[發(fā)明專利]一種半導體封裝設備中的上料餅機構

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011050426.X
• 申請日: 2020-09-29
• 公開（公告）號: CN112071786B
• 公開（公告）日: 2021-09-07
• 發(fā)明（設計）人: 鮑永峰
• 申請（專利權）人: 深圳市曜通科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所 44275
• 代理人: 劉曉燕

1.一種半導體設備中的上料餅機構，包括機架，其特征在于：所述機架上設有進料裝置、與所述進料裝置連通的投料裝置及與所述投料裝置相配合的上料平臺，所述投料裝置可滑動設置在沿X軸設置的第一機械臂上，所述投料裝置包括與所述進料裝置連通的投料管及驅動所述投料管在Z軸上滑動的投料氣缸，所述上料平臺可滑動設置在沿Y軸設置的第二機械臂上，所述上料平臺包括導向板及滑動設置在所述導向板上的底板，所述導向板上具有沿所述底板滑動方向設置的導向槽，所述導向槽包括直線段和傾斜段，所述直線段與傾斜段之間通過一圓弧段連接，所述底板的側面設有安裝塊，所述安裝塊上設有與所述導向槽相配合的轉動件，所述底板與所述第二機械臂轉動連接，所述底板上設有上料餅架，所述機架上設有與所述導向板對應的出料口；所述第二機械臂包括沿Y軸方向設置的滑軌，所述滑軌上設有可滑動的滑塊，所述滑塊與所述底板轉動連接，所述第二機械臂還包括與所述滑塊相配合的絲桿及驅動所述絲桿轉動的電機，所述絲桿與所述滑軌平行設置。

2.根據權利要求1所述的半導體設備中的上料餅機構，其特征在于：所述底板靠近所述滑塊的一面上設有轉動連接的固定塊和旋轉塊，所述固定塊與所述滑塊固定連接，所述旋轉塊與所述底板固定連接。

3.根據權利要求1所述的半導體設備中的上料餅機構，其特征在于：所述進料裝置包括料斗及與所述料斗相配合的振動盤，所述振動盤與所述投料管連通，所述料斗固定在所述機架的外側，所述料斗的安裝位置高于所述振動盤的安裝位置，所述振動盤的安裝位置高于所述投料裝置的安裝位置。

4.根據權利要求3所述的半導體設備中的上料餅機構，其特征在于：所述振動盤與所述投料管通過傳送管連通，所述投料管靠近所述傳送管的一端呈錐形。

5.根據權利要求1所述的半導體設備中的上料餅機構，其特征在于：所述投料管的側面間隔設有至少兩個攔料氣缸，所述攔料氣缸的輸出端伸入所述投料管中，其中一個所述攔料氣缸設置在所述投料管靠近所述上料餅架的端部。

6.根據權利要求1所述的半導體設備中的上料餅機構，其特征在于：所述投料管靠近所述進料裝置的一端設有第一傳感器，所述投料管靠近所述上料餅架的一端設有第二傳感器，所述投料管上靠近所述第二傳感器還間隔設有第三傳感器和第四傳感器。

7.根據權利要求6所述的半導體設備中的上料餅機構，其特征在于：所述第一傳感器、所述第二傳感器、所述第三傳感器和所述第四傳感器分別為對射式傳感器。

8.根據權利要求1所述的半導體設備中的上料餅機構，其特征在于：所述第一機械臂包括沿X軸方向設置的位移模組，所述位移模組上設有可滑動的活動塊，所述活動塊與所述投料氣缸的固定端相連。