[發明專利]一種SMA連接器的電路板封裝結構及信號測試系統

有效

• 申請號: 202011038326.5
• 申請日: 2020-09-28
• 公開（公告）號: CN111935903B
• 公開（公告）日: 2021-02-02
• 發明（設計）人: 易小鷺
• 申請（專利權）人: 武漢精測電子集團股份有限公司;武漢精立電子技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 武漢東喻專利代理事務所(普通合伙) 42224
• 代理人: 雷霄

本發明公開了一種SMA連接器的電路板封裝結構及信號測試系統。該SMA連接器電路板封裝結構包括：PCB板，所述PCB板包括頂層、底層和至少兩個中間層；所述PCB板上設有信號孔，所述信號孔為通孔，所述信號孔周圍設有多個地孔，所述地孔為通孔；所述信號孔下端和SMA連接器連接，所述信號孔上端與所述頂層或所述中間層的任意一層連接，將所述信號孔上端連接的層記為傳輸層，除所述傳輸層以外的其它所有層均圍繞所述信號孔設有隔離盤，將與所述傳輸層相鄰的層記為參考層，所述參考層的所述隔離盤直徑小于其他所述隔離盤直徑。本發明可以降低傳輸線經過信號孔的隔離盤區域的阻抗，從而改善SMA連接器的信號質量以及測量精度。

技術領域

本發明屬于電路板技術領域，更具體地，涉及一種SMA連接器的電路板封裝結構及信號測試系統。

背景技術

SMA連接器是一種應用廣泛的小型螺紋連接的同軸連接器，它具有頻帶寬、性能優、高可靠、壽命長的特點。SMA連接器適用于微波設備和數字通信系統的射頻回路中連接射頻電纜或微帶線。

一般的信號線外層阻抗要求50Ohm+-15%，現有的SMA連接器封裝結構，在常用的4層板疊構中仿真出的阻抗變化范圍為61.5 Ohm到46.59 Ohm，可看出最高點的阻抗會高于要求的57.5Ohm。當走高速信號時，會由于阻抗不連續導致信號反射，電壓幅值也會隨之變化，從而影響信號質量以及測量結果。

發明內容

針對現有技術的至少一個缺陷或改進需求，本發明提供了一種優化的SMA連接器的電路板封裝結構及信號測試系統。

為實現上述目的，按照本發明的第一方面，提供了一種SMA連接器的電路板封裝結構，包括PCB板，所述PCB板包括頂層、底層和設于所述頂層、所述底層之間的至少兩個中間層；所述PCB板上設有信號孔，所述信號孔為通孔，所述信號孔周圍設有多個地孔；所述信號孔上端與所述頂層或所述中間層的任意一層連接，所述信號孔下端與SMA連接器連接，所述SMA連接器焊接在底層上，所述PCB板上的信號線從所述信號孔上端扇出，將所述信號孔上端連接的層記為傳輸層，除所述傳輸層以外的其它所有層均圍繞所述信號孔設有隔離盤，將與所述傳輸層相鄰的層記為參考層，所述參考層的所述隔離盤直徑小于其他所述隔離盤直徑。

優選的，所述傳輸層為所述頂層，將靠近所述頂層的所述中間層記為L2層，將靠近所述L2層的所述中間層記為 L3層，所述L2層的所述隔離盤直徑小于所述L3層的隔離盤直徑。

優選的，所述信號孔周圍的所述地孔的數量為5-10個。

優選的，所述參考層的所述隔離盤直徑范圍為35mil至54mil。

優選的，除所述參考層以外的其他所述隔離盤直徑均為80mil至86mil。

優選的，多個所述地孔均勻分布在以所述信號孔中心為圓心、以第一預設距離為半徑的圓周上。

優選的，所述信號孔鉆孔直徑為8mil至13mil，所述信號孔焊盤直徑為24mil至28mil，所述地孔鉆孔直徑為8mil至15mil，所述地孔焊盤直徑為22mil至28mil，所述第一預設距離為58mil。

優選的，所述中間層的數量為2個。

按照本發明的第二方面，提供了一種信號測試系統，包括上述的SMA連接器的電路板封裝結構、SMA連接器和測試設備。

總體而言，本發明與現有技術相比，具有有益效果：通過降低臨近信號線的參考層的隔離盤大小，來改善傳輸線經過信號孔的隔離盤區域導致的阻抗偏高的問題，從而改善了SMA連接器的信號質量以及測量精度。

附圖說明

圖1是現有技術的SMA連接器的電路板封裝結構；

圖2是現有技術的阻抗TDR仿真示意圖；