[發(fā)明專利]半導(dǎo)體器件在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011050878.8 | 申請(qǐng)日: | 2020-09-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112635456A | 公開(公告)日: | 2021-04-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 柳志秀;俞炫圭;林承萬 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 三星電子株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H01L27/02 | 分類號(hào): | H01L27/02;H01L27/092 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人: | 弋桂芬 |
| 地址: | 韓國(guó)*** | 國(guó)省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體器件 | ||
1.一種半導(dǎo)體器件,其包括:
基板;
在所述基板上在第一方向上延伸的第一有源圖案;
在所述基板上在所述第一方向上延伸的第二有源圖案;
在第二方向上延伸的第一柵電極,所述第二方向與所述第一方向相交,所述第一柵電極與所述第一有源圖案和所述第二有源圖案相交;
在所述第一柵電極的一側(cè)在所述第二方向上延伸的第一源極/漏極接觸,所述第一源極/漏極接觸連接到所述第一有源圖案的第一源極/漏極區(qū)域和所述第二有源圖案的第二源極/漏極區(qū)域;
連接到所述第一源極/漏極接觸的第一源極/漏極通路;
在所述第二方向上延伸的第二柵電極,所述第二柵電極與所述第一有源圖案和所述第二有源圖案相交;
在所述第一源極/漏極接觸和所述第二柵電極之間在所述第二方向上延伸的第一單元分隔膜,所述第一單元分隔膜與所述第一有源圖案和所述第二有源圖案交叉;
第一柵極通路,其連接到所述第二柵電極并與所述第一源極/漏極通路一起沿著所述第一方向排列;以及
第一連接配線,其在所述第一方向上延伸并且連接所述第一源極/漏極通路和所述第一柵極通路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件,其中所述第一連接配線在所述第一方向上以直線延伸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件,其進(jìn)一步包括:
第二源極/漏極接觸,其在所述第一柵電極的另一側(cè),連接到所述第一源極/漏極區(qū)域;
第三源極/漏極接觸,其在所述第一柵電極的所述另一側(cè),與所述第二源極/漏極接觸間隔開并且連接到所述第二源極/漏極區(qū)域;
第一電源配線,其在所述第一方向上延伸并且連接到所述第二源極/漏極接觸;以及
第二電源配線,其在所述第一方向上延伸并且連接到所述第三源極/漏極接觸。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體器件,其中所述第一連接配線被安置在與所述第一電源配線和所述第二電源配線相同的水平。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體器件,其中
所述第一電源配線配置為具有施加到其的漏極電壓,以及
所述第二電源配線配置為具有施加到其的源極電壓。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件,其進(jìn)一步包括:
第二源極/漏極接觸,其在所述第二柵電極的一側(cè),通過所述第一單元分隔膜與所述第一源極/漏極接觸間隔開并且連接到所述第一源極/漏極區(qū)域;
第二源極/漏極通路,其連接到所述第二源極/漏極接觸;以及
輸出配線,其在所述第一方向上延伸并且連接到所述第二源極/漏極通路。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體器件,其中所述第一連接配線在與所述輸出配線相同的水平。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件,其進(jìn)一步包括:
第二源極/漏極接觸,其連接到所述第一源極/漏極區(qū)域;
第二源極/漏極通路,其連接到所述第二源極/漏極接觸;
第二單元分隔膜,其在所述第二源極/漏極接觸和所述第一柵電極之間在所述第二方向上延伸,所述第二單元分隔膜與所述第一有源圖案和所述第二有源圖案交叉;
第二柵極通路,其連接到所述第一柵電極并與所述第二源極/漏極通路一起沿著所述第一方向排列;以及
第二連接配線,其在所述第一方向上延伸并且連接所述第二源極/漏極通路和所述第二柵極通路。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體器件,其中所述第一連接配線和所述第二連接配線被安置在相同的水平。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體器件,其中所述第二連接配線在所述第二方向上與所述第一連接配線間隔開。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





