[發(fā)明專利]大功率功放模塊以及大功率功放模塊裝配方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011039516.9
• 申請日: 2020-09-28
• 公開（公告）號: CN112399711B
• 公開（公告）日: 2022-09-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李華鴻;龔昌榮;龔麗萍
• 申請（專利權(quán)）人: 浙江三維利普維網(wǎng)絡(luò)有限公司;三維通信股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/30
• 代理公司: 杭州華進(jìn)聯(lián)浙知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 33250
• 代理人: 蔣豹

本發(fā)明涉及一種大功率功放模塊及大功率功放模塊裝配方法。一種大功率功放模塊，所述大功率功放模塊包括電路板以及隔離器組件，所述隔離器組件包括隔離器以及支架組件，所述隔離器通過所述支架組件固定于所述電路板。該大功率功放模塊通過設(shè)置支架組件，將隔離器固定于電路板，從而使得隔離器能夠通過支架組件穩(wěn)定地連接于電路板，且不會(huì)電路板造成拉扯和破壞，同時(shí)能夠確保大功率功放模塊的裝配順暢度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及無線設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種大功率功放模塊及大功率功放模塊裝配方法。

背景技術(shù)

大功率功放模塊是各種射頻拉遠(yuǎn)單元的重要組成部分，用以獲得足夠大的射頻輸出功率。而大功率功放模塊中通常會(huì)使用嵌入式隔離器作為信號輸出端最后一級，隔離器不僅能夠用于改善輸出端口駐波比，還能防止空間干擾信號進(jìn)入功率管后造成的反向互調(diào)而引起信號的自激問題。因此嵌入式隔離器在大功率功放模塊的生產(chǎn)中，是一個(gè)不可或缺的元件。

而現(xiàn)有大功率功放模塊裝配過程中，其中嵌入式隔離器因體積大、重量大的問題，通常在大功率功放模塊生產(chǎn)的電路板測試的階段，需要先將電路板與隔離器進(jìn)行焊接，對帶有隔離器的電路板進(jìn)行測試；測試完成后帶有隔離器的電路板需要重新入庫；再在大功率功放模塊生產(chǎn)的下一階段時(shí)，將上述電路板及隔離器重新從倉庫中領(lǐng)出，進(jìn)行裝配。而實(shí)際在入庫出庫的周轉(zhuǎn)過程中，該操作極易導(dǎo)致隔離器因自重問題而對電路板造成拉扯，損壞兩者之間的焊點(diǎn)銅皮，導(dǎo)致電路板報(bào)廢的嚴(yán)重事故。

因此，目前通常的改進(jìn)是在完成對帶有隔離器的電路板測試后，取下帶有隔離器的電路板，分離隔離器及電路板，并分別入庫保存；當(dāng)組裝大功率功放模塊時(shí)，需要重新將隔離器以及電路板分別出庫，并將隔離器重新焊接至電路板，并安裝至功放底板，以組裝形成完整的大功率功放模塊。這種方法雖可以解決電路板板因嵌入式隔離器自重拉扯導(dǎo)致的電路板報(bào)廢問題，但會(huì)嚴(yán)重影響大功率功放模塊的裝配流暢性，進(jìn)而影響生產(chǎn)效率。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，有必要針對上述的問題，提供一種改進(jìn)的大功率功放模塊以及大功率功放模塊裝配方法。該大功率功放模塊通過設(shè)置支架組件，將隔離器通過特性方法固定于電路板，從而使得隔離器能夠通過支架組件穩(wěn)定地連接于電路板，在后續(xù)生產(chǎn)過程中不會(huì)對電路板造成拉扯和破壞，同時(shí)能夠確保大功率功放模塊的裝配順暢度。

一種大功率功放模塊，所述大功率功放模塊包括電路板以及隔離器組件，所述隔離器組件包括隔離器以及支架組件，所述隔離器通過所述支架組件固定于所述電路板。

在其中一個(gè)實(shí)施方式中，所述支架組件與所述隔離器之間相互固定，所述支架組件通過焊接固定于所述電路板。

在其中一個(gè)實(shí)施方式中，所述支架組件圍設(shè)所述隔離器，并通過螺紋緊固件與所述隔離器固定。

在其中一個(gè)實(shí)施方式中，所述支架組件朝向所述電路板的一側(cè)鍍覆有電鍍層。

在其中一個(gè)實(shí)施方式中，所述電路板開設(shè)有安裝槽，所述安裝槽用于嵌入所述隔離器。

在其中一個(gè)實(shí)施方式中，所述支架組件包括第一支架及第二支架，所述第一支架及所述第二支架分別設(shè)置于所述隔離器的相對兩側(cè)。

在其中一個(gè)實(shí)施方式中，所述支架組件通過面接觸焊接于所述電路板。

本發(fā)明還提供一種射頻拉遠(yuǎn)單元，包括大功率功放模塊，所述大功率功放模塊為上述任意一項(xiàng)所述的大功率功放模塊。

本發(fā)明還提供一種大功率功放模塊裝配方法，所述大功率功放模塊裝配方法包括：

將隔離器組件預(yù)固定于電路板，以形成預(yù)電路板組件；

將獲取的所述預(yù)電路板組件貼片過爐，以將隔離器組件固定于所述電路板，形成電路板組件；

將所述電路板組件安裝于功放底板，并形成大功率功放模塊。