[發(fā)明專利]一種半導(dǎo)體封裝設(shè)備中的上料餅機構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011050426.X | 申請日: | 2020-09-29 |
| 公開(公告)號: | CN112071786B | 公開(公告)日: | 2021-09-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 鮑永峰 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市曜通科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 深圳市博銳專利事務(wù)所 44275 | 代理人: | 劉曉燕 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 半導(dǎo)體 封裝 設(shè)備 中的 上料餅 機構(gòu) | ||
本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體設(shè)備中的上料餅機構(gòu),包括機架,機架上設(shè)有進料裝置、與進料裝置連通的投料裝置及與投料裝置相配合的上料平臺,投料裝置可滑動設(shè)置在沿X軸設(shè)置的第一機械臂上,投料裝置包括與進料裝置連通的投料管及驅(qū)動投料管在Z軸上滑動的投料氣缸,上料平臺可滑動設(shè)置在沿Y軸設(shè)置的第二機械臂上,上料平臺包括導(dǎo)向板及滑動設(shè)置在導(dǎo)向板上的底板,導(dǎo)向板上具有沿底板滑動方向設(shè)置的導(dǎo)向槽,導(dǎo)向槽包括直線段和傾斜段,直線段與傾斜段之間通過一圓弧段連接,底板的側(cè)面設(shè)有安裝塊,安裝塊上設(shè)有與導(dǎo)向槽相配合的轉(zhuǎn)動件,底板與第二機械臂轉(zhuǎn)動連接,底板上設(shè)有上料餅架,機架上設(shè)有與導(dǎo)向板對應(yīng)的出料口。實現(xiàn)了自動放塑封料。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種半導(dǎo)體設(shè)備中的上料餅機構(gòu)。
背景技術(shù)
在半導(dǎo)體的封裝工藝中,將塑封料放入封裝設(shè)備的方式通常都是采用人工先將圓柱形的塑封料有序的放入上料餅架上的料筒中,然后將上料餅架放入封裝設(shè)備中。然而人工放料方式存在很多問題,隨著設(shè)備生產(chǎn)效率的提高,人工放料很難跟上設(shè)備的生產(chǎn)速度,導(dǎo)致半導(dǎo)體產(chǎn)品整體的生產(chǎn)效率降低,而且人工放料容易出現(xiàn)漏放塑封料的情況,導(dǎo)致產(chǎn)品封裝失敗。因此為了提高半導(dǎo)體封裝設(shè)備的生產(chǎn)效率、減少操作失誤,需要一種高效率、自動化的上料餅機構(gòu)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是:提供一種適用于半導(dǎo)體封裝設(shè)備的高效率的上料餅機構(gòu)。
為了解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明采用的技術(shù)方案為:一種半導(dǎo)體設(shè)備中的上料餅機構(gòu),包括機架,所述機架上設(shè)有進料裝置、與所述進料裝置連通的投料裝置及與所述投料裝置相配合的上料平臺,所述投料裝置可滑動設(shè)置在沿X軸設(shè)置的第一機械臂上,所述投料裝置包括與所述進料裝置連通的投料管及驅(qū)動所述投料管在Z軸上滑動的投料氣缸,所述上料平臺可滑動設(shè)置在沿Y軸設(shè)置的第二機械臂上,所述上料平臺包括導(dǎo)向板及滑動設(shè)置在所述導(dǎo)向板上的底板,所述導(dǎo)向板上具有沿所述底板滑動方向設(shè)置的導(dǎo)向槽,所述導(dǎo)向槽包括直線段和傾斜段,所述直線段與傾斜段之間通過一圓弧段連接,所述底板的側(cè)面設(shè)有安裝塊,所述安裝塊上設(shè)有與所述導(dǎo)向槽相配合的轉(zhuǎn)動件,所述底板與所述第二機械臂轉(zhuǎn)動連接,所述底板上設(shè)有上料餅架,所述機架上設(shè)有與所述導(dǎo)向板對應(yīng)的出料口。
本發(fā)明的有益效果在于:通過設(shè)置在機架上的進料裝置、投料裝置和上料平臺相配合實現(xiàn)自動向上料餅架中放入塑封料,大大提高了向上料餅架中投放塑封料的效率并將裝滿塑封料的上料餅架自動頂出,使上料速度滿足半導(dǎo)體封裝設(shè)備的需求,提高半導(dǎo)體封裝設(shè)備的生產(chǎn)效率,同時降低上料過程中對人工操作的要求,避免人工上料過程中可能出現(xiàn)的漏放,降低出現(xiàn)未封裝產(chǎn)品的幾率,提升產(chǎn)品質(zhì)量。
附圖說明
圖1為本發(fā)明實施例一的半導(dǎo)體設(shè)備中的上料餅機構(gòu)的主視圖;
圖2為本發(fā)明實施例一的半導(dǎo)體設(shè)備中的上料餅機構(gòu)的側(cè)視圖;
圖3為本發(fā)明實施例一的半導(dǎo)體設(shè)備中的上料餅機構(gòu)中投料裝置移動時的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖4為本發(fā)明實施例一的半導(dǎo)體設(shè)備中的上料餅機構(gòu)中投料裝置投料時的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖5為本發(fā)明實施例一的半導(dǎo)體設(shè)備中的上料餅機構(gòu)中投料裝置的俯視圖;
圖6為本發(fā)明實施例一的半導(dǎo)體設(shè)備中的上料餅機構(gòu)中第一機械臂的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖7為本發(fā)明實施例一的半導(dǎo)體設(shè)備中的上料餅機構(gòu)中第二機械臂的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖8為本發(fā)明實施例一的半導(dǎo)體設(shè)備中的上料餅機構(gòu)中上料平臺的俯視圖;
圖9為為本發(fā)明實施例一的半導(dǎo)體設(shè)備中的上料餅機構(gòu)中上料平臺投料時的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖10為為本發(fā)明實施例一的半導(dǎo)體設(shè)備中的上料餅機構(gòu)中上料平臺取上料餅架時的結(jié)構(gòu)示意圖。
標(biāo)號說明:
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 傳感設(shè)備、檢索設(shè)備和中繼設(shè)備
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