[發明專利]自動化拆裝線

在審

• 申請號: 202011046000.7
• 申請日: 2020-09-29
• 公開（公告）號: CN112059586A
• 公開（公告）日: 2020-12-11
• 發明（設計）人: 夏春磊;彭積才;李磊;戴錦新;蘭遠航;劉志國;徐桂強
• 申請（專利權）人: 珠海博杰電子股份有限公司
• 主分類號: B23P19/00
• 分類號: B23P19/00;B23P21/00
• 代理公司: 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214
• 代理人: 王賢義

1.自動化拆裝線，其特征在于：它包括裝內存卡設備（1）、裝CPU設備（2）、拆CPU設備（3）和拆內存卡設備（4），所述裝內存卡設備（1）與所述裝CPU設備（2）相連，所述拆CPU設備（3）和所述拆內存卡設備（4）相連，所述拆內存卡設備（4）位于所述裝內存卡設備（1）的一側且兩者之間配合設置有內存卡橫移模組（5），所述拆CPU設備（3）位于所述裝CPU設備（2）的一側且兩者之間配合設置有CPU橫移模組（6），所述裝內存卡設備（1）、所述裝CPU設備（2）、所述拆CPU設備（3）和所述拆內存卡設備（4）上均設置有用于承載產品的X軸移栽模組（7），所述裝內存卡設備（1）和所述拆內存卡設備（4）上均設置有與所述內存卡橫移模組（5）相配合的內存卡中轉模組（8），所述裝CPU設備（2）和所述拆CPU設備（3）上均設置有與所述CPU橫移模組（6）相配合的CPU中轉模組（9）。

2.根據權利要求1所述的自動化拆裝線，其特征在于：所述裝內存卡設備（1）包括第一機臺（11），所述第一機臺（11）上配合設置有內存卡安插模組（12），所述內存卡安插模組（12）包括第一YZ雙軸移動機構（13）和設置在所述第一YZ雙軸移動機構（13）上的安插機構（14），所述安插機構（14）包括第一固定座（141），所述第一固定座（141）上設置有第一無桿氣缸（142），所述第一無桿氣缸（142）的滑動塊兩側均鉸接有第一撥爪（143），所述第一撥爪（143）的上端與所述第一無桿氣缸（142）的滑動塊相連接，所述第一無桿氣缸（142）的下端設置有第一電磁鐵（144），所述第一電磁鐵（144）位于兩個所述第一撥爪（143）之間。

3.根據權利要求1所述的自動化拆裝線，其特征在于：所述裝CPU設備（2）包括第二機臺（21），所述第二機臺（21）上設置有CPU安裝模組（22），所述CPU安裝模組（22）包括第二YZ雙軸移動機構（23）和設置在所述第二YZ雙軸移動機構（23）上的安裝機構（24），所述安裝機構（24）包括第二固定座（241），所述第二固定座（241）上設置有第一驅動電機（242），所述第一驅動電機（242）的下方設置有第一傳動箱（243），所述第一傳動箱（243）內設置有至少一桿與所述第一驅動電機（242）傳動連接的第一電批（244），所述第一傳動箱（243）上設置有第一取料氣缸（245），所述第一取料氣缸（245）的輸出端上設置有第一料爪（246），所述第一電批（244）的批頭穿過所述第一傳動箱（243）并位于所述第一料爪（246）的一側。

4.根據權利要求1所述的自動化拆裝線，其特征在于：所述拆CPU設備（3）包括第三機臺（31），所述第三機臺（31）上設置有CPU拆卸模組（32），所述CPU拆卸模組（32）包括第三YZ雙軸移動機構（33）和設置在所述第三YZ雙軸移動機構（33）上的拆卸機構（34），所述拆卸機構（34）包括第三固定座（341），所述第三固定座（341）上設置有第二驅動電機（342），所述第二驅動電機（342）的下方設置有第二傳動箱（343），所述第二傳動箱（343）內設置有至少一桿與所述第二驅動電機（342）傳動連接的第二電批（344），所述第二傳動箱（343）上設置有第二取料氣缸（345），所述第二取料氣缸（345）的輸出端上設置有第二料爪（346），所述第二電批（344）的批頭穿過所述第二傳動箱（343）并位于所述第二料爪（346）的一側。

5.根據權利要求1所述的自動化拆裝線，其特征在于：所述拆內存卡設備（4）包括第四機臺（41），所述第四機臺（41）上配合設置有內存卡拔卸模組（42），所述內存卡拔卸模組（42）包括第四YZ雙軸移動機構（43）和設置在所述第四YZ雙軸移動機構（43）上的拔卸機構（44），所述拔卸機構（44）包括第四固定座（441），所述第四固定座（441）上設置有第二無桿氣缸（442），所述第二無桿氣缸（442）的滑動塊兩側均鉸接有第二撥爪（443），所述第二撥爪（443）的上端與所述第二無桿氣缸（442）的滑動塊相連接，所述第二無桿氣缸（442）的下端設置有第二電磁鐵（444），所述第二電磁鐵（444）位于兩個所述第二撥爪（443）之間。