[發明專利]一種用蝕刻技術去除多層板PTH孔孔環的方法

在審

• 申請號: 202011039538.5
• 申請日: 2020-09-28
• 公開（公告）號: CN112165794A
• 公開（公告）日: 2021-01-01
• 發明（設計）人: 王童星
• 申請（專利權）人: 高德（蘇州）電子有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K3/00;H05K3/06
• 代理公司: 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214
• 代理人: 薛勝男

本發明提出了一種用蝕刻技術去除多層板PTH孔孔環的方法，包括如下步驟：下料、鍍銅箔、鉆孔、電鍍，得到具有PTH孔的多層板；對PTH進行樹脂塞孔、研磨；貼干膜、曝光、顯影、蝕刻，蝕刻時去除需要背鉆孔的外層銅，以及板面不需要的銅層；油墨印刷，印刷油墨時在背鉆孔的一面油墨用43T網版，印刷、曝光、顯影4次；成型、表面處理、終檢等完成線路板的制作。通過上述方式，本發明不需要二次控深鉆孔，直接在外層蝕刻時去掉不需要的銅，具有工藝簡單，操作方便、成本低廉等優勢。

技術領域

本發明涉及PCB板加工領域，尤其是涉及一種用蝕刻技術去除多層板PTH孔孔環的方法。

背景技術

電子產品朝著小型化、高速化趨勢的發展要求PCB具有高傳輸速度和精密的線路布局。PTH(PLATING Through Hole)用于導通各導電層，也稱為導通孔，因信號需求，由于PCB板上的部分無用的金屬化PTH孔會影響線路的信號傳輸，增加信號的損耗，部分導通孔的孔口要求去除孔環，目前業內常用背鉆將無用部分的孔銅去除一定長度，以此減輕其對PCB板的信號傳輸。傳統背鉆是通過二次鉆孔的方式，在已電鍍的PTH孔內，將不利于信號傳輸的孔銅部分去除。

當前采用的背鉆技術實際是控深鉆孔技術，采用構建鉆孔零位高度，然后設定一定的鉆深值完成背鉆，當板厚出現波動時，無法實現精準的背鉆留銅控制，工藝流程復雜、鉆孔深度難以控制。

中國專利CN110572947A公開了一種控深蝕刻代替背鉆的方法，包括以下步驟：S1：開料、鉆孔和電鍍，在板上形成至少一PTH孔，確定需要控深蝕刻的蝕刻孔；S2：控深蝕刻圖形，將孔環覆蓋蝕刻孔，蝕刻孔孔口的干膜寬度根據LDI的對位能力進行補償，然后進行曝光和顯影，除PTH孔表面的焊盤，板面其余區域的銅層被除去；S3：鍍錫，對蝕刻孔內進行鍍錫；S4：蝕刻，對蝕刻孔進行蝕刻，去除蝕刻孔內多余的銅PAD，切片確定蝕刻效果；S5：樹脂塞孔和研磨。本發明采用控深蝕刻來避免背鉆工藝存在容易鉆偏、斷針的問題，制作的PCB板質量好，而且流程簡單，降低了成本，去除蝕刻孔內多余的導體，避免信號干擾，提高信號傳輸的完整性和準確性。

但該方法中先電鍍，貼干膜，曝光，顯影，鍍錫，蝕刻去除多余的銅，流程繁瑣，過程復雜，在蝕刻后進行樹脂塞孔時有樹脂溢出，因孔環被蝕刻掉，溢出的樹脂覆蓋在孔周邊，在研磨時會造成孔環周邊樹脂磨得不平整，甚至會磨損基材，影響成品線路板的信號傳輸。

發明內容

為解決上述問題，本發明提出了一種用蝕刻技術去除多層板PTH孔孔環的方法，不需要二次控深鉆孔，直接在外層蝕刻時去掉不需要的銅，具有工藝簡單，操作方便、成本低廉等優勢。

本發明的主要內容包括：一種用蝕刻技術去除多層板PTH孔孔環的方法，包括如下步驟：所述多層板由下到上依次包括信號層以及多層導電層；包括如下步驟：

S1、下料、鍍銅箔：在所述信號層的外表面鍍銅箔，形成外銅箔層；

S2、鉆孔，在多層板上形成通孔，所述通孔貫穿多層所述導電層、信號層以及外銅箔層；

S3、電鍍：在S2得到的通孔內鍍銅，得到PTH孔，所述PTH孔貫穿多層所述導電層以及信號層；

S4、對所述PTH孔進行樹脂塞孔、研磨；

S5、貼干膜、曝光、顯影、蝕刻：蝕刻時去除所述外銅箔層；

S6、油墨印刷，印刷油墨時在背鉆孔的一面油墨用43T網版，印刷、曝光、顯影4次；

S7、成型、表面處理、終檢等完成線路板的制作。

優選的，步驟S3中，所述PTH孔內的銅厚度不小于25μm。

優選的，步驟S4中，采用真空塞孔機進行樹脂塞孔，保證一刀塞孔。