[發(fā)明專利]半導體基板、包括其的半導體封裝件及其測試方法

在審

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• 申請日: 2020-09-29
• 公開（公告）號: CN113437041A
• 公開（公告）日: 2021-09-24
• 發(fā)明（設計）人: 閔復奎
• 申請（專利權）人: 愛思開海力士有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L21/66;G01R31/26
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 劉久亮;黃綸偉

半導體基板、包括其的半導體封裝件及其測試方法。一種包括上表面和下表面的半導體基板可以包括設置在上表面上的凸塊焊盤單元。半導體基板還可以包括設置在上表面或下表面上的測試焊盤。半導體基板還可以包括被配置為連接凸塊焊盤單元和測試焊盤的跡線。凸塊焊盤單元包括設置在上表面上的主凸塊焊盤、以及在上表面上設置為與主凸塊焊盤間隔開的多個側凸塊焊盤。跡線可以以一對一的方式將主凸塊焊盤和多個側凸塊焊盤連接至測試焊盤。

技術領域

本公開總體上涉及半導體基板、包括半導體基板的半導體封裝件以及半導體基板的測試方法。

背景技術

通常，半導體封裝件被配置為包括具有印刷電路的半導體基板和安裝在半導體基板上的半導體芯片。通過對晶圓執(zhí)行各種半導體工藝而形成的半導體芯片通過諸如凸塊或布線之類的連接裝置電連接至半導體基板。例如，作為半導體封裝件的類型的倒裝芯片封裝件包括其中半導體芯片和封裝基板彼此相對并且半導體芯片和封裝基板通過導電凸塊和焊盤而連接的結構。在這種情況下，如果由于凸塊和焊盤沒有正常地接合而使半導體芯片和封裝基板沒有電連接，則半導體封裝件可能無法正常操作。為了識別這種連接故障，已經使用了諸如X射線之類的各種無損檢測手段。

發(fā)明內容

根據本公開的一方面，一種包括上表面和下表面的半導體基板可以包括設置在上表面上的凸塊焊盤單元。半導體基板還可以包括設置在上表面或下表面上的測試焊盤。半導體基板還可以包括被配置為連接凸塊焊盤單元和測試焊盤的跡線。凸塊焊盤單元可以包括設置在上表面上的主凸塊焊盤、以及在上表面上設置為與主凸塊焊盤間隔開的多個側凸塊焊盤。跡線可以以一對一的方式將主凸塊焊盤和多個側凸塊焊盤連接至測試焊盤。

根據本公開的另一方面的半導體封裝件可以包括：半導體基板，其包括上表面和下表面；凸塊焊盤單元，其包括設置在上表面上的主凸塊焊盤和在上表面上設置為與主凸塊焊盤間隔開的多個側凸塊焊盤；凸塊，其接合到凸塊焊盤單元；測試焊盤，其設置在上表面或下表面上；以及跡線，其設置在半導體基板中，以一對一的方式將主凸塊焊盤和多個側凸塊焊盤連接到測試焊盤。測試焊盤可以分別電連接至主凸塊焊盤和多個側凸塊焊盤，使得通過從半導體基板的外部輸入的測試信號來檢測主凸塊焊盤和多個側凸塊焊盤是否電連接。

附圖說明

圖1是示意性地例示根據本公開的實施方式的半導體基板和用于測試半導體基板的測試裝置的配置的示例的圖。

圖2是例示圖1所示的半導體基板的測試方法的流程圖。

圖3至圖5是用于使用圖1所示的半導體基板和測試裝置更詳細地說明測試方法的示例的圖。

圖6至圖9是用于使用圖1所示的半導體基板和測試裝置更詳細地說明測試方法的另一示例的圖。

圖10是示意性地例示根據本公開的實施方式的半導體基板和用于測試該半導體基板的測試裝置的配置的另一示例的圖。

圖11至圖15是用于使用圖10所示的半導體基板和測試裝置更詳細地說明測試方法的示例的圖。

具體實施方式

本文使用的術語可以對應于考慮了它們在本實施方式中的功能而選擇的詞，并且術語的含義可以根據實施方式所屬領域的普通技術人員而解釋為不同。如果詳細定義了術語，則可以根據定義來解釋術語。除非另有定義，否則本文所使用的術語(包括技術術語和科學術語)具有與實施方式所屬領域的普通技術人員通常所理解的相同含義。將理解，盡管在本文中可以使用術語“第一”和“第二”、“頂部”和“底部”、“上表面”和“下表面”、“左”和“右”等來描述各種元件，這些元件不應受這些術語的限制。這些術語僅用于將一個元件與另一個元件區(qū)分開，而不用于僅定義元件本身或表示特定順序。