[發明專利]大功率功放模塊以及大功率功放模塊裝配方法

有效

• 申請號: 202011039516.9
• 申請日: 2020-09-28
• 公開（公告）號: CN112399711B
• 公開（公告）日: 2022-09-06
• 發明（設計）人: 李華鴻;龔昌榮;龔麗萍
• 申請（專利權）人: 浙江三維利普維網絡有限公司;三維通信股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/30
• 代理公司: 杭州華進聯浙知識產權代理有限公司 33250
• 代理人: 蔣豹

1.一種大功率功放模塊，其特征在于，所述大功率功放模塊包括電路板(101)以及隔離器組件(10)，所述隔離器組件(10)包括隔離器(11)以及支架組件(12)，所述隔離器(11)通過所述支架組件(12)固定于所述電路板(101)；

所述支架組件（12）呈框狀結構，所述框狀結構圍出容置空間；

所述電路板（101）上設有安裝槽，所述隔離器（11）包括第一元件（111）及固定件（112），所述第一元件（111）與所述固定件（112）相互固定，所述固定件（112）嵌設于所述安裝槽內；

所述支架組件（12）與所述隔離器（11）相互固定，且所述支架組件（12）通過焊接固定于所述電路板（101），并圍設于所述固定件（112）外，以將所述固定件（112）止擋于所述安裝槽內，所述第一元件（111）設置于所述容置空間內。

2.根據權利要求1所述的大功率功放模塊，其特征在于，所述支架組件(12)通過螺紋緊固件(20)與所述隔離器(11)固定。

3.根據權利要求1所述的大功率功放模塊，其特征在于，所述支架組件(12)朝向所述電路板(101)的一側鍍覆有電鍍層。

4.根據權利要求1所述的大功率功放模塊，其特征在于，所述支架組件(12)包括第一支架(121)及第二支架(122)，所述第一支架(121)及所述第二支架(122)分別設置于所述隔離器(11)的相對兩側。

5.根據權利要求1所述的大功率功放模塊，其特征在于，所述支架組件(12)通過面接觸焊接于所述電路板(101)。

6.一種射頻拉遠單元，包括大功率功放模塊，其特征在于，所述大功率功放模塊為如權利要求1～5任意一項所述的大功率功放模塊。

7.一種大功率功放模塊裝配方法，其特征在于，所述大功率功放模塊裝配方法包括：

將支架組件固定于隔離器，形成隔離器組件，其中，所述支架組件呈框狀結構，所述框狀結構圍出容置空間，所述隔離器包括相互固定的第一元件及固定件，所述支架組件圍設于所述固定件外，所述第一元件設置于所述容置空間內；

電路板上設有安裝槽，將所述固定件嵌設于所述安裝槽內，以將所述隔離器組件預固定于所述電路板，形成預電路板組件；

將所述電路板通過貼片過爐與所述支架組件相互焊接，以將所述支架組件固定于所述電路板，形成電路板組件，所述固定件止擋于所述安裝槽內，所述隔離器通過所述支架組件固定于所述電路板；

將所述電路板組件安裝于功放底板，并形成大功率功放模塊。

8.根據權利要求7所述的大功率功放模塊裝配方法，其特征在于，將所述隔離器組件預固定于所述電路板，形成預電路板組件的步驟之前還包括：

為所述電路板刷焊料。

9.根據權利要求7所述的大功率功放模塊裝配方法，其特征在于，將所述電路板通過貼片過爐與所述支架組件相互焊接的步驟中；焊接方式為錫焊；焊接溫度為200℃～280℃。