[發(fā)明專利]一種用于寬帶射頻BGA接口系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品的測(cè)試夾具

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011038895.X
• 申請(qǐng)日: 2020-09-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112433072B
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-06-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張童童;笪余生;王彬蓉;羅洋;馬寧;景飛;李玲玉;高陽(yáng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二十九研究所
• 主分類號(hào): G01R1/04
• 分類號(hào): G01R1/04;G01R31/28
• 代理公司: 成都九鼎天元知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 51214
• 代理人: 徐靜

本發(fā)明公開(kāi)了一種用于寬帶射頻BGA接口系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品的測(cè)試夾具，包括壓力施加裝置、測(cè)試夾具底座、測(cè)試母板、彈性膜片和定位機(jī)構(gòu)；所述壓力施加裝置包括導(dǎo)向機(jī)構(gòu)、壓板、旋壓螺母和旋擰把手；所述導(dǎo)向機(jī)構(gòu)中具有導(dǎo)向槽，并在導(dǎo)向槽上部分具有與旋壓螺母匹配的螺紋孔；所述壓板安裝在導(dǎo)向槽中，所述旋壓螺母置于螺紋孔中；所述旋擰把手旋擰旋壓螺母。本發(fā)明的壓力施加裝置采用一個(gè)旋壓螺母對(duì)壓板施加壓力，壓板在下壓的過(guò)程中對(duì)待測(cè)BGA封裝產(chǎn)品施壓穩(wěn)定均勻，待測(cè)BGA封裝產(chǎn)品上的每個(gè)BGA焊球?qū)椥阅て膲嚎s量一致，射頻信號(hào)連通穩(wěn)定可靠。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及微波毫米波組件及器件測(cè)試領(lǐng)域，尤其是一種用于寬帶射頻BGA接口系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品的測(cè)試夾具。

背景技術(shù)

在射頻產(chǎn)品測(cè)試中，隨著寬帶射頻BGA接口系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品的出現(xiàn)，需要對(duì)各種尺寸的BGA封裝射頻產(chǎn)品進(jìn)行射頻性能的測(cè)試。BGA封裝產(chǎn)品射頻性能測(cè)試夾具的關(guān)鍵在于BGA球與夾具的射頻互連對(duì)位，及信號(hào)連通穩(wěn)定性。

目前常見(jiàn)的互連方法主要有：

(1)彈性探針連接形式，采用陣列排布探針實(shí)現(xiàn)各BGA球與測(cè)試夾具母板間的連通，這種連接形式已大量應(yīng)用在低頻數(shù)字BGA封裝產(chǎn)品中，彈性探針應(yīng)用在射頻BGA封裝產(chǎn)品需要經(jīng)過(guò)射頻匹配仿真來(lái)確定探針的尺寸，同時(shí)由于探針尺寸較長(zhǎng)，引入的測(cè)試插損也較大。

(2)彈性膜片連接形式，其利用彈性膜片材料在壓縮時(shí)電阻率發(fā)生變化的原理來(lái)實(shí)現(xiàn)信號(hào)的阻斷與導(dǎo)通，但彈性膜片厚度較薄，允許的壓縮量較小，且對(duì)下壓時(shí)的壓力均勻性要求較高。

專利號(hào)CN110108907A公開(kāi)了一種BGA封裝產(chǎn)品性能測(cè)試夾具，該專利中采用的是彈性膜片來(lái)連通測(cè)試母板和BGA封裝產(chǎn)品的方案。且該專利中是采用4個(gè)蝶形螺母對(duì)壓板施加壓力，進(jìn)一步的壓板對(duì)BGA封裝產(chǎn)品施加壓力的方法來(lái)連通信號(hào)。這種方法有幾個(gè)缺點(diǎn)：

1)每次拆裝BGA封裝產(chǎn)品都需要拆下4個(gè)蝶形螺母和壓板，然后再裝上去，拆裝效率低；

2)彈性膜片較薄，下壓量小，要求均勻施壓，而實(shí)際上壓板的施壓是靠4個(gè)蝶形螺母，該方案不可能對(duì)4個(gè)螺母同時(shí)進(jìn)行旋擰，所以無(wú)法達(dá)到均勻施壓的目的，因此該加壓方案穩(wěn)定性較差。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是：針對(duì)上述存在的問(wèn)題，提供一種用于寬帶射頻BGA接口系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品的測(cè)試夾具。

本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下：

一種用于寬帶射頻BGA接口系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品的測(cè)試夾具，包括壓力施加裝置、測(cè)試夾具底座、測(cè)試母板、彈性膜片和定位機(jī)構(gòu)；所述壓力施加裝置安裝在測(cè)試夾具底座上；所述測(cè)試母板安裝在壓力施加裝置和測(cè)試夾具底座之間；所述彈性膜片置于測(cè)試母板的BGA焊盤側(cè)；所述定位機(jī)構(gòu)安裝在壓力施加裝置和測(cè)試夾具底座之間，用于對(duì)待測(cè)BGA封裝產(chǎn)品的放置位置進(jìn)行限位，以確保BGA焊球與測(cè)試母板的BGA焊盤間的對(duì)位；

所述壓力施加裝置包括導(dǎo)向機(jī)構(gòu)、壓板、旋壓螺母和旋擰把手；所述導(dǎo)向機(jī)構(gòu)中具有導(dǎo)向槽，并在導(dǎo)向槽上部分具有與旋壓螺母匹配的螺紋孔；所述壓板通過(guò)安裝螺釘和第一壓簧安裝在導(dǎo)向槽中，所述旋壓螺母置于螺紋孔中并處于壓板上方；所述旋擰把手旋擰旋壓螺母；當(dāng)旋擰把手旋松旋壓螺母時(shí)，所述壓板在第一壓簧回復(fù)力的作用下遠(yuǎn)離待測(cè)BGA封裝產(chǎn)品，使壓板對(duì)待測(cè)BGA封裝產(chǎn)品處于未施加壓力狀態(tài)下，待測(cè)BGA封裝產(chǎn)品的BGA焊球、彈性膜片、測(cè)試母板的BGA焊盤之間存在間隙，無(wú)法導(dǎo)通；當(dāng)旋擰把手旋緊旋壓螺母時(shí)，旋壓螺母帶動(dòng)壓板朝向待測(cè)BGA封裝產(chǎn)品移動(dòng)，可對(duì)待測(cè)BGA封裝產(chǎn)品進(jìn)行施加壓力，在施加壓力到一定程度后，彈性膜片對(duì)應(yīng)BGA焊球的區(qū)域產(chǎn)生壓縮，電阻率減小，使得待測(cè)BGA封裝產(chǎn)品的BGA焊球與測(cè)試母板的BGA焊盤接觸導(dǎo)通，實(shí)現(xiàn)BGA封裝產(chǎn)品射頻性能的測(cè)試。