[發明專利]一種電容式麥克風及其制造方法

在審

• 申請號: 202011039626.5
• 申請日: 2020-09-28
• 公開（公告）號: CN112153544A
• 公開（公告）日: 2020-12-29
• 發明（設計）人: 鐘曉輝;屠蘭蘭;張睿
• 申請（專利權）人: 瑞聲新能源發展（常州）有限公司科教城分公司;瑞聲聲學科技（深圳）有限公司
• 主分類號: H04R19/00
• 分類號: H04R19/00;H04R19/04;H04R31/00
• 代理公司: 深圳市恒申知識產權事務所(普通合伙) 44312
• 代理人: 龍丹丹

本發明提供了一種電容式麥克風及其制造方法，該電容式麥克風包括具有背腔的基底、固定于所述基底上的背板、以及與所述背板相對間隔設置的振膜電極，所述背板朝向所述振膜電極的一側設有背板電極，所述背板電極上設有隔離層。本發明實施例通過在背板電極上設有絕緣材料制成的隔離層，通過隔離層隔絕背板電極和振膜電極，有效避免了背板電極和振膜電極因聲腔中的導電顆粒而造成短路的問題，從而提升了電容式麥克風的穩定性。

【技術領域】

本發明涉及聲電轉換裝置技術領域,具體涉及一種電容式麥克風及其制造方法。

【背景技術】

如圖1所示，電容式麥克風通常由背板電極1和振膜電極2組成，從而形成一個平板電容；其中振膜電極2具有一定柔韌性，可通過空氣使振膜振動；而背板電極1具有一定剛性，并且布滿孔洞，也稱為聲孔3，背板電極不受聲波的影響而固定不動，聲波可穿過這些聲孔3，使振膜電極2 往復振動，進而改變振膜電極2和背板電極1之間的距離以及平板電容值，通過檢測平板電容值的變化，就可以把聲音信號轉換為電信號。

但是上述電容式麥克風的結構容易使空氣中顆粒物和水汽進入背板電極1和振膜電極2之間的聲腔4中，凝結形成導電顆粒，從而導致背板電極1和振膜電極2會有短路的可能，這將影響麥克風的性能。

因此，為了避免背板電極和振膜電極因導電顆粒造成的短路風險，有必要對結構進行改進以提升麥克風的穩定性。

【發明內容】

本發明的目的在于提供一種電容式麥克風及其制造方法，通過在背板電極上設置一隔離層，以避免因背板電極和振膜電極之間所存在的導電顆粒造成短路的技術問題。

為實現上述目的，本發明提供了一種電容式麥克風，包括具有背腔的基底、固定于所述基底上的背板、以及與所述背板相對間隔設置的振膜電極，所述背板朝向所述振膜電極的一側設有背板電極，所述背板電極上設有隔離層。

一個實施例中，所述電容式麥克風還包括設于所述背板和所述振膜電極之間的支撐部。

一個實施例中，所述振膜電極貼于所述基底上，所述支撐部固定于所述振膜電極或所述基底上，所述背板通過所述支撐部固定支撐于所述基底。

一個實施例中，所述背板與所述支撐部為一體成型結構。

一個實施例中，所述支撐部為環形結構或多邊框型結構并圍繞所述振膜電極。

一個實施例中，所述背板、背板電極以及隔離層上設有多個貫穿的聲孔。

一個實施例中，所述振膜電極上設有貫穿的通孔。

本發明還提供了一種電容式麥克風的制造方法，包括如下步驟：

提供一硅基板，并在硅基板上沉積第一犧牲層；

在所述第一犧牲層的邊緣刻蝕形成有貫穿的第一凹槽；

在所述第一犧牲層上沉積振膜電極層，且沉積到所述第一凹槽內的部分與所述硅基板連接；

在所述振膜電極層上刻蝕多個通孔從而形成振膜電極，所述多個通孔圍繞振膜電極的中間區域間隔設置從而形成所述振膜電極的振動部；

在所述振膜電極層上沉積第二犧牲層，且沉積到所述多個通孔的部分與所述第一犧牲層連接；

在所述第一犧牲層上依次沉積隔離層以及背板電極層；

將所述背板電極層、隔離層以及第二犧牲層的邊緣部分刻蝕形成有貫穿的第二凹槽；

在背板電極層上沉積背板層，且沉積到所述第二凹槽的部分與所述振膜電極層連接，從而形成支撐部；

在背板層、背板電極層以及隔離層上貫穿的刻蝕有多個聲孔；