[發明專利]一種防止PCB壓合熔合流膠的方法

在審

• 申請號: 202011043807.5
• 申請日: 2020-09-28
• 公開（公告）號: CN112272454A
• 公開（公告）日: 2021-01-26
• 發明（設計）人: 張華勇;黎坤鵬;尋瑞平;劉紅剛
• 申請（專利權）人: 江門崇達電路技術有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 巫苑明

本發明公開了一種防止PCB壓合熔合流膠的方法，包括以下步驟：按拼板尺寸開出內層芯板和PP；通過沖孔工序在內層芯板上鉆出鉚釘孔；在內層芯板上制作出內層線路，并在內層芯板上成型線以外的板邊制作出多個用于加熱熔合的銅塊；而后在PP上對應每個銅塊的位置處均鉆出至少一個填膠孔，并在PP上對應內層芯板中的鉚釘孔位置處鉆出過孔；將內層芯板與PP交替疊合在一起形成疊層結構,而后通過鉚釘將疊層結構鉚合固定，再將疊層結構放進熔膠機中使膠熔融而與內層芯板粘合。本發明通過在PP上的熔合位處鉆出至少一個填膠孔，從而可減少或避免流膠，解決常規PCB熔合工藝存在流膠脫落導致出現板面凹陷以及脫落的流膠粘附板面造成擦花、凹痕凹點的問題。

技術領域

本發明涉及印制線路板制作技術領域，具體涉及一種防止PCB壓合熔合流膠的方法。

背景技術

在多層電路板的生產制作過程中需要進行壓合工序，即通過半固化片(PP，半固化片是由樹脂與玻璃纖維布結合而成的一種片狀粘結材料)將制作了內層線路的內層芯板與外層銅箔壓合為一體以形成多層結構的生產板，然后再在多層結構的生產板上依次進行鉆孔、沉銅、全板電鍍、外層線路、絲印阻焊、表面處理、成型等工序，從而完成多層線路的制作。

其中，壓合是制造多層印制電路板(PCB)的核心工序之一，其基本原理是利用半固化片(PP)在加熱加壓條件下發生相態改變而將內層芯板和銅箔粘結在一起。為了滿足電子元器件耐高壓的設計，多層電路板采用多張(以N表示數量，N≥4張)PP片的壓合結構，在壓合工序制作過程中一般采用逐張疊層，且通過鉚釘或者熔合的方式在壓合前進行預固定，然后再經過壓機熱壓固化而成；熔合是先在內層芯板板邊設計一定數量的熔合模塊，利用PP高溫下的熔合特性，將熔合模塊局部的PP加熱熔合而與芯板粘結起來起到壓合前固定作用；現有的熔合方法在實際熔合過程中，熔合模塊位置存在PP流膠脫落導致出現板面凹陷，局部凹陷不利于板面壓合平整性的控制，給后續線路制作等產生影響，凹陷嚴重的將直接導致產品報廢；同時，多張半固化片疊加熔合時流膠情況更為嚴重，脫落的流膠粘附到板邊、板面，需用刀片將流膠刮掉，這不僅增加工作量，還會產生毛絲和粉塵，而這些毛絲和粉塵容易污染其它板材，導致受污染的板材壓合后因出現板面擦花、凹痕凹點等而報廢，人工清潔流膠則又費事費力，而且清潔效果一般。

發明內容

本發明目的在于為克服現有的技術缺陷，提供一種防止PCB壓合熔合流膠的方法，通過在PP上的熔合位處鉆出至少一個填膠孔，從而可減少或避免流膠，解決常規PCB熔合工藝存在流膠脫落導致出現板面凹陷以及脫落的流膠粘附板面造成擦花、凹痕凹點的問題。

為了解決上述技術問題，本發明提供了一種防止PCB壓合熔合流膠的方法，包括以下步驟：

S1、按拼板尺寸開出內層芯板和PP；

S2、通過沖孔工序在內層芯板上鉆出鉚釘孔；

S3、在內層芯板上制作出內層線路，并在內層芯板上成型線以外的板邊制作出多個用于加熱熔合的銅塊；

S4、而后在PP上對應每個銅塊的位置處均鉆出至少一個填膠孔，并在PP上對應內層芯板中的鉚釘孔位置處鉆出過孔；

S5、將內層芯板與PP交替疊合在一起形成疊層結構,而后通過鉚釘穿過鉚釘孔和過孔后將疊層結構鉚合固定在一起，再將疊層結構放進熔膠機中并加熱銅塊使熔合位處的膠熔融而與內層芯板粘合。

進一步的，步驟S3中，在內層芯板的兩長邊上分別設有三個銅塊，且兩長邊上的銅塊以短邊中心線呈對稱設置；在內層芯板的兩短邊上分別設有兩個銅塊，且兩短邊上的銅塊以長邊中心線呈對稱設置。

進一步的，步驟S3中,所述銅塊的形狀為方形。

進一步的，步驟S3中，所述銅塊的形狀是長為30mm及寬為18mm的方形。

進一步的，步驟S4中，在PP上對應每個銅塊的位置處均鉆出五個填膠孔。