[發明專利]用于制作LED光源的基板及制作方法、LED光源組件

有效

• 申請號: 202011041450.7
• 申請日: 2020-09-28
• 公開（公告）號: CN112331639B
• 公開（公告）日: 2023-10-20
• 發明（設計）人: 胡永恒;項文斗;劉樂鵬;李運華;梁海志;孫平如;邢美正
• 申請（專利權）人: 惠州市聚飛光電有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/38;H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司 44281
• 代理人: 江婷

本發明提供一種用于制作LED光源的基板及制作方法、LED光源組件，該基板在用于制作LED光源時，可直接將LED芯片設置于基板上相應的固晶區內并分別與對應的第一電極和第二電極連接即可，不需要再將LED芯片封裝成單顆的LED燈珠，可簡化工藝，提升效率和良品率，降低成本；且由于可省略LED支架的使用，相鄰LED芯片之間的間距，相對支架式LED燈珠可以設置的更小，可使得燈間混光距離更為縮小，提升混光效率；減小LED背光屏的邊框黑邊寬度，提升顯示效果。

技術領域

本發明涉及LED(Light Emitting Diode，發光二極管)領域，尤其涉及一種用于制作LED燈珠的基板及制作方法、LED燈珠組件。

背景技術

市面上手機、筆記本電腦、平板電腦等電子產品的LED屏背光源主要是支架型LED燈珠光源，所謂支架型LED燈珠光源，是指將LED芯片放置在單獨制備好的LED支架上，然后通過封裝得到單顆的LED燈珠，再將LED燈珠設置于背光面板的電路板上。LED支架外形比LED芯片尺寸大很多，且LED支架帶有折彎焊腳，將LED燈珠放置于電路板上時，為防止相鄰LED燈珠之間連錫短路，電路板上焊盤設計距離需大于0.5mm,因此相鄰LED背光源LED燈珠中心之間的距離就比較大，混光距離也就比較大，導致LED背光模組黑邊邊框較大。因此，這種傳統的封裝形式已逐漸無法滿足用戶對LED燈珠產品小型化、集成化、高亮度的需求，尤其是隨著手機、筆記本電腦、平板電腦等電子產品越來越追求窄邊框和輕薄化，作為背光源的LED燈珠也要做到更小和更薄，按照傳統支架式背光產品的結構設計，將LED支架結構縮小則會減小LED芯片的尺寸，從而又會降低LED燈珠的亮度，但是對于背光產品，對LED燈珠亮度要求是在持續增加的，降低亮度的產品勢必無法被消費者接受，同時，支架式結構的LED由于受到封裝工藝的限制，尺寸越小封裝難度越高，良品率越低，成本越高。

因此，如何在滿足亮度需求的基礎上，簡化背光源制作工藝，提升混光效果且降低制作成本，是目前亟需解決的技術問題。

發明內容

本發明提供的一種用于制作LED光源的基板及制作方法、LED光源組件，解決如何在滿足亮度需求的基礎上，簡化背光源制作工藝，提升混光效果且降低制作成本。

為解決上述技術問題，本發明實施例提供一種用于制作LED光源的基板，所述基板包括從上往下依次設置的第一基板和第二基板；

所述第一基板包括為絕緣材質的第一基板本體，所述第一基板本體的第一正面和第一背面上分別蝕刻有第一電極圖形和第二電極圖形，所述第一基板還包括分別在所述第一電極圖形和第二電極圖形上形成的第一導電鍍層和第二導電鍍層；

所述第一電極圖形包括多個用于放置LED芯片的固晶區，所述固晶區內與所述LED芯片的電極電連接的區域為第一電極區，位于所述第一電極區部分的所述第一導電鍍層構成第一電極；所述第二電極圖形包括與所述第一電極區對應的第二電極區，位于所述第二電極區部分的所述第二導電鍍層構成第二電極；所述第一基板本體上還形成有將相對應的所述第一電極和第二電極連通的第一通孔，以及在所述第一通孔內形成的將所述第一電極和第二電極導電連接的導電體；

所述第二基板包括為絕緣材質的第二基板本體，所述第二基板本體的第二正面和第二背面上分別蝕刻有第三電極圖形和第四電極圖形，所述第二基板還包括分別在所述第三電極圖形和第四電極圖形上形成的第三導電鍍層和第四導電鍍層；所述第三電極圖形包括與所述第二電極區對應的第三電極區，位于所述第三電極區部分的所述第三導電鍍層構成第三電極；所述第四電極圖形包括與所述第三電極區對應的第四電極區，位于所述第四電極區部分的所述第四導電鍍層構成第四電極；

所述第二基板本體上還形成有將相對應的所述第三電極和第四電極連通的第二通孔，以及在所述第二通孔內壁上形成的將所述第三電極和第四電極導電連接的導電層；