[發明專利]濾波器和濾波器的制備方法

在審

• 申請號: 202011045509.X
• 申請日: 2020-09-28
• 公開（公告）號: CN112104334A
• 公開（公告）日: 2020-12-18
• 發明（設計）人: 龔頌斌;楊巖松;呂若辰
• 申請（專利權）人: 偲百創（深圳）科技有限公司
• 主分類號: H03H7/09
• 分類號: H03H7/09
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

1.一種濾波器，其特征在于，包括晶圓和嵌入式電感；所述晶圓上設置有電容，所述電容和所述嵌入式電感通過連接部連接。

2.根據權利要求1所述的濾波器，其特征在于，所述晶圓上設置有多個電容；所述連接部為多個；每一所述電容的兩個極板分別通過一所述連接部與所述嵌入式電感連接。

3.根據權利要求1所述的濾波器，其特征在于，所述晶圓上還設置有鈍化層，所述鈍化層覆蓋所述電容，并暴露所述連接部與所述晶圓連接的區域。

4.根據權利要求1所述的濾波器，其特征在于，所述嵌入式電感包括多層金屬層；多層所述金屬層形成至少一個電感；所述電感的第一端通過所連接部與所述電容的一端連接，所述電感的第二端通過所述連接部與所述電容的另一端或者與地端連接。

5.根據權利要求4所述的濾波器，其特征在于，每一所述電感由一層金屬層或多層金屬層形成。

6.根據權利要求4或5所述的濾波器，其特征在于，所述嵌入式電感包括多個所述電感，至少兩個所述電感電連接，至少兩個所述電感的公共端共用同一所述連接部。

7.根據權利要求4所述的濾波器，其特征在于，多層所述金屬層包括頂層金屬層和片內金屬層，所述電感的第一端設置于所述片內金屬層，所述電感的第一端通過過孔與所述頂層金屬層連接；其中，所述頂層金屬層為所述嵌入式電感與所述晶圓相鄰一側的第一層金屬層，所述片內金屬層為多層所述金屬層中所述頂層金屬層以外的其他金屬層。

8.根據權利要求4所述的濾波器，其特征在于，所述嵌入式電感還包括絕緣層，所述絕緣層設置于相鄰所述金屬層之間。

9.根據權利要求1所述的濾波器，其特征在于，所述連接部包括焊接球和焊盤；所述焊接球設置于所述晶圓上，并與所述電容接觸；所述焊盤設置于所述嵌入式電感上，并與所述電感接觸。

10.一種濾波器的制備方法，其特征在于，包括：

在晶圓上采用半導體工藝形成電容；

在基板上形成嵌入式電感；

所述晶圓上的電容通過倒裝方法與所述嵌入式電感連接。