[發明專利]一種SMA連接器的電路板封裝結構及信號測試系統

有效

• 申請號: 202011038326.5
• 申請日: 2020-09-28
• 公開（公告）號: CN111935903B
• 公開（公告）日: 2021-02-02
• 發明（設計）人: 易小鷺
• 申請（專利權）人: 武漢精測電子集團股份有限公司;武漢精立電子技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 武漢東喻專利代理事務所(普通合伙) 42224
• 代理人: 雷霄

1.一種SMA連接器的電路板封裝結構，其特征在于，包括PCB板，所述PCB板包括頂層、底層和設于所述頂層、所述底層之間的至少兩個中間層；所述PCB板上設有信號孔，所述信號孔為通孔，所述信號孔周圍設有多個地孔；所述信號孔上端與所述頂層或所述中間層的任意一層連接，所述信號孔下端與SMA連接器連接，所述SMA連接器焊接在底層上，所述PCB板上的信號線從所述信號孔上端扇出，將所述信號孔上端連接的層記為傳輸層，除所述傳輸層以外的其它所有層均圍繞所述信號孔設有隔離盤，所有所述隔離盤的圓心均在所述信號孔的中軸線上，將與所述傳輸層相鄰的層記為參考層，所述參考層的所述隔離盤直徑小于其他所述隔離盤直徑，所有所述隔離盤在所述PCB板所在平面的投影與所述地孔在所述PCB板所在平面的投影不交疊；

所述信號孔周圍的所述地孔的數量為5-10個；所述參考層的所述隔離盤直徑范圍為35mil至54mil；除所述參考層以外的其他所述隔離盤直徑均為80mil至86mil；

多個所述地孔均勻分布在以所述信號孔中心為圓心、以第一預設距離為半徑的圓周上；

所述信號孔鉆孔直徑為8mil至13mil，所述信號孔焊盤直徑為24mil至28mil，所述地孔鉆孔直徑為8mil至15mil，所述地孔焊盤直徑為22mil至28mil，所述第一預設距離為58mil。

2.如權利要求1所述的一種SMA連接器的電路板封裝結構，所述傳輸層為所述頂層，將靠近所述頂層的所述中間層記為L2層，將靠近所述L2層的所述中間層記為 L3層，所述L2層的所述隔離盤直徑小于所述L3層的隔離盤直徑。

3.如權利要求1所述的一種SMA連接器的電路板封裝結構，所述中間層的數量為2個。

4.一種信號測試系統，其特征在于，包括如權利要求1至3任一項所述的一種SMA連接器的電路板封裝結構、SMA連接器和測試設備。

5.如權利要求4所述的一種信號測試系統，所述測試設備為示波器或矢量網絡分析儀或時域反射計測試儀器。