[發明專利]一種低介電納米注塑的熱塑性聚酯復合材料及其制備方法和應用

有效

• 申請號: 202011037521.6
• 申請日: 2020-09-28
• 公開（公告）號: CN112251003B
• 公開（公告）日: 2023-05-02
• 發明（設計）人: 李東陣;袁會寧
• 申請（專利權）人: 廣州辰東新材料有限公司
• 主分類號: C08L67/02
• 分類號: C08L67/02;C08L23/12;C08L83/04;C08L83/07;C08L83/08;C08L23/30;C08K7/14;C08K3/38
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245
• 代理人: 桂婷

本發明屬于復合材料領域，公開了一種低介電納米注塑的熱塑性聚酯復合材料及其制備和應用。該復合材料按重量百分比計包括：熱塑性聚酯10～95％，聚倍半硅氧烷1～10％，抗氧劑0.05～0.5％，脫模劑0.1～2％，增韌劑1～10％，聚烯烴1～15％，玻璃纖維5～50％。本發明采用熱塑性聚酯，聚倍半硅氧烷，抗氧劑，脫模劑，增韌劑，聚烯烴，玻璃纖維共同作用，在納米注塑工藝下，具有很高的鋁合金結合力，同時能夠具有低介電常數和低介電損耗。本發明的制備方法簡單易行，適于大規模生產應用。當采用部分氮化硼替代玻纖后，材料的介電常數和介電損耗均得到降低，同時，金屬結合力下降幅度并不大，仍然保持在30MPa以上。

技術領域

本發明屬于復合材料領域，特別涉及一種低介電納米注塑的熱塑性聚酯復合材料及其制備方法和應用。

背景技術

隨著金屬在消費電子領域，特別是眾多工業涉及領域，需要用到塑膠和金屬的結合設計。最常見的兩種塑膠/金屬結合機，平板電腦和筆記本電腦中需求增加，急需一種更有效的塑膠/金屬結合技術，該技術需要有更高的結合強度，更簡化的生產工藝，更高的設計自由度，更輕的重量和更小的體積。

手機行業普遍使用鋁合金作為金屬外殼，當使用鋁合金時，由于存在陽極氧化工藝，PPS和PBT由于與鋁合金的結合力高，以及耐陽極氧化的特點，得到了廣泛應用。隨著5G時代的到來，要求材料具有更低的介電常數和介電損耗，常規PBT和PPS材料難以滿足手機天線的性能要求。常用的改性技術是共混大量的聚烯烴，氟塑料等低介電的材料來降低材料的介電性能。但是在NMT工藝中，聚烯烴和氟塑料會嚴重降低材料和金屬的結合力，不能大量添加，因此必須開發新的技術，來實現同時具有低介電和高金屬結合力的性能目標。

發明內容

為了克服上述現有技術的缺點與不足，本發明的首要目的在于提供一種低介電納米注塑的熱塑性聚酯復合材料，該復合材料同時具有低介電和高金屬結合力的性質。

本發明另一目的在于提供上述低介電納米注塑的熱塑性聚酯復合材料的制備方法，該方法操作簡便，可控性強，適合大規模生產。

本發明再一目的在于提供上述低介電納米注塑的熱塑性聚酯復合材料在手機制作中的應用。

本發明的目的通過下述方案實現：

一種低介電納米注塑的熱塑性聚酯復合材料，按重量百分比計，包括：

熱塑性聚酯15～90％

聚倍半硅氧烷1～10％

抗氧劑0.05～0.5％

脫模劑0.1～2％

增韌劑1～10％

聚烯烴0～15％

玻璃纖維5～50％。

進一步的，所述的低介電納米注塑的熱塑性聚酯復合材料，按重量百分比計，包括：

熱塑性聚酯25～80％

聚倍半硅氧烷5～10％

抗氧劑0.05～0.5％

脫模劑0.1～2％

增韌劑1～5％

聚烯烴5～10％

玻璃纖維5～50％。

進一步的，所述的低介電納米注塑的熱塑性聚酯復合材料，按重量百分比計，包括：

熱塑性聚酯58.4％

聚倍半硅氧烷5％

抗氧劑0.1％

脫模劑0.5％