[發明專利]一種用蝕刻技術去除多層板PTH孔孔環的方法在審
| 申請號： | 202011039538.5 | 申請日： | 2020-09-28 |
| 公開（公告）號： | CN112165794A | 公開（公告）日： | 2021-01-01 |
| 發明（設計）人： | 王童星 | 申請（專利權）人： | 高德（蘇州）電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/42 | 分類號： | H05K3/42;H05K3/00;H05K3/06 |
| 代理公司： | 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214 | 代理人： | 薛勝男 |
| 地址： | 215021 *** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 蝕刻 技術 去除 多層 pth 孔孔環 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種用蝕刻技術去除多層板PTH孔孔環的方法，所述多層板由下到上依次包括信號層以及多層導電層；其特征在于，包括如下步驟：
S1、下料、鍍銅箔：在所述信號層的外表面鍍銅箔，形成外銅箔層；
S2、鉆孔，在多層板上形成通孔，所述通孔貫穿多層所述導電層、信號層以及外銅箔層；
S3、電鍍：在S2得到的通孔內鍍銅，得到PTH孔，所述PTH孔貫穿多層所述導電層以及信號層；
S4、對所述PTH孔進行樹脂塞孔、研磨；
S5、貼干膜、曝光、顯影、蝕刻：蝕刻時去除所述外銅箔層；
S6、油墨印刷，印刷油墨時在背鉆孔的一面油墨用43T網版，印刷、曝光、顯影4次；
S7、成型、表面處理、終檢等完成線路板的制作。
2.根據權利要求1所述的一種用蝕刻技術去除多層板PTH孔孔環的方法，其特征在于，步驟S3中，所述PTH孔內的銅厚度不小于25μm。
3.根據權利要求1所述的一種用蝕刻技術去除多層板PTH孔孔環的方法，其特征在于，步驟S4中，采用真空塞孔機進行樹脂塞孔，保證一刀塞孔。
4.根據權利要求1所述的一種用蝕刻技術去除多層板PTH孔孔環的方法，其特征在于，步驟S5中，蝕刻壓力上壓3.0kg/cm2，下壓2.6kg/cm2，蝕刻次數為兩次。
5.根據權利要求1所述的一種用蝕刻技術去除多層板PTH孔孔環的方法，其特征在于，步驟S6中，油墨厚度控制100μm以上。
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