[發明專利]用于制作LED光源的基板及制作方法、LED光源組件

有效

• 申請號: 202011041450.7
• 申請日: 2020-09-28
• 公開（公告）號: CN112331639B
• 公開（公告）日: 2023-10-20
• 發明（設計）人: 胡永恒;項文斗;劉樂鵬;李運華;梁海志;孫平如;邢美正
• 申請（專利權）人: 惠州市聚飛光電有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/38;H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司 44281
• 代理人: 江婷

1.一種用于制作LED光源的基板，其特征在于，所述基板包括從上往下依次設置的第一基板和第二基板；

所述第一基板包括為絕緣材質的第一基板本體，所述第一基板本體的第一正面和第一背面上分別蝕刻有第一電極圖形和第二電極圖形，所述第一基板還包括分別在所述第一電極圖形和第二電極圖形上形成的第一導電鍍層和第二導電鍍層；

所述第一電極圖形包括多個用于放置LED芯片的固晶區，所述固晶區內與所述LED芯片的電極電連接的區域為第一電極區，位于所述第一電極區部分的所述第一導電鍍層構成第一電極；所述第二電極圖形包括與所述第一電極區對應的第二電極區，位于所述第二電極區部分的所述第二導電鍍層構成第二電極；所述第一基板本體上還形成有將相對應的所述第一電極和第二電極連通的第一通孔，以及在所述第一通孔內形成的將所述第一電極和第二電極導電連接的導電體；

所述第二基板包括為絕緣材質的第二基板本體，所述第二基板本體的第二正面和第二背面上分別蝕刻有第三電極圖形和第四電極圖形，所述第二基板還包括分別在所述第三電極圖形和第四電極圖形上形成的第三導電鍍層和第四導電鍍層；所述第三電極圖形包括與所述第二電極區對應的第三電極區，位于所述第三電極區部分的所述第三導電鍍層構成第三電極；所述第四電極圖形包括與所述第三電極區對應的第四電極區，位于所述第四電極區部分的所述第四導電鍍層構成第四電極；

所述第二基板本體上還形成有將相對應的所述第三電極和第四電極連通的第二通孔，以及在所述第二通孔內壁上形成的將所述第三電極和第四電極導電連接的導電層；

所述基板還包括用于將所述第一基板本體和第二基板本體對位粘接的粘接層，所述第一基板本體和第二基板本體粘接后，相對應的所述第二電極和所述第三電極電連接。

2.如權利要求1所述的用于制作LED光源的基板，其特征在于，至少一個所述固晶區用于放置多顆所述LED芯片。

3.如權利要求2所述的用于制作LED光源的基板，其特征在于，所述固晶區用于放置多顆所述LED芯片時，所述固晶區內的至少一個所述第一電極作為共用電極，以供至少兩顆所述LED的電極電連接；

或，至少一個所述第二電極作為共用電極，以供對應的至少兩個所述第一電極電連接；

或，至少一個所述第三電極作為共用電極，以供對應的至少兩個所述第二電極電連接。

4.如權利要求1-3任一項所述的用于制作LED光源的基板，其特征在于，構成所述第一電極部分的所述第一導電鍍層包括在所述第一基板本體上形成的鍍銅層、在所述鍍銅層上形成的鍍鎳層，以及在所述鍍鎳層上形成的鍍金層，和/或，所述構成所述第四電極部分的所述第四導電鍍層包括在所述第二基板本體上形成的鍍銅層、在所述鍍銅層上形成的鍍鎳層，以及在所述鍍鎳層上形成的鍍金層。

5.如權利要求1-3任一項所述的用于制作LED光源的基板，其特征在于，至少一對相對應的所述第二電極和第三電極中，所述第一基板本體和第二基板本體對位粘接后，所述第二電極位于所述第三電極正上方，且所述第二電極與所述第三電極至少部分重疊；

和/或，

至少一對相對應的所述第二電極和第三電極中，所述第一基板本體和第二基板本體對位粘接后，所述第二電極與第三電極無重疊，所述基板還包括填充于所述第二電極與所述第三電極之間以將二者導電連接的導電填充層。

6.如權利要求5所述的用于制作LED光源的基板，其特征在于，所述第二電極與所述第三電極至少部分重疊時，所述基板還包括位于所述第二電極和第三電極之間的導電膠層；

和/或，

所述第二電極與第三電極無重疊時，所述導電填充層為導電膠層。

7.如權利要求5所述的用于制作LED光源的基板，其特征在于，所述第二電極的厚度與所述第三電極的厚度相等。