[發明專利]自動化拆裝線

在審

• 申請號: 202011046000.7
• 申請日: 2020-09-29
• 公開（公告）號: CN112059586A
• 公開（公告）日: 2020-12-11
• 發明（設計）人: 夏春磊;彭積才;李磊;戴錦新;蘭遠航;劉志國;徐桂強
• 申請（專利權）人: 珠海博杰電子股份有限公司
• 主分類號: B23P19/00
• 分類號: B23P19/00;B23P21/00
• 代理公司: 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214
• 代理人: 王賢義

本發明旨在提供一種設計合理、工作效率高、產品質量穩定、有利于降低生產成本且自動化程度高的自動化拆裝線。本發明包括裝內存卡設備、裝CPU設備、拆CPU設備和拆內存卡設備，裝內存卡設備與裝CPU設備相連，拆CPU設備和拆內存卡設備相連，拆內存卡設備位于裝內存卡設備的一側且兩者之間配合設置有內存卡橫移模組，拆CPU設備位于裝CPU設備的一側且兩者之間配合設置有CPU橫移模組，裝內存卡設備、裝CPU設備、拆CPU設備和拆內存卡設備上均設置有用于承載產品的X軸移栽模組，裝內存卡設備和拆內存卡設備上均設置有與內存卡橫移模組相配合的內存卡中轉模組，裝CPU設備和拆CPU設備上均設置有與CPU橫移模組相配合的CPU中轉模組。本發明應用于自動化設備的技術領域。

技術領域

本發明涉及自動化設備的技術領域，特別涉及一種自動化拆裝線。

背景技術

在制造業中，生產自動化是提高生產率的重要途徑，也是提高產品質量穩定性的重要手段。在電子產品生產行業中，產品在完成生產后往往需要經過測試，以檢驗產品的質量好壞。一部分產品在測試的過程中，需要通過安裝CPU及內存卡配合進行測試，以檢驗產品的性能或功能。

在實際測試過程中，通常將產品放置在流水線上，然后采用人工的方式將CPU及內存卡安裝在產品上，隨后再送至測試工位進行測試。而采用人工作業的方式，往往需要投入較多的人力，導致生產成本提高，并且在安裝時，工人手工操作，長時間工作勞動強度大，工作效率低，不利于持續作業，還容易受外界影響，產品質量穩定性較差。以上問題有待解決。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是克服現有技術的不足，提供了一種設計合理、工作效率高、產品質量穩定、有利于降低生產成本且自動化程度高的自動化拆裝線。

本發明所采用的技術方案是：本發明包括裝內存卡設備、裝CPU設備、拆CPU設備和拆內存卡設備，所述裝內存卡設備與所述裝CPU設備相連，所述拆CPU設備和所述拆內存卡設備相連，所述拆內存卡設備位于所述裝內存卡設備的一側且兩者之間配合設置有內存卡橫移模組，所述拆CPU設備位于所述裝CPU設備的一側且兩者之間配合設置有CPU橫移模組，所述裝內存卡設備、所述裝CPU設備、所述拆CPU設備和所述拆內存卡設備上均設置有用于承載產品的X軸移栽模組，所述裝內存卡設備和所述拆內存卡設備上均設置有與所述內存卡橫移模組相配合的內存卡中轉模組，所述裝CPU設備和所述拆CPU設備上均設置有與所述CPU橫移模組相配合的CPU中轉模組。工作時，所述裝內存卡設備上的X軸移栽模組移動銜接流水線將產品承接到所述裝內存卡設備上完成內存卡安裝，然后由裝CPU設備上的X軸移栽模組將產品承接到所述裝CPU設備上完成CPU安裝再銜接流水線送至檢測工位上進行檢測，所述拆CPU設備上的X軸移栽模組移動銜接流水線將完成檢測的產品承接到所述拆CPU設備上完成CPU拆卸，然后所述拆內存卡設備上的X軸移栽模組移動銜接將產品承接到所述拆內存卡設備上完成內存卡拆卸再銜接流水線將產品送走。

進一步，所述裝內存卡設備包括第一機臺，所述第一機臺上配合設置有內存卡安插模組，所述內存卡安插模組包括第一YZ雙軸移動機構和設置在所述第一YZ雙軸移動機構上的安插機構，所述安插機構包括第一固定座，所述第一固定座上設置有第一無桿氣缸，所述第一無桿氣缸的滑動塊兩側均鉸接有第一撥爪，所述第一撥爪的上端與所述第一無桿氣缸的滑動塊相連接，所述第一無桿氣缸的下端設置有第一電磁鐵，所述第一電磁鐵位于兩個所述第一撥爪之間。

進一步，所述裝CPU設備包括第二機臺，所述第二機臺上設置有CPU安裝模組，所述CPU安裝模組包括第二YZ雙軸移動機構和設置在所述第二YZ雙軸移動機構上的安裝機構，所述安裝機構包括第二固定座，所述第二固定座上設置有第一驅動電機，所述第一驅動電機的下方設置有第一傳動箱，所述第一傳動箱內設置有至少一桿與所述第一驅動電機傳動連接的第一電批，所述第一傳動箱上設置有第一取料氣缸，所述第一取料氣缸的輸出端上設置有第一料爪，所述第一電批的批頭穿過所述第一傳動箱并位于所述第一料爪的一側。