離罩，然后向隔離罩與覆銅板之間形成的邊緣環形空間內噴涂防水膠；

S5、待防水膠半固化后向內埋入多個均勻分布的控濕棒，然后補噴適量防水膠，并利用定形框對邊緣環形空間內的防水膠進行定形直至完全固化；

S6、取下隔離罩和定形框后，在電子級玻璃布上烘干準備以環氧樹脂為原料的半固化片，然后將半固化片精確放置于覆銅板之間并壓合粘接；

S7、在復合板的外表面上進行沉金處理以形成外保護層，在機床上進行后續組裝所需的加工處理后形成成品，電氣檢驗合格后包裝。

進一步的，所述步驟S2中的蝕刻溶液包括但不僅限于三氯化鐵、酸性氯化銅、堿性氯化銅、過硫酸銨、氨水。