[發明專利]一種用于寬帶射頻BGA接口系統級封裝產品的測試夾具

有效

• 申請號: 202011038895.X
• 申請日: 2020-09-28
• 公開（公告）號: CN112433072B
• 公開（公告）日: 2023-06-02
• 發明（設計）人: 張童童;笪余生;王彬蓉;羅洋;馬寧;景飛;李玲玉;高陽
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第二十九研究所
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04;G01R31/28
• 代理公司: 成都九鼎天元知識產權代理有限公司 51214
• 代理人: 徐靜

1.一種用于寬帶射頻BGA接口系統級封裝產品的測試夾具，其特征在于，包括壓力施加裝置、測試夾具底座、測試母板、彈性膜片和定位機構；所述壓力施加裝置安裝在測試夾具底座上；所述測試母板安裝在壓力施加裝置和測試夾具底座之間；所述彈性膜片置于測試母板的BGA焊盤側；所述定位機構安裝在壓力施加裝置和測試母板之間，用于對待測BGA封裝產品的放置位置進行限位，以確保BGA焊球與測試母板的BGA焊盤間的對位；

所述壓力施加裝置包括導向機構、壓板、旋壓螺母和旋擰把手；所述導向機構中具有導向槽，并在導向槽上部分具有與旋壓螺母匹配的螺紋孔；所述壓板通過安裝螺釘和第一壓簧安裝在導向槽中，所述旋壓螺母置于螺紋孔中并處于壓板上方；所述旋擰把手旋擰旋壓螺母；當旋擰把手旋松旋壓螺母時，所述壓板在第一壓簧回復力的作用下遠離待測BGA封裝產品，使壓板對待測BGA封裝產品處于未施加壓力狀態下，待測BGA封裝產品的BGA焊球、彈性膜片、測試母板的BGA焊盤之間存在間隙，無法導通；當旋擰把手旋緊旋壓螺母時，旋壓螺母帶動壓板朝向待測BGA封裝產品移動，可對待測BGA封裝產品進行施加壓力，在施加壓力到一定程度后，彈性膜片對應BGA焊球的區域產生壓縮，電阻率減小，使得待測BGA封裝產品的BGA焊球與測試母板的BGA焊盤接觸導通，實現BGA封裝產品射頻性能的測試；

所述導向機構包括支撐座和翻轉導向板；所述導向槽和螺紋孔均在翻轉導向板上；所述支撐座和翻轉導向板的一端，通過第一銷軸和扭簧鉸接；所述翻轉導向板的另一端通過第二壓簧和第二銷軸安裝有卡扣，所述支撐座的另一端設有與卡扣匹配的第一限位槽；當旋轉翻轉導向板至與支撐座平行的位置時，卡扣卡入支撐座的第一限位槽，并在第二壓簧的壓力作用下實現自鎖；當卡扣從支撐座的第一限位槽中彈出，所述翻轉導向板依靠扭簧的回復力轉動至與支撐座垂直的位置；所述翻轉導向板上刻有尺寸刻度；所述旋擰把手、旋壓螺母和壓板的中部開窗。

2.根據權利要求1所述的用于寬帶射頻BGA接口系統級封裝產品的測試夾具，其特征在于，所述定位機構包括定位框以及定位框背面的至少兩個一體加工的定位銷釘；所述定位框通過若干螺釘固定在支撐座上，并加工有第二限位槽，用于對待測BGA封裝產品的放置位置進行限位；所述測試母板上具有與定位銷釘匹配的定位銷孔，所述定位銷釘穿過彈性膜片與定位銷孔對位裝配，用于實現裝入定位框的待測BGA封裝產品的BGA焊球與測試母板的BGA焊盤精確對位。

3.根據權利要求1所述的用于寬帶射頻BGA接口系統級封裝產品的測試夾具，其特征在于，所述測試母板背面表貼有N個第一射頻連接器；所述測試夾具底座的四周設置有N個第二射頻連接器，用于外接測試儀器；各個第一射頻連接器在測試夾具底座內通過射頻電纜與對應的第二射頻連接器互連。

4.根據權利要求3所述的用于寬帶射頻BGA接口系統級封裝產品的測試夾具，其特征在于，每根射頻電纜等長，并在測試夾具底座內集成有電纜校準直通頭。

5.根據權利要求1所述的用于寬帶射頻BGA接口系統級封裝產品的測試夾具，其特征在于，所述旋壓螺母與壓板之間裝有圓柱滾子軸承。

6.根據權利要求1所述的用于寬帶射頻BGA接口系統級封裝產品的測試夾具，其特征在于，所述測試母板上設有保護蓋板。

7.根據權利要求1所述的用于寬帶射頻BGA接口系統級封裝產品的測試夾具，其特征在于，所述旋擰把手和旋壓螺母采用分離式設計。