[發(fā)明專利]SIM卡座

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011043410.6
• 申請日: 2020-09-28
• 公開（公告）號: CN112234394A
• 公開（公告）日: 2021-01-15
• 發(fā)明（設計）人: 朱德遠
• 申請（專利權）人: 廣東小天才科技有限公司
• 主分類號: H01R13/66
• 分類號: H01R13/66;H01R13/502;H04B1/3818
• 代理公司: 深圳中細軟知識產權代理有限公司 44528
• 代理人: 王志強

本發(fā)明公開了一種SIM卡座，包括SIM卡底座、連接座、第一電路板和第二電路板，第一電路板連接于連接座的底端，第二電路板連接于連接座的頂端，第一電路板、連接座、第二電路板圍合形成第一容置空間，第一電路板與第二電路板連接，SIM卡底座設置在第一容置空間內并與第一電路板連接。通過設置具有容納腔的連接座，將SIM卡底座設置在容納腔內，再在連接座的底端連接第一電路板，頂端連接第二電路板，第一電路板與第二電路板連接，形成一種結構緊湊的具有多層電路板的SIM卡座，相較于傳統(tǒng)的通過單純的蓋板將SIM卡壓接在SIM卡座上的方式，本申請的SIM卡座具有結構緊湊，空間利用率高的優(yōu)勢。

技術領域

本發(fā)明涉及通信裝置技術領域，尤其涉及一種SIM卡座。

背景技術

在通訊行業(yè)中，通訊產品都有SIM卡片，部分產品為了方便更換SIM卡片，將其SIM卡設置在通訊產品的底部，由一個卡蓋將其蓋住。但是這樣的結構使得SIM卡座上方的卡蓋空間利用率低，且不便于其他零部件的裝配操作。

因此，需要一種新型結構的SIM卡座來解決上述問題。

發(fā)明內容

有鑒于此，本發(fā)明的目的為：提供一種具有多層電路板結構的便于拆裝的SIM卡座。

為達上述之一或部分或全部目的或是其他目的，本發(fā)明提供一種SIM卡座，包括SIM卡底座、連接座、第一電路板和第二電路板，所述第一電路板連接于所述連接座的底端，所述第二電路板連接于所述連接座的頂端，所述第一電路板、所述連接座、所述第二電路板圍合形成第一容置空間，所述第一電路板與所述第二電路板連接，所述SIM卡底座設置在所述第一容置空間內并與所述第一電路板連接。

作為一種改進，所述第一電路板和/或所述第二電路板上設置有電子元件組件，所述電子元件組件為主機控制模塊、通訊模塊、定位模塊、體征監(jiān)測模塊中的一種或多種的組合。

作為一種改進，所述第一電路板與所述第二電路板之間設有電信號彈針，所述電信號彈針的一端與所述第一電路板連接，所述電信號彈針的另一端與所述第二電路板連接。

作為一種改進，所述電信號彈針為彈片或者在金屬管內設置導電彈簧結構。

作為一種改進，所述電信號彈針圍設在所述SIM卡底座的周邊。

作為一種改進，所述連接座的中部向靠近所述第二電路板的一側凸出形成隔離墻，在所述隔離墻的側面上遠離所述隔離墻的一側凸起形成安裝部，所述電信號彈針經所述安裝部與所述第一電路板和/或所述第二電路板連接。

作為一種改進，所述SIM卡底座的中部設有SIM卡彈針，所述SIM卡彈針靠近所述第一電路板的一端與所述第一電路板封裝連接，所述SIM卡底座的邊沿設有多個限位部，所述限位部用于限制安裝在所述SIM卡底座上的SIM卡。

作為一種改進，所述限位部為沿所述SIM卡底座的邊緣向所述SIM卡底座的內側凸出形成的限位凸起。

作為一種改進，所述SIM卡底座與所述連接座為一體成型結構。

作為一種改進，所述連接座的周沿還設有安裝凸起，所述安裝凸起用于限制所述連接座的運動。

實施本發(fā)明，將具有如下有益效果：

通過設置具有容納腔的連接座，將SIM卡底座設置在容納腔內，再在連接座的底端連接第一電路板，頂端連接第二電路板，第一電路板與第二電路板連接，形成一種結構緊湊的具有多層電路板的SIM卡座，相較于傳統(tǒng)的通過單純的蓋板將SIM卡壓接在SIM卡座上的方式，本申請的SIM卡座具有結構緊湊，空間利用率高的優(yōu)勢。

附圖說明