[發(fā)明專利]一種膠囊排序送料裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011048566.3
• 申請日: 2020-09-29
• 公開（公告）號: CN112429475B
• 公開（公告）日: 2023-06-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 董豪;李少波;楊靜;朱書德;王錚;段仲靜;王軍
• 申請（專利權(quán)）人: 貴州大學(xué)
• 主分類號: B65G27/16
• 分類號: B65G27/16;B65G27/34;B65G47/90
• 代理公司: 北京翔石知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11816
• 代理人: 李勇

1.一種膠囊排序送料裝置，其特征在于，包括：排序裝置和送料裝置；

所述排序裝置包括振動盤、料軌、直振器和振動盤支架；

所述送料裝置包括三軸直角坐標(biāo)機(jī)械手和用于固定三軸直角坐標(biāo)機(jī)械手的支撐架；

所述振動盤支架，其設(shè)置在所述排序裝置底端，用以支撐排序裝置其他各部件；

所述振動盤，其設(shè)置在所述振動盤支架上方，用以對振動盤內(nèi)部膠囊進(jìn)行排序，振動盤上設(shè)有出料口用以傳送排序好的膠囊；

所述料軌，其與所述振動盤出料口平滑連接，用以輸送排序好的膠囊；

所述直振器，其設(shè)置在所述料軌下方并與所述振動盤支架相連，用以使料軌內(nèi)的膠囊沿料軌平穩(wěn)向前移動；

所述三軸直角坐標(biāo)機(jī)械手包括X軸橫桁架、Z軸橫梁、Y軸豎直板和設(shè)置在Y軸豎直板下方的氣爪，三軸直角坐標(biāo)機(jī)械手由伺服電機(jī)驅(qū)動；

中控模塊，其設(shè)置在所述振動盤支架上并分別與所述振動盤、所述直振器、所述三軸直角坐標(biāo)機(jī)械手相連，用以調(diào)控部件工作狀態(tài)；

第一攝像模塊，其設(shè)置在所述振動盤上方并與所述中控模塊相連，用以檢測振動盤內(nèi)存有的膠囊信息；

第二攝像模塊，其設(shè)置在振動盤出料口處并與所述中控模塊相連，用以檢測膠囊出料速度；

所述中控模塊內(nèi)設(shè)有振動盤振動矩陣A0、振動盤轉(zhuǎn)速矩陣B0、出料速度矩陣C0和出料速度調(diào)節(jié)參數(shù)矩陣D0；

對于振動盤振動矩陣A0，A0(A1,A2,A3,A4),其中，A1為第一預(yù)設(shè)振動盤振動頻率，A2為第二預(yù)設(shè)振動盤振動頻率，A3為第三預(yù)設(shè)振動盤振動頻率，A4為第四預(yù)設(shè)振動盤振動頻率，各所述振動頻率按照順序依次增加；

對于振動盤轉(zhuǎn)速矩陣B0，B0(B1,B2,B3,B4),其中，B1為第一預(yù)設(shè)振動盤轉(zhuǎn)速，B2為第二預(yù)設(shè)振動盤轉(zhuǎn)速，B3為第三預(yù)設(shè)振動盤轉(zhuǎn)速，B4為第四預(yù)設(shè)振動盤轉(zhuǎn)速，各所述振動盤轉(zhuǎn)速按照順序依次增大；

對于出料速度矩陣C0，C0(C1,C2,C3,C4),其中，C1為第一預(yù)設(shè)出料速度，C2為第二預(yù)設(shè)出料速度，C3為第三預(yù)設(shè)出料速度，C4為第四預(yù)設(shè)出料速度；

對于出料速度調(diào)節(jié)參數(shù)矩陣D0，D0(D1,D2,D3,D4),其中，D1為第一預(yù)設(shè)出料速度調(diào)節(jié)參數(shù)，D2為第二預(yù)設(shè)出料速度調(diào)節(jié)參數(shù)，D3為第三預(yù)設(shè)出料速度調(diào)節(jié)參數(shù)，D4為第四預(yù)設(shè)出料速度調(diào)節(jié)參數(shù)；

