[發明專利]半導體基板、包括其的半導體封裝件及其測試方法

在審

• 申請號: 202011050182.5
• 申請日: 2020-09-29
• 公開（公告）號: CN113437041A
• 公開（公告）日: 2021-09-24
• 發明（設計）人: 閔復奎
• 申請（專利權）人: 愛思開海力士有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L21/66;G01R31/26
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 劉久亮;黃綸偉

1.一種半導體基板，該半導體基板包括上表面和下表面，所述半導體基板包括：

凸塊焊盤單元，所述凸塊焊盤單元設置在所述上表面上；

測試焊盤，所述測試焊盤設置在所述上表面或所述下表面上；以及

跡線，所述跡線被配置為連接所述凸塊焊盤單元和所述測試焊盤，

其中，所述凸塊焊盤單元包括設置在所述上表面上的主凸塊焊盤、以及在所述上表面上設置為與所述主凸塊焊盤間隔開的多個側凸塊焊盤，并且

其中，所述跡線以一對一的方式將所述主凸塊焊盤和所述多個側凸塊焊盤連接至所述測試焊盤。

2.根據權利要求1所述的半導體基板，其中，所述多個側凸塊焊盤包括：

第一側凸塊焊盤，所述第一側凸塊焊盤在所述主凸塊焊盤的第一側方向上與所述主凸塊焊盤間隔開地設置在所述半導體基板的所述上表面上；以及

第二側凸塊焊盤，所述第二側凸塊焊盤在所述主凸塊焊盤的第二側方向上與所述主凸塊焊盤間隔開地設置在所述半導體基板的所述上表面上。

3.根據權利要求2所述的半導體基板，其中，所述第一側凸塊焊盤和所述第二側凸塊焊盤具有相同的形狀和尺寸，并且通過在所述第一側方向和所述第二側方向上與所述主凸塊焊盤間隔開相同距離而相對于所述主凸塊焊盤對稱地設置，其中，所述第一側方向和所述第二側方向是相反的方向。

4.根據權利要求3所述的半導體基板，其中，

所述測試焊盤包括第一測試焊盤、第二測試焊盤和第三測試焊盤，

所述跡線包括第一跡線、第二跡線和第三跡線，

所述第一跡線被設置為將所述主凸塊焊盤電連接到所述第一測試焊盤，

所述第二跡線被設置為將所述第一側凸塊焊盤電連接到所述第二測試焊盤，并且

所述第三跡線被設置為將所述第二側凸塊焊盤電連接到所述第三測試焊盤。

5.根據權利要求1所述的半導體基板，其中，

所述多個側凸塊焊盤包括第一側凸塊焊盤、第二側凸塊焊盤、第三側凸塊焊盤和第四側凸塊焊盤，

所述第一側凸塊焊盤和所述第二側凸塊焊盤具有相同的形狀和尺寸，在所述主凸塊焊盤周圍橫向布置，并且相對于所述主凸塊焊盤對稱地設置在所述半導體基板的所述上表面上，并且

所述第三側凸塊焊盤和所述第四側凸塊焊盤具有相同的形狀和尺寸，在所述主凸塊焊盤周圍縱向布置，并且相對于所述主凸塊焊盤對稱地設置在所述半導體基板的所述上表面上。

6.根據權利要求5所述的半導體基板，其中，

所述測試焊盤包括第一測試焊盤、第二測試焊盤、第三測試焊盤、第四測試焊盤和第五測試焊盤，

所述跡線包括第一跡線、第二跡線、第三跡線、第四跡線和第五跡線，

所述第一跡線被設置為將所述主凸塊焊盤電連接到所述第一測試焊盤，

所述第二跡線被設置為將所述第一側凸塊焊盤電連接到所述第二測試焊盤，

所述第三跡線被設置為將所述第二側凸塊焊盤電連接到所述第三測試焊盤，

所述第四跡線被設置為將所述第三側凸塊焊盤電連接到所述第四測試焊盤，并且

所述第五跡線被設置為將所述第四側凸塊焊盤電連接到所述第五測試焊盤。

7.一種半導體封裝件，該半導體封裝件包括：

半導體基板，所述半導體基板包括上表面和下表面；

凸塊焊盤單元，所述凸塊焊盤單元包括設置在所述上表面上的主凸塊焊盤和在所述上表面上設置為與所述主凸塊焊盤間隔開的多個側凸塊焊盤；

凸塊，所述凸塊接合到所述凸塊焊盤單元；

測試焊盤，所述測試焊盤設置在所述上表面或所述下表面上；以及

跡線，所述跡線設置在所述半導體基板中，以一對一的方式將所述主凸塊焊盤和所述多個側凸塊焊盤連接到所述測試焊盤，

其中，所述測試焊盤分別電連接至所述主凸塊焊盤和所述多個側凸塊焊盤，使得通過從所述半導體基板的外部輸入的測試信號來檢測所述主凸塊焊盤和所述多個側凸塊焊盤是否電連接。