[發(fā)明專利]一種顯示基板的制備方法及顯示基板、顯示裝置

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• 申請日: 2020-09-28
• 公開（公告）號: CN112151445A
• 公開（公告）日: 2020-12-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 蔣志亮;趙攀
• 申請（專利權(quán)）人: 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司
• 主分類號: H01L21/77
• 分類號: H01L21/77;H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56
• 代理公司: 北京安信方達知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11262
• 代理人: 解婷婷;曲鵬

1.一種顯示基板的制備方法，所述顯示基板包括顯示區(qū)域和位于所述顯示區(qū)域一側(cè)的綁定區(qū)域，所述綁定區(qū)域包括靠近所述顯示區(qū)域的隔離區(qū)和位于所述隔離區(qū)的遠離顯示區(qū)域一側(cè)的焊盤區(qū)；其特征在于，所述制備方法包括：

在基底的顯示區(qū)域形成驅(qū)動結(jié)構(gòu)層，在基底的綁定區(qū)域形成綁定結(jié)構(gòu)層，所述驅(qū)動結(jié)構(gòu)層包括像素驅(qū)動電路；

在顯示區(qū)域的驅(qū)動結(jié)構(gòu)層上形成發(fā)光結(jié)構(gòu)層，在所述隔離區(qū)的綁定結(jié)構(gòu)層上形成隔離壩，所述發(fā)光結(jié)構(gòu)層包括與所述像素驅(qū)動電路連接的發(fā)光元件；

在顯示區(qū)域形成封裝結(jié)構(gòu)層，在綁定區(qū)域形成無機封裝層，所述無機封裝層包裹所述隔離壩；

去除所述焊盤區(qū)的無機封裝層。

2.如權(quán)利要求1所述的顯示基板的制備方法，其特征在于，所述在顯示區(qū)域形成封裝結(jié)構(gòu)層，在綁定區(qū)域形成無機封裝層，包括：

在形成有所述發(fā)光結(jié)構(gòu)層和所述隔離壩的基底的整個表面形成第一無機封裝層；

在顯示區(qū)域的第一無機封裝層上形成有機封裝層；

在形成有所述有機封裝層的基底的整個表面形成第二無機封裝層。

3.如權(quán)利要求2所述的顯示基板的制備方法，其特征在于，所述去除所述焊盤區(qū)的無機封裝層之前，所述制備方法還包括：

在形成有所述第二無機封裝層的基底的整個表面形成保護層；

在所述保護層上形成第一觸控金屬層，所述第一觸控金屬層包括設(shè)置在顯示區(qū)域的連接橋；

在形成有所述第一觸控金屬層的基底的整個表面形成觸控絕緣層；

所述去除所述焊盤區(qū)的無機封裝層，包括：將焊盤區(qū)的所述觸控絕緣層、所述保護層、所述第二無機封裝層和所述第一無機封裝層去除；

所述去除所述焊盤區(qū)的無機封裝層之后，所述制備方法還包括：在所述觸控絕緣層上形成第二觸控金屬層，所述第二觸控金屬層包括設(shè)置在顯示區(qū)域的沿第一方向排列的多個第一觸控電極，以及沿第二方向間隔排列的多個第二觸控電極，相鄰兩個第一觸控電極一體連接，相鄰兩個第二觸控電極通過所述觸控絕緣層上設(shè)置的過孔與所述連接橋連接。

4.如權(quán)利要求2所述的顯示基板的制備方法，其特征在于，所述去除所述焊盤區(qū)的無機封裝層之前，所述制備方法還包括：

在形成有所述第二無機封裝層的基底的整個表面形成保護層；

在所述保護層上形成觸控金屬層，所述觸控金屬層包括設(shè)置在顯示區(qū)域的多個觸控電極；

所述去除所述焊盤區(qū)的無機封裝層，包括：將焊盤區(qū)的所述保護層、所述第二無機封裝層和所述第一無機封裝層去除。

5.如權(quán)利要求4所述的顯示基板的制備方法，其特征在于，所述將焊盤區(qū)的所述保護層、所述第二無機封裝層和所述第一無機封裝層去除之后，所述制備方法還包括：形成覆蓋所述觸控金屬層的覆蓋層。

6.如權(quán)利要求2所述的顯示基板的制備方法，其特征在于，所述去除所述焊盤區(qū)的無機封裝層之后，所述制備方法還包括：

在形成有所述封裝結(jié)構(gòu)層和所述無機封裝層的基底的整個表面形成保護層；

在所述保護層上形成第一觸控金屬層，所述第一觸控金屬層包括設(shè)置在顯示區(qū)域的連接橋；

在形成有所述第一觸控金屬層的基底的整個表面形成觸控絕緣層；

將焊盤區(qū)的所述觸控絕緣層和所述保護層去除；

在所述觸控絕緣層上形成第二觸控金屬層，所述第二觸控金屬層包括設(shè)置在顯示區(qū)域的沿第一方向排列的多個第一觸控電極，以及沿第二方向間隔排列的多個第二觸控電極，相鄰兩個第一觸控電極一體連接，相鄰兩個第二觸控電極通過所述觸控絕緣層上設(shè)置的過孔與所述連接橋連接。

7.如權(quán)利要求2所述的顯示基板的制備方法，其特征在于，所述去除所述焊盤區(qū)的無機封裝層之后，所述制備方法還包括：

在形成有所述封裝結(jié)構(gòu)層和所述無機封裝層的基底的整個表面形成保護層；

在所述保護層上形成觸控金屬層，所述觸控金屬層包括設(shè)置在顯示區(qū)域的多個觸控電極；

將焊盤區(qū)的所述保護層去除；

形成覆蓋所述觸控金屬層的覆蓋層。

8.一種顯示基板，采用權(quán)利要求1-7任一項所述的顯示基板的制備方法制成。