當(dāng)所述中控模塊選取A1作為振動盤振動頻率時，一并選取B1作為振動盤轉(zhuǎn)速、選取C1作為預(yù)設(shè)出料速度并選取D1作為出料速度調(diào)節(jié)參數(shù)；

當(dāng)所述中控模塊選取A2作為振動盤振動頻率時，一并選取B2作為振動盤轉(zhuǎn)速、選取C2作為預(yù)設(shè)出料速度并選取D2作為出料速度調(diào)節(jié)參數(shù)；

當(dāng)所述中控模塊選取A3作為振動盤振動頻率時，一并選取B3作為振動盤轉(zhuǎn)速、選取C3作為預(yù)設(shè)出料速度并選取D3作為出料速度調(diào)節(jié)參數(shù)；

當(dāng)所述中控模塊選取A4作為振動盤振動頻率時，一并選取B4作為振動盤轉(zhuǎn)速、選取C4作為預(yù)設(shè)出料速度并選取D4作為出料速度調(diào)節(jié)參數(shù)；

當(dāng)所述中控模塊選取Ai作為振動盤振動頻率時,i＝1,2,3,4,所述第二攝像模塊實(shí)時檢測振動盤出料口處實(shí)際出料速度C并將檢測結(jié)果傳遞至中控模塊，中控模塊將C與Ci做對比：

當(dāng)C＝Ci時，中控模塊不對振動盤轉(zhuǎn)速作調(diào)整；

當(dāng)C≠Ci時，中控模塊計算C-Ci的絕對值ΔC，并通過ΔC與Di調(diào)整振動盤轉(zhuǎn)速調(diào)節(jié)量ΔBi，ΔBi＝ΔC×Di，計算完成時，中控模塊調(diào)節(jié)振動盤轉(zhuǎn)速為Bi’：

當(dāng)C＞Ci時，Bi’＝Bi-ΔBi；

當(dāng)C＜Ci時，Bi’＝Bi+ΔBi；

所述中控模塊內(nèi)設(shè)有膠囊數(shù)量矩陣E0、數(shù)量補(bǔ)償參數(shù)矩陣e0、膠囊型號矩陣F0、型號補(bǔ)償參數(shù)矩陣f0和振動盤物料評分矩陣G0；

對于所述膠囊數(shù)量矩陣E0，E0(E1,E2,E3,E4),其中，E1為第一預(yù)設(shè)膠囊數(shù)量，E2為第二預(yù)設(shè)膠囊數(shù)量，E3為第三預(yù)設(shè)膠囊數(shù)量，E4為第四預(yù)設(shè)膠囊數(shù)量，各所述膠囊數(shù)量按照順序依次增加；

對于數(shù)量補(bǔ)償參數(shù)矩陣e0，e0(e1,e2,e3,e4),其中，e1為第一預(yù)設(shè)數(shù)量補(bǔ)償參數(shù)，e2為第二預(yù)設(shè)數(shù)量補(bǔ)償參數(shù)，e3為第三預(yù)設(shè)數(shù)量補(bǔ)償參數(shù)，e4為第四預(yù)設(shè)數(shù)量補(bǔ)償參數(shù)，各所述數(shù)量補(bǔ)償參數(shù)按照順序依次增加；

對于膠囊型號矩陣F0，F(xiàn)0(F1,F2,F3,F4),其中，F(xiàn)1為第一預(yù)設(shè)膠囊型號，F(xiàn)2為第二預(yù)設(shè)膠囊型號，F(xiàn)3為第三預(yù)設(shè)膠囊型號，F(xiàn)4為第四預(yù)設(shè)膠囊型號；

對于型號補(bǔ)償參數(shù)矩陣f0，f0(f1,f2,f3,f4),其中，f1為第一預(yù)設(shè)型號補(bǔ)償參數(shù)，f2為第二預(yù)設(shè)型號補(bǔ)償參數(shù)，f3為第三預(yù)設(shè)型號補(bǔ)償參數(shù)，f4為第四預(yù)設(shè)型號補(bǔ)償參數(shù)；

