[發(fā)明專(zhuān)利]SIM卡座

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011043410.6
• 申請(qǐng)日: 2020-09-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112234394A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-01-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱德遠(yuǎn)
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 廣東小天才科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01R13/66
• 分類(lèi)號(hào): H01R13/66;H01R13/502;H04B1/3818
• 代理公司: 深圳中細(xì)軟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44528
• 代理人: 王志強(qiáng)

1.SIM卡座，其特征在于，包括SIM卡底座、連接座、第一電路板和第二電路板，所述第一電路板連接于所述連接座的底端，所述第二電路板連接于所述連接座的頂端，所述第一電路板、所述連接座、所述第二電路板圍合形成第一容置空間，所述第一電路板與所述第二電路板連接，所述SIM卡底座設(shè)置在所述第一容置空間內(nèi)并與所述第一電路板連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SIM卡座，其特征在于，所述第一電路板和/或所述第二電路板上設(shè)置有電子元件組件，所述電子元件組件為主機(jī)控制模塊、通訊模塊、定位模塊、體征監(jiān)測(cè)模塊中的一種或多種的組合。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SIM卡座，其特征在于，所述第一電路板與所述第二電路板之間設(shè)有電信號(hào)彈針，所述電信號(hào)彈針的一端與所述第一電路板連接，所述電信號(hào)彈針的另一端與所述第二電路板連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的SIM卡座，其特征在于，所述電信號(hào)彈針為彈片或者在金屬管內(nèi)設(shè)置導(dǎo)電彈簧結(jié)構(gòu)。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的SIM卡座，其特征在于，所述電信號(hào)彈針圍設(shè)在所述SIM卡底座的周邊。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的SIM卡座，其特征在于，所述連接座的中部向靠近所述第二電路板的一側(cè)凸出形成隔離墻，在所述隔離墻的側(cè)面上遠(yuǎn)離所述隔離墻的一側(cè)凸起形成安裝部，所述電信號(hào)彈針經(jīng)所述安裝部與所述第一電路板和/或所述第二電路板連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SIM卡座，其特征在于，所述SIM卡底座的中部設(shè)有SIM卡彈針，所述SIM卡彈針靠近所述第一電路板的一端與所述第一電路板封裝連接，所述SIM卡底座的邊沿設(shè)有多個(gè)限位部，所述限位部用于限制安裝在所述SIM卡底座上的SIM卡。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的SIM卡座，其特征在于，所述限位部為沿所述SIM卡底座的邊緣向所述SIM卡底座的內(nèi)側(cè)凸出形成的限位凸起。

9.根據(jù)權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述的SIM卡座，其特征在于，所述SIM卡底座與所述連接座為一體成型結(jié)構(gòu)。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SIM卡座，其特征在于，所述連接座的周沿還設(shè)有安裝凸起，所述安裝凸起用于限制所述連接座的運(yùn)動(dòng)。