[發明專利]一種防止PCB壓合熔合流膠的方法

在審

• 申請號: 202011043807.5
• 申請日: 2020-09-28
• 公開（公告）號: CN112272454A
• 公開（公告）日: 2021-01-26
• 發明（設計）人: 張華勇;黎坤鵬;尋瑞平;劉紅剛
• 申請（專利權）人: 江門崇達電路技術有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 巫苑明

1.一種防止PCB壓合熔合流膠的方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、按拼板尺寸開出內層芯板和PP；

S2、通過沖孔工序在內層芯板上鉆出鉚釘孔；

S3、在內層芯板上制作出內層線路，并在內層芯板上成型線以外的板邊制作出多個用于加熱熔合的銅塊；

S4、而后在PP上對應每個銅塊的位置處均鉆出至少一個填膠孔，并在PP上對應內層芯板中的鉚釘孔位置處鉆出過孔；

S5、將內層芯板與PP交替疊合在一起形成疊層結構,而后通過鉚釘穿過鉚釘孔和過孔后將疊層結構鉚合固定在一起，再將疊層結構放進熔膠機中并加熱銅塊使熔合位處的膠熔融而與內層芯板粘合。

2.根據權利要求1所述的防止PCB壓合熔合流膠的方法，其特征在于，步驟S3中，在內層芯板的兩長邊上分別設有三個銅塊，且兩長邊上的銅塊以短邊中心線呈對稱設置；在內層芯板的兩短邊上分別設有兩個銅塊，且兩短邊上的銅塊以長邊中心線呈對稱設置。

3.根據權利要求1或2所述的防止PCB壓合熔合流膠的方法，其特征在于，步驟S3中,所述銅塊的形狀為方形。

4.根據權利要求3所述的防止PCB壓合熔合流膠的方法，其特征在于，步驟S3中，所述銅塊的形狀是長為30mm及寬為18mm的方形。

5.根據權利要求1所述的防止PCB壓合熔合流膠的方法，其特征在于，步驟S4中，在PP上對應每個銅塊的位置處均鉆出五個填膠孔。

6.根據權利要求5所述的防止PCB壓合熔合流膠的方法，其特征在于，步驟S4中，五個填膠孔包括一個對應設于銅塊中心的中心孔以及四個環繞中心孔設置并呈陣列分布的角孔。

7.根據權利要求6所述的防止PCB壓合熔合流膠的方法，其特征在于，步驟S4中，所述角孔與最近的銅塊邊的距離控制在3-5mm。

8.根據權利要求1所述的防止PCB壓合熔合流膠的方法，其特征在于，所述填膠孔的孔徑為5mm。

9.根據權利要求1所述的防止PCB壓合熔合流膠的方法，其特征在于，步驟S5中，加熱銅塊進行熔合的溫度控制在170-350℃。

10.根據權利要求1所述的防止PCB壓合熔合流膠的方法，其特征在于，步驟S5之后還包括以下步驟：

S6、已熔合的疊層結構再與半固化片和外層銅箔疊合，然后進行壓合，將各層壓合為一體形成生產板；

S7、然后依次在生產板上制作外層線路、制作阻焊層、表面處理和成型，制得線路板。