對于振動盤物料評分矩陣G0，G0(G1,G2,G3,G4),其中，G1為振動盤第一預(yù)設(shè)分?jǐn)?shù)，G2為振動盤第二預(yù)設(shè)分?jǐn)?shù)，G3為振動盤第三預(yù)設(shè)分?jǐn)?shù)，G4為振動盤第四預(yù)設(shè)分?jǐn)?shù)，各所述分?jǐn)?shù)值按照順序依次增加；

當(dāng)所述裝置啟動時，所述第一攝像模塊檢測振動盤內(nèi)膠囊數(shù)量E和膠囊外形F并將檢測結(jié)果傳遞至所述中控模塊，中控模塊將E與所述膠囊數(shù)量矩陣E0內(nèi)參數(shù)做對比并將F與所述膠囊型號矩陣F0內(nèi)參數(shù)做對比：

當(dāng)E≤E1時，中控模塊從數(shù)量補(bǔ)償參數(shù)矩陣e0中選取第一預(yù)設(shè)數(shù)量補(bǔ)償參數(shù)e1作為數(shù)量補(bǔ)償參數(shù)；

當(dāng)E1＜E≤E2時，中控模塊從數(shù)量補(bǔ)償參數(shù)矩陣e0中選取第二預(yù)設(shè)數(shù)量補(bǔ)償參數(shù)e2作為數(shù)量補(bǔ)償參數(shù)；

當(dāng)E2＜E≤E3時，中控模塊從數(shù)量補(bǔ)償參數(shù)矩陣e0中選取第三預(yù)設(shè)數(shù)量補(bǔ)償參數(shù)e3作為數(shù)量補(bǔ)償參數(shù)；

當(dāng)E3＜E≤E4時，中控模塊從數(shù)量補(bǔ)償參數(shù)矩陣e0中選取第四預(yù)設(shè)數(shù)量補(bǔ)償參數(shù)e4作為數(shù)量補(bǔ)償參數(shù)；

當(dāng)中控模塊判定F是F1型號膠囊時，中控模塊從型號補(bǔ)償參數(shù)矩陣f0中選取第一預(yù)設(shè)型號補(bǔ)償參數(shù)f1作為型號補(bǔ)償參數(shù)；

當(dāng)中控模塊判定F是F2型號膠囊時，中控模塊從型號補(bǔ)償參數(shù)矩陣f0中選取第二預(yù)設(shè)型號補(bǔ)償參數(shù)f2作為型號補(bǔ)償參數(shù)；

當(dāng)中控模塊判定F是F3型號膠囊時，中控模塊從型號補(bǔ)償參數(shù)矩陣f0中選取第三預(yù)設(shè)型號補(bǔ)償參數(shù)f3作為型號補(bǔ)償參數(shù)；

當(dāng)中控模塊判定F是F4型號膠囊時，中控模塊從型號補(bǔ)償參數(shù)矩陣f0中選取第四預(yù)設(shè)型號補(bǔ)償參數(shù)f4作為型號補(bǔ)償參數(shù)；

當(dāng)中控模塊選取ei作為數(shù)量補(bǔ)償參數(shù)并選取fj作為型號補(bǔ)償參數(shù)時，i＝1，2，3，4，j＝1，2，3，4，中控模塊計算振動盤物料評分G,G＝E×ei×fj,計算完成后，中控模塊將G與振動盤物料評分矩陣G0內(nèi)參數(shù)做對比：

當(dāng)G≤G1時，中控模塊從所述振動盤振動矩陣A0中選取A1作為振動盤振動頻率、從所述振動盤轉(zhuǎn)速矩陣B0中選取B1作為振動盤轉(zhuǎn)速、從所述出料速度矩陣C0中選取C1作為預(yù)設(shè)出料速度并從所述出料速度調(diào)節(jié)參數(shù)矩陣D0中選取D1作為出料速度調(diào)節(jié)參數(shù)。